PCB板在加工過程中多少會有變形的情況發(fā)生,那么導(dǎo)致PCB板變形的原因有哪些呢?下面為大家介紹。
PCB板加工過程的變形原因非常復(fù)雜可分為熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力兩種應(yīng)力導(dǎo)致。其中熱應(yīng)力主要產(chǎn)生于壓合過程中,機(jī)械應(yīng)力主要產(chǎn)生板件堆放、搬運(yùn)、烘烤過程中。下面按流程順序做簡單討論。
覆銅板來料:覆銅板均為雙面板,結(jié)構(gòu)對稱,無圖形,銅箔與玻璃布CTE相差無幾,所以在壓合過程中幾乎不會產(chǎn)生因CTE不同引起的變形。但是,覆銅板壓機(jī)尺寸大,熱盤不同區(qū)域存在溫差,會導(dǎo)致壓合過程中不同區(qū)域樹脂固化速度和程度有細(xì)微差異,同時(shí)不同升溫速率下的動黏度也有較大差異,所以也會產(chǎn)生由于固化過程差異帶來的局部應(yīng)力。一般這種應(yīng)力會在壓合后維持平衡,但會在日后的加工中逐漸釋放產(chǎn)生變形。
壓合:PCB壓合工序是產(chǎn)生熱應(yīng)力的主要流程,其中由于材料或結(jié)構(gòu)不同產(chǎn)生的變形見上一節(jié)的分析。與覆銅板壓合類似,也會產(chǎn)生固化過程差異帶來的局部應(yīng)力,PCB板由于厚度更厚、圖形分布多樣、半固化片更多等原因,其熱應(yīng)力也會比覆銅板更多更難消除。而PCB板中存在的應(yīng)力,在后繼鉆孔、外形或者燒烤等流程中釋放,導(dǎo)致板件產(chǎn)生變形。
阻焊、字符等烘烤流程:由于阻焊油墨固化時(shí)不能互相堆疊,所以PCB板都會豎放在架子里烘板固化,阻焊溫度150℃左右,剛好超過中低Tg材料的Tg點(diǎn),Tg點(diǎn)以上樹脂為高彈態(tài),板件容易在自重或者烘箱強(qiáng)風(fēng)作用下變形。
熱風(fēng)焊料整平:普通板熱風(fēng)焊料整平時(shí)錫爐溫度為225℃~265℃,時(shí)間為3S-6S。熱風(fēng)溫度為280℃~300℃.焊料整平時(shí)板從室溫進(jìn)錫爐,出爐后兩分鐘內(nèi)又進(jìn)行室溫的后處理水洗。整個(gè)熱風(fēng)焊料整平過程為驟熱驟冷過程。由于電路板材料不同,結(jié)構(gòu)又不均勻,在冷熱過程中必然會出現(xiàn)熱應(yīng)力,導(dǎo)致微觀應(yīng)變和整體變形翹區(qū)。
存放:PCB板在半成品階段的存放一般都堅(jiān)插在架子中,架子松緊調(diào)整的不合適,或者存放過程中堆疊放板等都會使板件產(chǎn)生機(jī)械變形。尤其對于2.0mm以下的薄板影響更為嚴(yán)重。
除以上因素以外,影響PCB變形的因素還有很多。
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