常見的PCB表面處理工藝有:熱風(fēng)整平(HASL,hot air solder leveling),有機涂覆(OSP),化學(xué)鍍鎳/浸金,浸銀,浸錫等
熱風(fēng)整平HASL,hot air" />

被老头强奷很舒服好爽好爽_国产亚洲日韩精品超碰_日本亲与子乱人妻HD_国产大道香蕉大在线_精品日韩产品在线

經(jīng)典案例

聯(lián)系方式

公司名稱:昆山華航電子有限公司
公司電話:0512-50139595
公司郵箱:eric@kshuahang.com
公司地址:江蘇省昆山市善浦西路

您當(dāng)前的位置:首頁 > 技術(shù)資源 > PCB抄板

常見的PCB表面處理工藝

   PCB表面處理工藝有哪些呢?下面詳細(xì)為您介紹。
   常見的PCB表面處理工藝有:熱風(fēng)整平(HASL,hot air solder leveling),有機涂覆(OSP),化學(xué)鍍鎳/浸金,浸銀,浸錫等
熱風(fēng)整平HASL,hot air solder leveling
     熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平,它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平(吹平)的工藝,使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物,其厚度大約有1~2mil。
PCB進(jìn)行熱風(fēng)整平時要浸在熔融的焊料中,風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)焊料,并能夠?qū)~面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊料橋接。
    熱風(fēng)整平分為垂直式和水平式兩種,一般認(rèn)為水平式較好,主要是水平式熱風(fēng)整平鍍層比較均勻,可實現(xiàn)自動化生產(chǎn)。其一般流程為:微蝕-->預(yù)熱-->涂覆助焊劑-->噴錫-->清洗。


上一篇:關(guān)于焊盤的詳細(xì)介紹
下一篇PCB板制造相關(guān)介紹
溫馨提示:
凡在本公司進(jìn)行電路板克隆業(yè)務(wù)的客戶,必須有合法的PCB設(shè)計版權(quán)來源聲明,以保護原創(chuàng)PCB設(shè)計版權(quán)所有者的合法權(quán)益;
【 字體: 】【打印此頁】 【返回】【頂部】【關(guān)閉