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PCB抄板元件封裝術(shù)語大全(下)

  36、PAC(padarraycarrier)
  凸點陳列載體,BGA的別稱(見BGA)。
  37、PFPF(plasticflatpackage)
  塑料扁平封裝。塑料QFP的別稱(見QFP)。部分LSI廠家采用的名稱。
  38、PCLP(printedcircuitboardleadlesspackage)
  印刷電路板無引線封裝。japon富士通公司對塑料QFN(塑料LCC)采用的名稱(見QFN)。引腳中心距有0.55mm和0.4mm兩種規(guī)格。目前正處于開發(fā)階段。
  39、PGA(pingridarray)
  陳列引腳封裝。插裝型封裝之一,其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下,多數(shù)為陶瓷PGA,用于高速大規(guī)模邏輯LSI電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm,引腳數(shù)從64到447左右。了為降低成本,封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板代替。也有64~256引腳的塑料PGA。另外,還有一種引腳中心距為1.27mm的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。(見表面貼裝型PGA)。
  40、piggyback
  馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝,形關(guān)與DIP、QFP、QFN相似。在開發(fā)帶有微機的設備時用于評價程序確認操作。例如,將EPROM插入插座進行調(diào)試。這種封裝基本上都是定制品,市場上不怎么流通。
  41、PLCC(plasticleadedchipcarrier)
  帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側(cè)面引出,呈丁字形,是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用,現(xiàn)在已經(jīng)普及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm,引腳數(shù)從18到84。J形引腳不易變形,比QFP容易操作,但焊接后的外觀檢查較為困難。PLCC與LCC(也稱QFN)相似。以前,兩者的區(qū)別僅在于前者用塑料,后者用陶瓷。但現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)用陶瓷制作的J形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝(標記為塑料LCC、PCLP、P-LCC等),已經(jīng)無法分辨。為此,japon電子機械工業(yè)會于1988年決定,把從四側(cè)引出J形引腳的封裝稱為QFJ,把在四側(cè)帶有電極凸點的封裝稱為QFN(見QFJ和QFN)。
  42、P-LCC(plasticteadlesschipcarrier)(plasticleadedchipcurrier)
  有時候是塑料QFJ的別稱,有時候是QFN(塑料LCC)的別稱(見QFJ和QFN)。部分LSI廠家用PLCC表示帶引線封裝,用P-LCC表示無引線封裝,以示區(qū)別。
  43、QFN(quadflatnon-leadedpackage)
  四側(cè)無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一?,F(xiàn)在多稱為LCC。QFN是japon電子機械工業(yè)會規(guī)定的名稱。封裝四側(cè)配置有電極觸點,由于無引腳,貼裝占有面積比QFP小,高度比QFP低。但是,當印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應力時,在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點難于作到QFP的引腳那樣多,一般從14到100左右。材料有陶瓷和塑料兩種。當有LCC標記時基本上都是陶瓷QFN。電極觸點中心距1.27mm。
  塑料QFN是以玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點中心距除1.27mm外,還有0.65mm和0.5mm兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P-LCC等。
  44、QFH(quadflathighpackage)
  四側(cè)引腳厚體扁平封裝。塑料QFP的一種,為了防止封裝本體斷裂,QFP本體制作得較厚(見QFP)。部分半導體廠家采用的名稱。
  45、QFI(quadflatI-leadedpackgac)
