我們從畫原理圖到PCB布局布線,常會由于這方面知識的缺乏,而出現(xiàn)各種錯誤,阻礙我們后續(xù)工作的進(jìn)行,嚴(yán)重時導(dǎo)致做出來的電路板根本不能用。所以我們要盡量提高這方面的知識,避免各種常見錯誤的出現(xiàn)。
一、原理圖常見錯誤:
(1)ERC報告管腳沒有接入信號:
a. 創(chuàng)建封裝時給管腳定義了I/O屬性;
b.創(chuàng)建元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性,管腳與線沒有連上;
c. 創(chuàng)建元件時pin方向反向,必須非pin name端連線。
d.而最常見的原因,是沒有建立工程文件,這是初學(xué)者最容易犯的錯誤。
(2)元件跑到圖紙界外:沒有在元件庫圖表紙中心創(chuàng)建元件。
(3)創(chuàng)建的工程文件網(wǎng)絡(luò)表只能部分調(diào)入PCB:生成netlist時沒有選擇為global。
(4)當(dāng)使用自己創(chuàng)建的多部分組成的元件時,千萬不要使用annotate.
二、PCB中常見錯誤:
(1)網(wǎng)絡(luò)載入時報告NODE沒有找到:
a. 原理圖中的元件使用了PCB庫中沒有的封裝;
b. 原理圖中的元件使用了PCB庫中名稱不一致的封裝;
c. 原理圖中的元件使用了PCB庫中pin number不一致的封裝。如三極管:sch中pin number 為e,b,c, 而PCB中為1,2,3。
(2)打印時總是不能打印到一頁紙上:
a. 創(chuàng)建PCB庫時沒有在原點;
b. 多次移動和旋轉(zhuǎn)了元件,PCB板界外有隱藏的字符。選擇顯示所有隱藏的字符, 縮小PCB, 然后移動字符到邊界內(nèi)。
(3)DRC報告網(wǎng)絡(luò)被分成幾個部分:
表示這個網(wǎng)絡(luò)沒有連通,看報告文件,使用選擇CONNECTED COPPER查找。
另外提醒朋友盡量使用WIN2000, 減少藍(lán)屏的機會;多幾次導(dǎo)出文件,做成新的DDB文件,減少文件尺寸和PROTEL僵死的機會。如果作較復(fù)雜得設(shè)計,盡量不要使用自動布線。
三、PCB制造過程中常見錯誤
(1)焊盤重疊
a.造成重孔,在鉆孔時因為在一處多次鉆孔導(dǎo)致斷鉆及孔的損傷。
b.多層板中,在同一位置既有連接盤,又有隔離盤,板子做出表現(xiàn)為 ? 隔離,連接錯誤。
(2)圖形層使用不規(guī)范
a.違反常規(guī)設(shè)計,如元件面設(shè)計在Bottom層,焊接面設(shè)計在TOP層, 使人造成誤解。
b.在各層上有很多設(shè)計垃圾,如斷線,無用的邊框,標(biāo)注等。
(3)字符不合理
a.字符覆蓋SMD焊片,給PCB通斷檢測及元件焊接帶來不便。
b.字符太小,造成絲網(wǎng)印刷困難,太大會使字符相互重疊,難以分辨,字體一般 >40mil.
(4)單面焊盤設(shè)置孔徑
a.單面焊盤一般不鉆孔,其孔徑應(yīng)設(shè)計為零,否則在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時,此位置
出現(xiàn)孔的坐標(biāo)。如鉆孔應(yīng)特殊說明。
b.如單面焊盤須鉆孔,但未設(shè)計孔徑,在輸出電、地層數(shù)據(jù)時軟件將此焊盤做為 SMT焊盤處理,內(nèi)層將丟掉隔離盤。
(5)用填充塊畫焊盤
這樣雖然能通過DRC檢查,但在加工時不能直接生成阻焊數(shù)據(jù),該焊盤覆蓋阻
焊劑不能焊接。
(6)電地層既設(shè)計散熱盤又有信號線,正像及負(fù)像圖形設(shè)計在一起,出現(xiàn)錯誤
(7)大面積網(wǎng)格間距太小
網(wǎng)格線間距<0.3mm,PCB制造過程中,圖形轉(zhuǎn)移工序在顯影后產(chǎn)生碎
膜造成斷線。提高加工難度。
(8)圖形距外框太近
應(yīng)至少保證0.2mm以上的間距(V-cut處0.35mm以上),否則外型加工時
引起銅箔起翹及阻焊劑脫落。影響外觀質(zhì)量(包括多層板內(nèi)層銅皮)。
(9)外形邊框設(shè)計不明確
很多層都設(shè)計了邊框,并且不重合,造成PCB廠家很難判斷以哪一條線
成型,標(biāo)準(zhǔn)邊框應(yīng)設(shè)計在機械層或BOARD層,內(nèi)部挖空部位要明確。
(10)圖形設(shè)計不均勻
造成圖形電鍍時,電流分布不勻,影響鍍層均勻,甚至造成翹曲。
(11)異型孔短
異型孔的長/寬應(yīng)>2:1,寬度>1.0mm,否則數(shù)控鉆床無法加工。
(12)未設(shè)計銑外形定位孔
如有可能在PCB板內(nèi)至少設(shè)計2個直徑>1.5mm的定位孔。
(13)孔徑標(biāo)注不清
a.孔徑標(biāo)注應(yīng)盡量以公制標(biāo)注,并且以0.05遞增。
b.對有可能合并的孔徑盡可能合并成一個庫區(qū)。
c.是否金屬化孔及特殊孔的公差(如壓接孔)標(biāo)注清楚。
(14)多層板內(nèi)層走線不合理
a.散熱焊盤放到隔離帶上,鉆孔后容易
出現(xiàn)不能連接的情況。
b.隔離帶設(shè)計有缺口,容易誤解。
c.隔離帶設(shè)計太窄,不能準(zhǔn)確判斷網(wǎng)絡(luò)
(15)埋盲孔板設(shè)計問題
設(shè)計埋盲孔板的意義:
a.提高多層板的密度 30% 以上,減少多層板的層數(shù)及縮小尺寸
b.改善 PCB 性能,特別是特性阻抗的控制(導(dǎo)線縮短,孔徑減少)
c.提高 PCB 設(shè)計自由度
d.降低原材料及成本,有利于環(huán)境保護
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溫馨提示:
凡在本公司進(jìn)行電路板克隆業(yè)務(wù)的客戶,必須有合法的PCB設(shè)計版權(quán)來源聲明,以保護原創(chuàng)PCB設(shè)計版權(quán)所有者的合法權(quán)益;