一、計算方法如下:
先計算Track的截面積,大部分PCB的銅箔厚度為35um(不確定的話可以問PCB廠家)它乘上線寬就是截面積,注意換算成平方毫米。 有一個電流密度經(jīng)驗值,為15~25安培/平方毫米。把它稱上截面積就得到通流容量。
I=KT0.44A0.75 (K為修正系數(shù),一般覆銅線在內(nèi)層時取0.024,在外層時取0.048T為最大溫升,單位為攝氏度(銅的熔點是1060℃)A為覆銅截面積,單位為平方MIL(不是毫米mm,注意是square mil.)I為容許的最大電流,單位為安培(amp)一般 10mil=0.010inch=0.254可為 1A,250MIL=6.35mm, 為 8.3A
二、數(shù)據(jù):
PCB載流能力的計算一直缺乏權(quán)威的技術(shù)方法、公式,經(jīng)驗豐富CAD工程師依靠個人經(jīng)驗?zāi)茏鞒鲚^準確的判斷。但是對于CAD新手,不可謂遇上一道難題。
PCB的載流能力取決與以下因素:線寬、線厚(銅箔厚度)、容許溫升。大家都知道,PCB走線越寬,載流能力越大。在此,請告訴我:假設(shè)在同等條件下,10MIL的走線能承受1A,那么50MIL的走線能承受多大電流,是5A嗎?答案自然是否定的。請看以下來自國際權(quán)威機構(gòu)提供的數(shù)據(jù):
線寬的單位是:Inch (inch 英寸=25.4 millimetres 毫米)1 oz.銅=35微米厚,2 oz.=70微米厚, 1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3inch.
Trace Carrying Capacity
per mil std 275
三、實驗:
實驗中還得考慮導(dǎo)線長度所產(chǎn)生的線電阻所引起的壓降。工藝焊所上的錫只是為了增大電流容量,但很難控制錫的體積。1 OZ銅,1mm寬,一般作 1 - 3 A電流計,具體看你的線長、對壓降要求。
最大電流值應(yīng)該是指在溫升限制下的最大允許值,熔斷值是溫升到達銅的熔點的那個值。Eg. 50mil 1oz 溫升1060度(即銅熔點),電流是22.8A。
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溫馨提示:
凡在本公司進行電路板克隆業(yè)務(wù)的客戶,必須有合法的PCB設(shè)計版權(quán)來源聲明,以保護原創(chuàng)PCB設(shè)計版權(quán)所有者的合法權(quán)益;