對(duì)于PCB生產(chǎn)造成的高濃度有機(jī)廢液（非清洗水），國(guó)內(nèi)迄今沒有權(quán)威的污染物調(diào)查統(tǒng)計(jì)資料。
　　混合收集，酸化脫穩(wěn)，固液分離。清液CODcr降低到原始廢液的10～20％后與各工序漂洗廢水協(xié)同使用化學(xué)法處理?；瘜W(xué)處理過程還將因混凝作用吸附去除一部分?？偱潘瓹ODcr在110mg/L達(dá)標(biāo)線上下波動(dòng)，波動(dòng)范圍因處理工藝、稀釋水量和具體操作而不同。
　　蓬松廢液、除油廢液、沉銅廢液、OSP廢液大部分委托處置，也可能有隨廢水協(xié)同處理、排放的個(gè)別情況。
　　高濃度有機(jī)廢液中的有機(jī)污染物
　　顯影退膜廢液
　　顯影退膜廢液的主體有機(jī)污染物為感光涂料，感光涂料的主體成份是感光樹脂。感光樹脂在UV曝光后發(fā)生光交聯(lián)或纏結(jié)反應(yīng)，反應(yīng)產(chǎn)物在溶解性方面與未反應(yīng)物有明顯差別。
　　感光涂料是由多種功能性原料混配而成，一般組合中包含粘合劑、光聚合性高分子、光聚合引發(fā)劑、增塑劑、穩(wěn)定劑、稀釋劑、阻聚劑及防光暈用染料等，其中的粘合劑和光聚合性高分子為成膜主體，占成膜重量的80％左右。
　　感光涂料分為正像型和負(fù)像型兩大類，商品供應(yīng)狀態(tài)有感光干膜和水基涂料兩種方式，用途分為抗蝕刻和抗電鍍兩種，顯影操作分為溶劑型和水型兩種。目前在PCB，尤其是多層PCB生產(chǎn)中，大多使用負(fù)像、水顯影型干膜或濕膜。代表性產(chǎn)品主體多為丙烯酸型不飽和聚酯、丙烯酸聚醚、丙烯酸環(huán)氧樹脂、丙烯酸聚氨酯等。
　　感光涂料所用基質(zhì)最初開發(fā)的性質(zhì)定位為“堿溶型樹脂”，堿溶型樹脂中的官能團(tuán)在不同的使用階段可以與處理介質(zhì)中的堿性陽離子反應(yīng)，發(fā)生皂化溶解、溶脹剝離、破碎等現(xiàn)象，進(jìn)入處理介質(zhì)。干膜或濕膜的顯影、退膜操作就是基于以上原理。
　　部分溶解、溶脹剝離、破碎進(jìn)入顯影或退膜廢液的感光膜，是顯影退膜廢液中的主要有機(jī)污染物，其可酸化脫穩(wěn)分離部分的COD約占混合廢液總COD的80～90％，所以在顯影退膜廢液的環(huán)保處理中的酸化脫穩(wěn)分離操作是必要的。
　　顯影退膜廢液中的有機(jī)污染物除可分離的感光樹脂部分外，還包含占顯影退膜工作溶液體積約0.25％的消泡劑。常識(shí)顯示，一定濃度的堿溶液在攪動(dòng)條件下很容易出現(xiàn)泡沫。顯影退膜作業(yè)中堿性溶液與電路板的接觸是以壓力噴射狀態(tài)實(shí)現(xiàn)的，這就給堿液泡沫創(chuàng)造了極好的條件。在PCB圖形日趨精細(xì)的要求下，堿性溶液泡沫對(duì)操作是不利因素，必須予以消除，所以在顯影退膜工作溶液中投加消泡劑是必需的。在堿性條件下可以發(fā)揮消泡作用的消泡劑組份一般為烴類、高級(jí)脂肪酸鹽與乳化劑（表面活性劑）均質(zhì)制備而成的水溶性體系，消泡劑在工作過程中只改變工作溶液的表面張力，不發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，本身的成分基本保持不變。不難看出，消泡劑是顯影退膜廢液中不能回避的另一類溶解性有機(jī)污染物，不能通過酸化脫穩(wěn)予以分離。
　　PCB生產(chǎn)排放的顯影退膜廢液為混懸狀態(tài)液體，此混懸液體在矩形斷面的工作液槽體的角落會(huì)出現(xiàn)懸浮物沉積，在顯影退膜工作溶液更新前需要清除該項(xiàng)沉積物。業(yè)界目前多使用所謂洗槽水進(jìn)行這一操作，洗槽水一般為2～5％鹽酸或5～10%EDTA四鈉鹽，也可能是二者混配使用，洗槽液體沿同一管道與顯影退膜廢液共同廢棄。如果洗槽水為后者或二者混配使用，無疑EDTA也是高濃度有機(jī)廢液中的有機(jī)污染物。
　　蓬松廢液
　　PCB生產(chǎn)的孔金屬化作業(yè)的前處理過程包括蓬松處理環(huán)節(jié)，蓬松處理的對(duì)象是剛性板的環(huán)氧玻璃基板或柔性板的聚酰亞胺等膜材的孔壁部分，該項(xiàng)操作的實(shí)質(zhì)是對(duì)已經(jīng)固化的環(huán)氧樹脂或聚酰亞胺的輕微溶脹過程，資料報(bào)導(dǎo)所使用的介質(zhì)為堿性醇醚類或酰胺類有機(jī)溶劑。蓬松處理的工作介質(zhì)需要定期廢棄更換，廢棄的蓬松處理介質(zhì)CODcr高達(dá)200g/L，宜單獨(dú)收集，委托處置，不要混入高濃度有機(jī)廢液體系。
