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電路板焊接SMT車間溫濕度要求

 電路板焊接的SMT(表面貼裝技術(shù))車間通常需要控制溫濕度以保證焊接質(zhì)量和組裝的穩(wěn)定性。具體的溫濕度要求可以根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)和特定工藝需求有所不同,以下是一般性的建議:

  1. 溫度要求:

    • 溫度范圍:一般控制在20°C至25°C之間,可以根據(jù)具體工藝要求調(diào)整。
    • 溫度均勻性:要求車間內(nèi)各個(gè)區(qū)域的溫度分布均勻,避免局部過熱或過冷。
  2. 濕度要求:

    • 濕度范圍:一般控制在40%至60%之間,可以根據(jù)具體工藝要求調(diào)整。
    • 濕度穩(wěn)定性:要求車間內(nèi)濕度變化小,避免濕度波動(dòng)引起組裝問題。
  3. 靜電防護(hù):

    • 靜電場要求:應(yīng)采取必要的靜電防護(hù)措施,比如使用防靜電地板、穿戴防靜電服等,以防止靜電對(duì)電子元器件的損害。

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