1、執(zhí)行尺度及對于重要指標(biāo)的定義
六類模塊執(zhí)行尺度是 EIA/TIA 568B.2-1,其中最重要的參數(shù)是插入損耗、回波損耗、近端串?dāng)_等。
插入損耗(Insert Loss):因為傳輸通道阻抗存在,它會跟著信號頻率增加,而使信號的高頻分量衰減加大,衰減不僅與信號的頻率有關(guān),也與傳輸間隔有關(guān)。跟著長度的增加,信號衰減也跟著增加。用單位長度上信號沿傳輸通道損失的數(shù)目來度量,表示源發(fā)射端信號傳遞到接收端信號強(qiáng)度的比率。
回波損耗(Return Loss):因為產(chǎn)品中阻抗發(fā)生變化,就會產(chǎn)生局部的震蕩,造成信號反射。被反射到發(fā)送真?zhèn)€一部門能量會形成噪聲,導(dǎo)致信號失真,降低傳輸機(jī)能。如全雙工的千兆網(wǎng),會將反射信號誤以為是收到的信號而引起有用信號的波動,造成混亂。反射的能量越少,意味著通道采用的線路的阻抗一致性越好,傳輸信號越完整,在通道上的噪聲越小。回波損耗RL的計算公式:回波損耗=發(fā)射信號÷反射信號。
在設(shè)計中,保證阻抗的全線路一致性,以及與100歐姆阻抗的六類線纜配合,是解決回波損耗參數(shù)失效的途徑。
例如PCB線路的層間間隔不平均、傳輸線路銅導(dǎo)體截面變化、模塊內(nèi)的導(dǎo)體與六類線纜導(dǎo)體不匹配等,都會引起回波損耗參數(shù)變化。
近端串?dāng)_(NEXT): NEXT是指在一對傳輸線路中,一對線對另一對線的信號耦合,也就是說,當(dāng)一條線對發(fā)送信號時在另一條相鄰的線對收到的信號。這種串?dāng)_信號主要是因為鄰近繞對通過電容或電感耦合過來的。
如何減少電容或電感耦合過來的信號,或者通過補(bǔ)償?shù)霓k法,抵消、減弱其干擾信號,使其不能產(chǎn)生駐波,是解決該參數(shù)失效的主要辦法。
2、核心技術(shù)以及失效機(jī)理
下述內(nèi)容主要根據(jù)韓國某公司超六類模塊PCB試制過程的解釋,具有很重要的參考意義。在模塊的試制階段,用理論做指導(dǎo),以計算機(jī)輔助設(shè)計為依據(jù),很快達(dá)到預(yù)期的效果。
在我們海內(nèi)進(jìn)行的六類模塊PCB設(shè)計中,主要以線路對角補(bǔ)償理論做依據(jù),進(jìn)行大量的試制工作,也同樣可以達(dá)到預(yù)期的效果。下述理論作為參考。
3.1 模塊與插頭引起的信號外漏現(xiàn)象
信號在鏈路上,會發(fā)生相互間的信號干涉現(xiàn)象。為了防止信號干涉現(xiàn)象,在平衡鏈路中導(dǎo)體進(jìn)行扭繞,達(dá)到平衡傳輸?shù)哪康摹Eだ@結(jié)構(gòu)固然會造成信號間的相位變化,同時,增大了線路上的信號衰減。這個結(jié)構(gòu)稱之為非屏蔽結(jié)構(gòu)(UTP)。4對平衡雙絞線中每對線的絞距不同,就是為了達(dá)到這個目的。
線纜尾端使用模塊化的連接件,即信息模塊,形成連接件和接插件之間的相連,相互連接區(qū)內(nèi)形成導(dǎo)體之間進(jìn)行的平衡結(jié)構(gòu),即六類系統(tǒng)的永久鏈路。在永久鏈路內(nèi)產(chǎn)生了在平衡線路所發(fā)生的信號干擾現(xiàn)象,即串?dāng)_,解決串?dāng)_題目,是進(jìn)行高速通訊用連接件制造的核心技術(shù)。
在接觸端子之間產(chǎn)生接觸損失,也因此所產(chǎn)生衰減、反射損失等現(xiàn)象。這種損失在高速信號傳輸時是產(chǎn)生障礙和故障的題目點(diǎn),通過解決這些題目,是進(jìn)行高速通訊用連接件制造的核心技術(shù)。
3.2 模塊與插頭產(chǎn)生信號外漏的解釋
在模塊與插頭中的連接線路中,插頭內(nèi)的每對連接端子也是平衡線路。
平衡線路中導(dǎo)體產(chǎn)生信號外漏及阻抗的損耗。
阻礙通訊的最大因素是信號外漏。
外漏題目的解決方法可通過研究E場和H場,或從研究反向衰減的方法中尋找解決方案,這是高速通訊用連接件制造的核心技術(shù)。
3.3 E場和H場
平衡線路上所發(fā)生的信號干擾,即電磁場干擾,可通過E場和H場的分布進(jìn)行描述。
