一、2009年第三季產(chǎn)業(yè)概況
(一)整體零組件產(chǎn)業(yè)概況
受到2008年下半年金融風暴使得全球經(jīng)濟陷入低迷影響,消費者緊縮消費支出,使得資通訊產(chǎn)品與消費性電子產(chǎn)品需求大幅度滑落,第二季之后由于庫存回補及中國大陸需求回溫,使得臺灣電子零組件產(chǎn)業(yè)在2009年表現(xiàn)上一季比一季好,2009年第三季臺灣電子零組件產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值已達新臺幣1,707億元,較上一季成長52%,但是由于全球經(jīng)濟不景氣影響,使得中低階產(chǎn)品成為市場主流,因此連帶廠商毛利受到壓縮,仍無法回復過去榮景,仍較2008年同期衰退14%。
(二)細項產(chǎn)業(yè)概況
化合物半導體元件:
2009年第三季臺灣化合物半導體產(chǎn)值為新臺幣172億元,較2008年同期成長8%,是所有電子零組件復蘇最快的產(chǎn)業(yè),主要是受惠于LED背光應用成長,除NB背光滲透率于2009年有機會突破五成外,系統(tǒng)廠商積極推出LEDTV帶動整體LED產(chǎn)業(yè)復蘇。
被動元件:
被動元件產(chǎn)業(yè)第三季在消費性電子產(chǎn)品以及NB出貨量持續(xù)提升之下,產(chǎn)值達新臺幣321億元,雖仍較2008年同期衰退8%,但已較2009年第二季大幅成長51%。
印刷電路板:
2009年第三季臺灣印刷電路板總產(chǎn)值僅達新臺幣676億元,較2008年同期大幅衰退23%,主要是因為硬板以及載板大幅衰退所致,原因在于受到市場消費力仍未完全復蘇,較熱銷的應用產(chǎn)品,除手機市場中的智慧型手機異軍突起外,其余皆集中在中低階產(chǎn)品,雖然能讓在載板與硬板廠產(chǎn)能利用率提升,但獲利空間仍有限。因此,臺灣硬板與載板產(chǎn)值在第三季,仍難以回復至去年同期之水準。
接續(xù)元件:
2009年第三季臺灣連接器廠商營收為新臺幣342億元,較2008年同期衰退8%,但已較上一季成長26%,主要受惠于新款Netbook以及CULVNB陸續(xù)出貨之下,整體NB市場銷售超乎市場預估,此外,美、日廠商在成本考量之下,對擴增PC連接器態(tài)度保守,因此也帶動部分訂單轉(zhuǎn)往給臺商生產(chǎn)。
能源元件:
2009年第三季臺灣能源元件產(chǎn)值為新臺幣194億元,較2009年第二季成長33%。主要是來自于二次電池組的成長。臺灣的電池芯廠規(guī)模較小,大多鎖定在手工具等利基市場為主,NB市場部分僅有小量出貨,使得臺灣電池芯產(chǎn)業(yè)成長空間有限。電池組方面,因為Q3是傳統(tǒng)的開學旺季所以帶動NB市場出貨量大量的成長,相對的也讓臺灣的電池組廠商業(yè)績成長帳度相當大。此外因為中國大陸的十一長假效應,造成中國大陸的通路需要提前備貨,也是帶動臺灣電池組產(chǎn)業(yè)第三季成長的主要原因之一。
(三)廠商動態(tài)
看好未來市場前景,PCB廠商仍持續(xù)擴廠
雖然全球景氣并未完全復蘇,但由于PCB廠商持續(xù)看好未來景氣復蘇力道,使得PCB廠商為因應未來景氣好轉(zhuǎn)的產(chǎn)能需求,已逐漸開始準備擴產(chǎn)投資,目前擴廠廠商動態(tài)如下:
瀚宇博德
江陰五廠8月動土興建,規(guī)劃月產(chǎn)能達100萬平方尺,將先開出90萬平方尺產(chǎn)能,其中60萬平方尺主要生產(chǎn)NB板,其余即為伺服器、基地臺及網(wǎng)路通訊產(chǎn)品,預期明年7月可以陸續(xù)投產(chǎn),屆時合計兩岸月產(chǎn)能可達700萬平方尺。
佳總
董事會通過增加大陸投資案,投資位于新會區(qū)古井鎮(zhèn)臨港工業(yè)園的江門市佳泰電子,增加金額為美金530萬元,至今總金額實際為美金1539萬元。
生益科技(港資)
審議通過擴大投資建設松山湖兩期議案,總投資額人民幣近10億元。
長興化工
為因應PCB干膜需求、保持市場規(guī)模生產(chǎn)優(yōu)勢,并節(jié)省臺灣至大陸的運輸成本,將持續(xù)增加大陸生產(chǎn)線,主要提供大陸PCB廠所需,目前正積極籌畫華北地區(qū)的天津廠興建項目。
欣興
欣興預估今年不含楊梅廠土地的資本支出將達30億元,明年資本支出應會再增加。且預計購入楊梅廠高達7.15萬平方米土地,可擴建3座工廠及生活區(qū),足以因應擴產(chǎn)需求。
二、第三季重大事件分析:
(一)韓國廠商大舉進入 LED TV滲透率超乎預期
事件:
三星LEDTV2009年3月在韓國及歐洲上市以來,陸續(xù)在北美、中國、東南亞、中東、非洲及獨立國協(xié)等國家熱銷,截至六月的統(tǒng)計,已在100天內(nèi)銷售50萬臺,此外,三星7,000,000:1高動態(tài)對比技術的LEDTV產(chǎn)品:HDTV8500,8月起在北美市場開賣,46.9寸訂價US$3,599.99,54.6寸US$4,499.99。LGLH90系列三款LEDTV,7月起將透過BestBuy等電子通路商全面搶灘北美市場,55寸、47寸、42寸機種售價分別為US$3,199.95、US$2,399.95和US$1,899.95。
