貼裝工藝、芯片封裝形式與PCB的可制造性設(shè)計(jì)有著密切關(guān)系,了解企業(yè)自身的生產(chǎn)能力也是可制造性設(shè)計(jì)所必需的。
1.貼裝工藝(SMT)和PCB設(shè)計(jì)的關(guān)系
所謂表面貼裝工藝技術(shù),指的是有關(guān)如何將基板、元器件通過有效工藝材料和工藝組裝起來,并確保有良好壽命的一門技術(shù)。
2、PCB設(shè)計(jì)與IC芯片封裝
當(dāng)今的電子技術(shù),尤其是微電子技術(shù)得到了迅猛的發(fā)展,大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路越來越多地應(yīng)用到了通用系統(tǒng)當(dāng)中。如今,深亞微米生產(chǎn)工藝在IC中的廣泛應(yīng)用使得芯片的集成規(guī)模更加龐大。作為PCB的設(shè)計(jì)人員,必須要了解IC芯片的各種制作工藝及特點(diǎn),只有這樣才能更好地指導(dǎo)PCB的可制造性設(shè)計(jì)。
封裝形式就是指IC芯片的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封保護(hù)及增強(qiáng)電熱導(dǎo)性能,它還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線與封裝外殼引腳相連,這些引腳又通過PCB上導(dǎo)線與其他元器件相連。衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)的一個(gè)重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比,這個(gè)值越接近于1,說明這種芯片的封裝技術(shù)越好。一般來說,現(xiàn)在新一代的CPU的出現(xiàn)都是伴隨著一種新的封裝形式產(chǎn)生的。
目前,根據(jù)技術(shù)出現(xiàn)時(shí)間順序排列,IC芯片的封裝技術(shù)主要有雙列直插封裝(DIP)、小尺寸封裝(SOP)和塑料四邊引出扁平封裝(PQFP)、球柵陣列(BGA)封裝、芯片尺寸封裝(CSP)和多芯片組(MCM)封裝。下面是對(duì)各種具體的封裝形式的簡(jiǎn)要介紹:
(1)雙列直插封裝(DIP) 雙列直插封裝(Dual In-line Package,DIP),是上世紀(jì)70年代流行的封裝技術(shù),它具有適合PCB的穿孔安裝、易于PCB的布線和操作方便 等優(yōu)點(diǎn)。DIP又具有多種封裝結(jié)構(gòu)形式:多層陶瓷雙列直插式、單層陶瓷雙列直插式和引線框架式DIP。其中,引線框架式DIP又包含玻璃陶瓷封裝式、塑料包封結(jié)構(gòu)式以有陶瓷低熔玻璃封裝式3類。這種封裝技術(shù)的缺點(diǎn)是封裝尺寸大,封裝效率很低。例如,采用40根I/O引腳的塑料包封雙列直插式封裝的CPU,其芯片面積與封裝面積之比為1:80,遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于1。采用這種封裝形式的典型芯片有Intel公司的8086、80286等。
?。?)小尺寸封裝(SOP)塑料四邊引出扁平封裝(PQFP)這是上世紀(jì)80年代出現(xiàn)的芯片載體封裝,它包括陶瓷無引線芯片載體(Leadless Ceramic Chip Carrier ,LCCC)、塑料有引線芯片載體(Plastic Leaded Chip Carrier ,PLCC)、小尺寸封裝(Small Outline Package ,SOP)和塑料四邊引出扁平封裝(Plastic Quad Flat Package,PQFP)。這種芯片載體封裝技術(shù)大大提高了芯片的封裝效率,在一定程度上克服了雙列直插式封裝技術(shù)的不足。例如,以一種四邊引出扁平封裝(QFP)的CPU為例,它的芯片面積與封裝面積之比能達(dá)到1:7.8。
?。?)球柵陣列(BGA)封裝 球柵陣列(Ball Grid Array Package,BGA)封裝技術(shù)是為滿足硅芯片的集成度的不斷提高,以及在集成度的提高對(duì)集成電路封裝更加嚴(yán)格的要求且I/O引腳和芯片功耗急劇增加的形勢(shì)下發(fā)展而來的。
3.企業(yè)的生產(chǎn)能力與PCB的設(shè)計(jì)
了解企業(yè)自身實(shí)際的生產(chǎn)能力,的推動(dòng)可制造性設(shè)計(jì)管理的重要組成部分。這項(xiàng)工作包括對(duì)企業(yè)的所有設(shè)備的能力進(jìn)行量化考察、規(guī)劃和制定規(guī)范指標(biāo)。
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溫馨提示:
凡在本公司進(jìn)行電路板克隆業(yè)務(wù)的客戶,必須有合法的PCB設(shè)計(jì)版權(quán)來源聲明,以保護(hù)原創(chuàng)PCB設(shè)計(jì)版權(quán)所有者的合法權(quán)益;
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PCB設(shè)計(jì)之貼裝工藝、芯片封裝及生產(chǎn)能力
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