　　沉銅廢液
　　PCB生產(chǎn)的孔金屬化過程的沉銅工作溶液同樣存在廢棄更新問題，此項(xiàng)廢棄母液中的Cu2+約為1.4～4.5g/L、CODcr約為30～100g/L，COD來源于自催化體系中的絡(luò)合配位體-EDTA和還原劑-甲醛。目前大部分污水處理工藝將其用絡(luò)合廢水稀釋后協(xié)同處理，銅達(dá)標(biāo)基本不存在技術(shù)困難，但COD達(dá)標(biāo)就要看流程安排了。
　　在比較早的污水處理分流中，基本上按照生產(chǎn)線分流，所獲得的絡(luò)合物污水量比較大，對(duì)COD達(dá)標(biāo)有明顯的稀釋作用。在即將展開的污水資源化的新形勢(shì)下，傳統(tǒng)的污水分流模式值得檢討。如果深入到車間工藝生產(chǎn)線調(diào)查將發(fā)現(xiàn)，在整條PTH作業(yè)線中的一般包括除膠渣和沉銅作業(yè)，共有蓬松、氧化、還原、整孔、微蝕、預(yù)活化、活化、加速、沉銅9個(gè)環(huán)節(jié)，真正排放絡(luò)合物廢水的僅有一個(gè)，其中的微蝕、預(yù)活化、活化、加速4個(gè)環(huán)節(jié)的清洗水均可作為污水資源化的水源。所以在新形勢(shì)下，沉銅廢液的處理過程中，稀釋用水的收集量將大為減少，這將迫使PCB生產(chǎn)企業(yè)和環(huán)保產(chǎn)業(yè)在沉銅廢液的處置方面正視其有機(jī)污染問題，謀求新的處理模式。
　　除油廢液
　　PCB生產(chǎn)帶水作業(yè)流程中存在多處的除油作業(yè)，除油劑分堿性和酸性2類，廢棄工作溶液的CODcr約在3000～5000mg/L。另外一般同樣作為除油工作溶液看待的整孔廢液中除表面活性劑外還包含少量有機(jī)溶劑，其廢液的CODcr約在100000～150000mg/L的水平?？梢?，在原來的大部分稀釋水被收集回用后，除油廢液的處置，也需要尋找新的出路。
　　OSP廢液
　　PCB生產(chǎn)流程中安排有防氧化處理單元，防氧化處理溶液中包含咪唑類有機(jī)物及相應(yīng)溶劑，廢棄溶液中還可能含有銅的絡(luò)合物?？梢姡擁?xiàng)廢液也應(yīng)該做有機(jī)污染物和銅污染物的識(shí)別及妥善處置。
　　其他
　　PCB生產(chǎn)屬于集技術(shù)手段之大成者，使用的原材料復(fù)雜多變。例如有跡象表明，某些微蝕溶液的CODcr測(cè)試值頗高，經(jīng)查詢認(rèn)為是微蝕體系中的穩(wěn)定劑和促進(jìn)劑等添加劑的原因，真正耐人尋味。這些藥液的使用和安全處置，有賴于PCB生產(chǎn)業(yè)者和環(huán)保業(yè)者共同努力，達(dá)到安全環(huán)保的境界。
　　高濃度有機(jī)廢液排放將面對(duì)的問題
　　根據(jù)當(dāng)前嚴(yán)峻的環(huán)保形勢(shì)，PCB制作企業(yè)實(shí)施污水資源化已是勢(shì)在必行。
　　PCB抄板制作企業(yè)實(shí)施污水資源化的主要途徑是使用膜分離技術(shù)回收處理各工序相對(duì)潔凈的一般漂洗水，其回收率目前已經(jīng)可以穩(wěn)定在80％左右。其余20％左右的殘水送往原有污水處理廠處理達(dá)標(biāo)排放。
　　目前絕大部分印制電路企業(yè)的污水處理廠的設(shè)計(jì)目標(biāo)在于銅達(dá)標(biāo)，以雙面板為主要產(chǎn)品的企業(yè)污水中的COD達(dá)標(biāo)依賴于稀釋作用。在實(shí)施污水資源化要求之后，車間排水的60～65％變?yōu)榛厥账祷剀囬g。這就產(chǎn)生了進(jìn)入污水處理系統(tǒng)的水量?jī)H為原設(shè)計(jì)水量的35～40％，而進(jìn)入污水處理系統(tǒng)的污染物總量基本不變的局面。對(duì)于新情況下污水中的金屬污染物仍然可以根據(jù)溶度積原理進(jìn)行分離凈化，但原來依靠水量稀釋的COD達(dá)標(biāo)就不可能實(shí)現(xiàn)了。

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