  四側(cè)I形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個側(cè)面引出,向下呈I字。也稱為MSP(見MSP)。貼裝與印刷基板進行碰焊連接。由于引腳無突出部分,貼裝占有面積小于QFP。日立制作所為視頻模擬IC開發(fā)并使用了這種封裝。此外,japon的Motorola公司的PLLIC也采用了此種封裝。引腳中心距1.27mm,引腳數(shù)從18于68。
  46、QFJ(quadflatJ-leadedpackage)
  四側(cè)J形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個側(cè)面引出,向下呈J字形。是japon電子機械工業(yè)會規(guī)定的名稱。引腳中心距1.27mm。
  材料有塑料和陶瓷兩種。塑料QFJ多數(shù)情況稱為PLCC(見PLCC),用于微機、門陳列、DRAM、ASSP、OTP等電路。引腳數(shù)從18至84。陶瓷QFJ也稱為CLCC、JLCC(見CLCC)。帶窗口的封裝用于紫外線擦除型EPROM以及帶有EPROM的微機芯片電路。引腳數(shù)從32至84。
  47、QFP(quadflatpackage)
  四側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一,引腳從四個側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型?;挠刑沾?、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看,塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時,多數(shù)情況為塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引腳LSI封裝。不僅用于微處理器,門陳列等數(shù)字邏輯LSI電路,而且也用于VTR信號處理、音響信號處理等模擬LSI電路。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多種規(guī)格。0.65mm中心距規(guī)格中最多引腳數(shù)為304。
  japon將引腳中心距小于0.65mm的QFP稱為QFP(FP)。但現(xiàn)在japon電子機械工業(yè)會對QFP的外形規(guī)格進行了重新評價。在引腳中心距上不加區(qū)別,而是根據(jù)封裝本體厚度分為QFP(2.0mm~3.6mm厚)、LQFP(1.4mm厚)和TQFP(1.0mm厚)三種。
  另外,有的LSI廠家把引腳中心距為0.5mm的QFP專門稱為收縮型QFP或SQFP、VQFP。但有的廠家把引腳中心距為0.65mm及0.4mm的QFP也稱為SQFP,至使名稱稍有一些混亂。QFP的缺點是,當引腳中心距小于0.65mm時,引腳容易彎曲。為了防止引腳變形,現(xiàn)已出現(xiàn)了幾種改進的QFP品種。如封裝的四個角帶有樹指緩沖墊的BQFP(見BQFP);帶樹脂保護環(huán)覆蓋引腳前端的GQFP(見GQFP);在封裝本體里設置測試凸點、放在防止引腳變形的專用夾具里就可進行測試的TPQFP(見TPQFP)。在邏輯LSI方面,不少開發(fā)品和高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP里。引腳中心距最小為0.4mm、引腳數(shù)最多為348的產(chǎn)品也已問世。此外,也有用玻璃密封的陶瓷QFP(見Gerqad)。
  48、QFP(FP)(QFPfinepitch)
  小中心距QFP。japon電子機械工業(yè)會標準所規(guī)定的名稱。指引腳中心距為0.55mm、0.4mm、0.3mm等小于0.65mm的QFP(見QFP)。
  49、QIC(quadin-lineceramicpackage)
  陶瓷QFP的別稱。部分半導體廠家采用的名稱(見QFP、Cerquad)。
  50、QIP(quadin-lineplasticpackage)
  塑料QFP的別稱。部分半導體廠家采用的名稱(見QFP)。
  51、QTCP(quadtapecarrierpackage)
  四側(cè)引腳帶載封裝。TCP封裝之一,在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個側(cè)面引出。是利用TAB技術(shù)的薄型封裝(見TAB、TCP)。
  52、QTP(quadtapecarrierpackage)
  四側(cè)引腳帶載封裝。japon電子機械工業(yè)會于1993年4月對QTCP所制定的外形規(guī)格所用的名稱(見TCP)。
  53、QUIL(quadin-line)
  QUIP的別稱(見QUIP)。
  54、QUIP(quadin-linepackage)
  四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個側(cè)面引出,每隔一根交錯向下彎曲成四列。引腳中心距1.27mm,當插入印刷基板時,插入中心距就變成2.5mm。因此可用于標準印刷線路板。是比標準DIP更小的一種封裝。japon電氣公司在臺式計算機和家電產(chǎn)品等的微機芯片中采用了些種封裝。材料有陶瓷和塑料兩種。引腳數(shù)64。