電子通訊線路測試的主要參數(shù)是掃頻下進(jìn)行的相關(guān)丈量。在這個頻率信號上附加語音或數(shù)據(jù)包進(jìn)行傳輸,傳輸速度要求越高, 頻率越快。
3.4 信號外漏的解決方法
解釋產(chǎn)生題目的插座信號外漏現(xiàn)象,最基本的方法是根據(jù)電感和電容所發(fā)生的信號外漏仿真圖,在信號集中區(qū)域收集信號并進(jìn)行返送。以下圖表是將IDC端子處的外漏信號以反方向耦合方式解決的仿真圖。
IDC端子處所接收的量如數(shù)返還,從而解決外漏的題目。
設(shè)計中,耦合電容的設(shè)計是樞紐參數(shù),與其耦合線路的長度、線間間隔、寬度、補(bǔ)償線路布置等有關(guān)。
考慮到六類系統(tǒng)采用4對線同時傳輸信號,必定對其產(chǎn)生綜合遠(yuǎn)端串繞和綜合遠(yuǎn)端串繞,考慮到所有的影響,進(jìn)行計算機(jī)仿真,進(jìn)行補(bǔ)償線路設(shè)計。下圖是設(shè)計超六類線路板時進(jìn)行的計算機(jī)模擬以及進(jìn)行的線路設(shè)計過程。
3.5海內(nèi)同行一般進(jìn)行的六類模塊試制過程
海內(nèi)同行一般進(jìn)行的六類模塊過程,主要在確定主干回路后,進(jìn)行補(bǔ)償回路的設(shè)計,進(jìn)行了大量的方案設(shè)計和樣品制作,在補(bǔ)償線路、PCB層間結(jié)構(gòu)基本確定后,后續(xù)工作主要是通過工藝的改進(jìn)進(jìn)步機(jī)能。
主要調(diào)整的參數(shù)有:
?、?層間間隙參數(shù);銅箔厚度參數(shù);8根主傳輸線路布置參數(shù)、8根主傳輸線路的寬度、相對間隔;
?、?采用對角補(bǔ)償方式,調(diào)整每線對與其它線對的補(bǔ)償,包括補(bǔ)償線路位置分布、補(bǔ)償線路長度與寬度、補(bǔ)償線路間隙等;
?、?對于PCB加工廠工藝參數(shù)的調(diào)整。
上一篇:利用元器件的布線原則達(dá)到電磁兼容
下一篇如何使沉銅液的使用壽命延長減少費(fèi)用
溫馨提示:
凡在本公司進(jìn)行電路板克隆業(yè)務(wù)的客戶,必須有合法的PCB設(shè)計版權(quán)來源聲明,以保護(hù)原創(chuàng)PCB設(shè)計版權(quán)所有者的合法權(quán)益;
您當(dāng)前的位置:首頁 > 技術(shù)中心 > 解密技術(shù)專欄
pcb調(diào)試六類模塊技術(shù)
[pcb調(diào)試六類模塊技術(shù)]^相關(guān)文章
- PCB制板中觸變性對油墨性能的影響
- 淺析電鍍板面銅粒粗糙的原因
- PCB的設(shè)計要求
- 電路板焊接的溫區(qū)劃分說明
- PCB布線的設(shè)計技巧介紹
- PCB線路板半金屬化孔的加工方法及
- 蘋果同意大陸PCB代工廠接受污染調(diào)
- 8月芯片銷售較上月漲5%
- 如何在競爭激烈的高世代液晶面板市
- 4通道馬達(dá)驅(qū)動電路 AAI5901
- 介紹PCB電路板的主要原材料
- SMT加工
- 今年因特爾在芯片領(lǐng)域比去年投資增
- 芯片解密是否合法
- IGBT將會是新能源目前的一個研發(fā)方
- PCB廠楠梓電子將支出50億擴(kuò)建新廠
- PCB拼板基礎(chǔ)知識
- 日本兩大PCB上游材料廠復(fù)工
- PCB制造工藝平行縫焊的工藝參數(shù)
- Cadence PCB設(shè)計仿真技術(shù)
- GSM/GPRS無線通信系統(tǒng)于地理位置監(jiān)
- PCB印制電路板設(shè)計應(yīng)充分考慮到焊
- 加密存儲芯片AT88SC1616的原理與應(yīng)
- PCB市場景氣回升 廠商加速集資
- NAND閃存預(yù)計將在2011年第四季度“
- 深圳沙井停電還對PCB廠產(chǎn)能供應(yīng)造
- PCB開關(guān)電源設(shè)計要點(diǎn)和元器件布局
- PCB電鍍用電源的選擇
- 戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展“十二五”規(guī)劃
- PCB混合信號仿真淺談
- 2.4GHz無線收發(fā)芯片nRF24E1
- PCB熱風(fēng)整平工藝參數(shù)的控制及選擇
- 高密度封裝和高速化需求