PCB表面處理工藝有哪些呢?下面詳細(xì)為您介紹。
常見的PCB表面處理工藝有:熱風(fēng)整平(HASL,hot air solder leveling),有機涂覆(OSP),化學(xué)鍍鎳/浸金,浸銀,浸錫等
熱風(fēng)整平HASL,hot air solder leveling
熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平,它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平(吹平)的工藝,使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物,其厚度大約有1~2mil。
PCB進(jìn)行熱風(fēng)整平時要浸在熔融的焊料中,風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)焊料,并能夠?qū)~面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊料橋接。
熱風(fēng)整平分為垂直式和水平式兩種,一般認(rèn)為水平式較好,主要是水平式熱風(fēng)整平鍍層比較均勻,可實現(xiàn)自動化生產(chǎn)。其一般流程為:微蝕-->預(yù)熱-->涂覆助焊劑-->噴錫-->清洗。
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