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PCB族群三月營收報捷 創(chuàng)歷史新高

  PCB族群3月營收陸續(xù)傳出佳音,包括上游原料廠金居(8358)、銅箔基板廠聯(lián)茂(6213)、臺光電(2383),以及軟性銅箔基板廠(FCCL)臺虹(8039)3月營收均優(yōu)于2月,而上游PI廠達(dá)邁(3645)3月為1.01億元,雖較上月1.02億元微幅減少,然整體第一季營運卻創(chuàng)下單季歷史新高紀(jì)錄。
  軟板材料廠達(dá)邁是國內(nèi)唯一一家聚酰亞胺薄膜(Polyimide Film)廠,為軟性銅箔基板上游原料,受惠下游軟板需求強勁,帶動達(dá)邁原料出貨暢旺,今年第一季單月營收均維持1億元水平之上,累計第一季營收為3.08億元,創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。
  臺虹3月合并營收為5.86億元,較上月4.88億元增加20%,第一季單月營收連續(xù)向上攀升。
  銅箔廠金居3月營收為4.8億元,較上月成長14%,較去年同期下滑近5%;金居表示,3月營收成長,主要是銅箔報價上漲及客戶拉貨增溫所致,整體第一季營收為12.7億元、季增25%、年減12.7%。
  金居主要產(chǎn)品為電解銅箔,主要應(yīng)用在3C產(chǎn)品中,客戶群涵蓋CCL及PCB廠,目前每月生產(chǎn)1600噸。金居3月出貨量1,400多萬噸,較去年同期多12%,為2011年以來出貨新高,其中應(yīng)用于手機產(chǎn)品上的薄型銅箔出貨最為暢旺。
  銅箔基板(CCL)廠聯(lián)茂3月合并營收為18.63億元,較上月成長8.7%,較去年同期小幅衰退0.7%;累計第一季合并營收為48.89億元、年減4%。
  聯(lián)茂表示,看好無鹵基板應(yīng)用擴(kuò)大,今年將鎖定應(yīng)用于智能型手機、平板計算機及超輕薄筆電Ultrabook使用的HDI薄板,此外,由于FCCL隨著FPC終端應(yīng)用持續(xù)成長,未來也將伺機跨入太陽能背板領(lǐng)域。
  另一CCL廠臺光電3月營收為13.25億元,也較2月11.48億元攀升。
  臺光電表示,3月營收維持高檔,主要是銅箔基板價格調(diào)漲帶動,預(yù)計4月平均產(chǎn)品價格可望再漲10%,可望支撐單月營收維持高檔。
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