影響分析:
2008年底Samsung在市場景氣低迷情況下,推出LED背光TV,所引起的市場回響超出所有廠商的預期,Samsung表示上市百日內(nèi)總銷售數(shù)量高達50萬臺。Sony、LG、Sharp、Toshiba等LCD-TV品牌廠商,為了不讓Samsung獨享市場利益,也陸續(xù)推出LED背光之LCD-TV機種,將使得LED于LCD-TV市場滲透率快速成長,預計2009年市場滲透率約在2.8%左右。
由于SamsungLEDTV熱銷,使得臺灣LED廠商如晶電等都因此受惠,部分高階市場更因生產(chǎn)良率問題,導致產(chǎn)品單價微幅上漲,使得晶粒端ASP得以持平。但長期而言,將使得Samsung對于LED市場影響力提升,臺韓LED產(chǎn)業(yè)競爭天平,更趨向韓國方傾斜。
(二)廣鎵與首爾半導體的合作案
事件:
廣鎵將投資200萬美元,與首爾半導體及其子公司SeoulOptodevice合作投資成立新公司,新公司定位為銷售公司,主要負責海外接單為主,廣鎵占新公司49%股權(quán),預計下半年成立。
雙方意圖:
由于韓國系統(tǒng)廠商積極布局LEDTV使得其LED用量劇增,為了SSL為了鞏固貨源,增強對臺灣晶粒廠商的議價能力,故有與臺灣廠商合作的意圖,而對廣鎵而言,則可藉由首爾半導體在國際上專利布局,對于原本因?qū)@麊栴}而無法進入的市場,進而有機會進入此市場。然而消息公布當時僅是雙方簽屬意向書,詳細合作計畫仍還在洽談中。
影響分析:
SSL與廣鎵若順利合作,由與兩者間存有顯著的供應練互補關系,因此短期內(nèi)合作關系應可穩(wěn)固,對未來SSL對臺灣晶粒廠的議價力將可明顯的提升。SSL與廣鎵合作關系長期是否穩(wěn)固,端視SSL是否有垂直整合企圖,以及廣鎵技術優(yōu)勢是否持續(xù)。廣鎵是否能如愿突破專利問題,仍需看首爾半導體在國際上專利Power是否夠強,這部分尚難評估。
三、未來展望:
展望2009年第四季,除NB出貨量持續(xù)成長外,歐美圣誕節(jié)購物旺季,也將帶動消費性電子產(chǎn)品成長,預估2009年第四季臺灣電子零組件產(chǎn)業(yè)將持續(xù)成長達新臺幣1,832億元。
雖然2009年第三季臺灣電子零組件廠商產(chǎn)值較第二季大幅成長52%左右,但由于全球經(jīng)濟不景氣尚未全面復蘇,銷售產(chǎn)品仍以中低階產(chǎn)品為主,相對的使得廠商毛利也受到壓縮,因此臺灣電子零組件仍無法恢復至美國金融風暴前之水準,未來仍須端看歐美市場是否能逐漸復蘇而定,預估2009年臺灣電子零組件產(chǎn)為新臺幣6,115億元。
上一篇:國內(nèi)三大醫(yī)電廠轉(zhuǎn)變供應策略,面向全球市場
下一篇聯(lián)發(fā)科技以全行業(yè)第一增長率首進全球半導體廠商20強
溫馨提示:
凡在本公司進行電路板克隆業(yè)務的客戶,必須有合法的PCB設計版權(quán)來源聲明,以保護原創(chuàng)PCB設計版權(quán)所有者的合法權(quán)益;
您當前的位置:首頁 > 新聞中心 > PCB資訊
2009年第三季臺灣電子零組件產(chǎn)業(yè)回顧與展望
[2009年第三季臺灣電子零組件產(chǎn)業(yè)回顧與展望]^相關文章
- dB,dBi, dBd, dBc,dBm,dBw釋義
- 推薦usb轉(zhuǎn)換成rs232的轉(zhuǎn)換芯片pl23
- 高速PCB設計中的時序分析
- PCB板的熱設計原則
- 運算放大器應用設計的幾個技巧
- PCB層壓制造工藝原因和解決方法
- 電路板剖制流程
- 蘋果新品即將上市 軟板廠逐季走揚
- 如何在PCB設計中加強防干擾能力
- PCB鍍銅工藝常見問題及解決措施
- PCB抄板元件封裝術語大全(下)
- c8051f的tcpip源程序
- 場效應管 2sk1274
- 印制電路板加工的特點
- XF-S3011 中文語音合成芯片
- 三星電子預計2015年前提升近4倍至1
- PCB干膜貼膜工藝
- PCB選擇性焊接技術詳細介紹
- PCB化學鍍銅溶液空氣攪拌原因
- PCB電路板表面處理工藝
- 介紹PCB電路板的主要原材料
- HK-300M臺面式分板機抄板技術開發(fā)
- 神七宇航服樣機制作完成
- 關于電路板的幾種測試方法
- PCB制板中導線安全距離的確定
- 貼片加工中PCB板的焊接技巧介紹
- 國內(nèi)外PCB軟板廠同步擴產(chǎn)
- PCB背板設計及檢測重點
- IPC公布的第一季度每月北美印制電
- PCB抄板信號反射技術分析
- PCB板級組裝的可靠性說明
- 常見的PCB表面處理工藝
- PCB線路板制造包裝流程說明