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PCB拼板規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)

1 PCB拼板寬度≤260mm(SIEMENS線)或≤300mm(FUJI線);如果需要自動(dòng)點(diǎn)膠,PCB拼板寬度×長(zhǎng)度≤125 mm×180 mm
2 PCB拼板外形盡量接近正方形,推薦采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成陰陽(yáng)板
3 PCB拼板的外框(夾持邊)應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì),確保PCB拼板固定在夾具上以后不會(huì)變形
4 小板之間的中心距控制在75 mm~145 mm之間
5 拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件與PCB板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間,以保證切割刀具正常運(yùn)行
6 在拼板外框的四角開(kāi)出四個(gè)定位孔,孔徑4mm±0.01mm;孔的強(qiáng)度要適中,保證在上下板過(guò)程中不會(huì)斷裂;孔徑及位置精度要高,孔壁光滑無(wú)毛刺
7 PCB拼板內(nèi)的每塊小板至少要有三個(gè)定位孔,3≤孔徑≤6 mm,邊緣定位孔1mm內(nèi)不允許布線或者貼片
8 用于PCB的整板定位和用于細(xì)間距器件定位的基準(zhǔn)符號(hào),原則上間距小于0.65mm的QFP應(yīng)在其對(duì)角位置設(shè)置;用于拼版PCB子板的定位基準(zhǔn)符號(hào)應(yīng)成對(duì)使用,布置于定位要素的對(duì)角處。
9 設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時(shí),通常在定位點(diǎn)的周圍留出比其大1.5 mm的無(wú)阻焊區(qū)
10 大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重點(diǎn)如I/O接口、麥克風(fēng)、電池接口、微動(dòng)開(kāi)關(guān)、耳機(jī)接口、馬達(dá)等


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