經(jīng)濟(jì)危機(jī)爆發(fā)以后，歐美手機(jī)巨頭出貨量大幅下滑，中國本土廠商中興、華為以及部分山寨手機(jī)廠商卻并沒有因金融危機(jī)的影響而消退，依舊保持著強(qiáng)勁的增長勢頭，大有借助經(jīng)濟(jì)危機(jī)趕超歐美之勢。而在此經(jīng)濟(jì)乍暖還寒時候，一年一度的中國手機(jī)制造論壇（CMMF2009）也將于11月17-18日再度登臺，為中國手機(jī)制造商帶來世界最先進(jìn)的手機(jī)制造技術(shù)，協(xié)助廠商提升中國作為手機(jī)制造產(chǎn)業(yè)中心的競爭力。
據(jù)CMMF主辦方創(chuàng)意時代介紹，CMMF2009將分為技術(shù)論壇和工作坊兩個部分：17日舉行的技術(shù)論壇將重點(diǎn)講述手機(jī)制造產(chǎn)業(yè)格局與新技術(shù)趨勢以及手機(jī)制造工藝所面臨的問題及解答，參與演講的廠商有：松下電器、勁拓自動化、歐姆龍自動化，以及中國通信學(xué)會通信設(shè)備制造技術(shù)委員會張慶忠主任、手機(jī)制造技術(shù)專家羅德威博士、香港科技大學(xué)先進(jìn)微系統(tǒng)封裝中心主任李世偉博士、偉創(chuàng)力工藝工程開發(fā)部顏梅經(jīng)理、三星電子高級工程師Ph.DTae-SangPark、中興通訊高級工程師賈忠中以及華為終端技術(shù)管理部項目經(jīng)理王寧等特邀嘉賓。次日的兩個工作坊則分別有香港科技大學(xué)機(jī)械學(xué)院劉漢誠博士與美國銦科技公司副總裁李寧成博士分別領(lǐng)銜，與手機(jī)制造工程師共同討論手機(jī)制造的關(guān)鍵驅(qū)動技術(shù)和便攜設(shè)備中無鉛焊點(diǎn)可靠性面臨問題。
高密度、小型化、低成本、高性能和快速上市是手機(jī)產(chǎn)品的現(xiàn)實需求與發(fā)展趨勢，也是對板級組裝工藝技術(shù)的長期要求。針對這一趨勢，在CMMF2009中，來自華為技術(shù)的王寧將詳細(xì)介紹模塊化及微組裝技術(shù)在未來手機(jī)中的應(yīng)用。中興通訊賈忠中高工也將系統(tǒng)介紹手機(jī)板組裝的工藝特性和14個典型焊接問題，并重點(diǎn)分析CSP焊點(diǎn)空洞和PCB分層的成因，與解決這些問題思路和方法。
這次華為技術(shù)和中興通訊制造管理人員的登臺亮相，打破了以往在CMMF傳授制造與組裝經(jīng)驗的手機(jī)廠商嘉賓中只有國際大廠的慣例，這從另一方面證實了中國手機(jī)制造競爭力的快速提升。
另外一家來自中國的設(shè)備廠商勁拓自動化也會與大家分享選擇性焊接技術(shù)在手機(jī)制造中的應(yīng)用。再度亮相CMMF的羅德威博士除了繼續(xù)分析手機(jī)制造中的DFX技術(shù)與產(chǎn)業(yè)分工外，還將于大家分享OEM/ODM廠商的成功因素和管理體系，以及如何通過全球戰(zhàn)略協(xié)作加速自身科技創(chuàng)新的話題。
除此之外，大會的精彩議題還包括張慶忠主任帶來的手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新改變通信設(shè)備制造業(yè)格局，松下電器領(lǐng)先一步的三維手機(jī)主板實裝技術(shù)及松下新實裝平臺DSP/NPM，三星電子高密度PBAs在手機(jī)中的總體設(shè)計與仿真，李世偉博士帶來的未來手機(jī)與便攜設(shè)備所需的革新封裝技術(shù)，歐姆龍自動化無需專業(yè)技能的AOI，以及偉創(chuàng)力顏梅經(jīng)理分享的EMS公司手機(jī)項目的生產(chǎn)管理模式及工藝管控等等。
作為國內(nèi)唯一專注于手機(jī)生產(chǎn)制造技術(shù)的大型專業(yè)論壇，CMMF2009將匯聚中國眾多手機(jī)制造商的決策者、生產(chǎn)管理者、制造工藝工程師和技術(shù)提供商，現(xiàn)在登陸會議網(wǎng)站創(chuàng)e時代（www.elexcon.com）預(yù)先登記CMMF席位，還有機(jī)會獲取價值五十元的高交會電子展門票，免費(fèi)參觀日東電子、世宗自動化等公司現(xiàn)場展示的手機(jī)制造相關(guān)技術(shù)和設(shè)備。
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