  55、SDIP(shrinkdualin-linepackage)
  收縮型DIP。插裝型封裝之一,形狀與DIP相同,但引腳中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm),因而得此稱呼。引腳數(shù)從14到90。也有稱為SH-DIP的。材料有陶瓷和塑料兩種。
  56、SH-DIP(shrinkdualin-linepackage)
  同SDIP。部分半導體廠家采用的名稱。
  57、SIL(singlein-line)
  SIP的別稱(見SIP)。歐洲半導體廠家多采用SIL這個名稱。
  58、SIMM(singlein-linememorymodule)
  單列存貯器組件。只在印刷基板的一個側(cè)面附近配有電極的存貯器組件。通常指插入插座的組件。標準SIMM有中心距為2.54mm的30電極和中心距為1.27mm的72電極兩種規(guī)格。在印刷基板的單面或雙面裝有用SOJ封裝的1兆位及4兆位DRAM的SIMM已經(jīng)在個人計算機、工作站等設備中獲得廣泛應用。至少有30~40%的DRAM都裝配在SIMM里。
  59、SIP(singlein-linepackage)
  單列直插式封裝。引腳從封裝一個側(cè)面引出,排列成一條直線。當裝配到印刷基板上時封裝呈側(cè)立狀。引腳中心距通常為2.54mm,引腳數(shù)從2至23,多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形狀各異。也有的把形狀與ZIP相同的封裝稱為SIP。
  60、SK-DIP(skinnydualin-linepackage)
  DIP的一種。指寬度為7.62mm、引腳中心距為2.54mm的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為DIP(見DIP)。
  61、SL-DIP(slimdualin-linepackage)
  DIP的一種。指寬度為10.16mm,引腳中心距為2.54mm的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為DIP。
  62、SMD(surfacemountdevices)
  表面貼裝器件。偶而,有的半導體廠家把SOP歸為SMD(見SOP)。
  63、SO(smallout-line)
  SOP的別稱。世界上很多半導體廠家都采用此別稱。(見SOP)。
  64、SOI(smallout-lineI-leadedpackage)
  I形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝雙側(cè)引出向下呈I字形,中心距1.27mm。貼裝占有面積小于SOP。日立公司在模擬IC(電機驅(qū)動用IC)中采用了此封裝。引腳數(shù)26。
  65、SOIC(smallout-lineintegratedcircuit)
  SOP的別稱(見SOP)。國外有許多半導體廠家采用此名稱。
  66、SOJ(SmallOut-LineJ-LeadedPackage)
  J形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側(cè)引出向下呈J字形,故此得名。通常為塑料制品,多數(shù)用于DRAM和SRAM等存儲器LSI電路,但絕大部分是DRAM。用SOJ封裝的DRAM器件很多都裝配在SIMM上。引腳中心距1.27mm,引腳數(shù)從20至40(見SIMM)。
  67、SQL(SmallOut-LineL-leadedpackage)
  按照JEDEC(美國聯(lián)合電子設備工程委員會)標準對SOP所采用的名稱(見SOP)。
  68、SONF(SmallOut-LineNon-Fin)
  無散熱片的SOP。與通常的SOP相同。為了在功率IC封裝中表示無散熱片的區(qū)別,有意增添了NF(non-fin)標記。部分半導體廠家采用的名稱(見SOP)。
  69、SOF(smallOut-Linepackage)
  小外形封裝。表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。另外也叫SOL和DFP。SOP除了用于存儲器LSI外,也廣泛用于規(guī)模不太大的ASSP等電路。在輸入輸出端子不超過10~40的領(lǐng)域,SOP是普及最廣的表面貼裝封裝。引腳中心距1.27mm,引腳數(shù)從8~44。
  另外,引腳中心距小于1.27mm的SOP也稱為SSOP;裝配高度不到1.27mm的SOP也稱為TSOP(見SSOP、TSOP)。還有一種帶有散熱片的SOP。
  70、SOW(SmallOutlinePackage(Wide-Jype))
  寬體SOP。部分半導體廠家采用的名稱。
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