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PCB表面阻焊層的應(yīng)用

         印制電路板的阻焊膜是一個(gè)永久性的保護(hù)層,它不僅在功能上具有防焊、保護(hù)、提高絕緣電阻等作用,而且對(duì)電路板的外觀質(zhì)量也有很大影響。早期阻焊膜印刷是先使用阻焊底片制作網(wǎng)版圖形,再印刷UV光固化型阻焊油墨。每次印刷后,由于絲網(wǎng)變形、定位不準(zhǔn)等原因造成焊盤(pán)上殘留多余的阻焊膜,需要很長(zhǎng)的時(shí)間來(lái)刮除,消耗大量的人力與時(shí)間。液態(tài)感光阻焊油墨不需要制作網(wǎng)版圖形,采用空網(wǎng)印刷,接觸式曝光。這種工藝位精度高、阻焊膜附著力強(qiáng)、耐焊性好、生產(chǎn)效率高,現(xiàn)已逐漸代替光固型油墨。

1.工藝流程

制阻焊膜底片→沖底片定位孔→清洗印制板→配制油墨→雙面印刷→預(yù)烘→曝光→顯影→熱固

2.關(guān)鍵工藝過(guò)程分析

(1) 預(yù)烘

預(yù)烘的目的是為了蒸發(fā)油墨中所含的溶劑,使阻焊膜成為不粘的狀態(tài)。針對(duì)油墨的不同,其預(yù)烘的溫度、時(shí)間各不相同。預(yù)烘溫度過(guò)高,或干燥時(shí)間過(guò)長(zhǎng),會(huì)導(dǎo)致顯影不良,降低解像度;預(yù)烘時(shí)間過(guò)短,或溫度過(guò)低,在曝光時(shí)會(huì)粘連底片,在顯影時(shí),阻焊膜會(huì)受到碳酸鈉溶液的侵蝕,引起表面失去光澤或阻焊膜膨脹脫落。

(2)曝光

曝光是整個(gè)工藝過(guò)程的關(guān)鍵。對(duì)于陽(yáng)圖片,曝光過(guò)度時(shí),由于光的散射,圖形或線條邊緣的阻焊膜與光反應(yīng)(主要是阻焊膜中含有的感光性聚合物與光反應(yīng)),生成殘膜,而使解像度降低,造成顯影出的圖形變小,線條變細(xì);若曝光不足時(shí),結(jié)果與上述情況相反,顯影出的圖形變大,線條變粗。這種情況通過(guò)測(cè)試可以反映出:曝光時(shí)間長(zhǎng)的,測(cè)出的線寬是負(fù)公差;曝光時(shí)間短的,測(cè)出的線寬是正公差。在實(shí)際工藝過(guò)程中,可選用“光能量積分儀”來(lái)測(cè)定最佳曝光時(shí)間。

(3)油墨粘度調(diào)節(jié)

液態(tài)感光阻焊油墨的粘度主要是通過(guò)硬化劑與主劑的配比以及稀釋劑添加量來(lái)控制。如果硬化劑的加入量不夠,可能會(huì)產(chǎn)生油墨特性的不平衡。硬化劑混合后,在常溫下會(huì)進(jìn)行反應(yīng),其粘度變化如下。

30min以?xún)?nèi):油墨主劑和硬化劑還沒(méi)有充分融合,流動(dòng)性不夠,印刷時(shí)會(huì)堵塞絲網(wǎng)。

30min~10h:油墨主劑和硬化劑已充分融合,流動(dòng)性適當(dāng)。

10h以后:油墨本身各材料間的反應(yīng)一直主動(dòng)進(jìn)行,結(jié)果造成流動(dòng)性變大,不好印刷,硬化劑混合后的時(shí)間越長(zhǎng),樹(shù)脂和硬化劑的反應(yīng)也越充分,隨之油墨光澤也變好。為使油墨光澤均勻、印刷性好,最好在硬化劑混合后放置30min開(kāi)始印刷。

如果稀釋劑加入過(guò)多,會(huì)影響油墨的耐熱性及硬化性??傊?,液態(tài)感光阻焊油墨的粘度調(diào)節(jié)十分重要:粘度過(guò)稠,網(wǎng)印困難。網(wǎng)版易粘網(wǎng);粘度過(guò)稀,油墨中的易揮發(fā)溶劑量較多,給預(yù)固化帶來(lái)困難。

油墨的粘度采用旋轉(zhuǎn)式粘度計(jì)測(cè)量。在生產(chǎn)中,還要根據(jù)不同的油墨及溶劑,具體調(diào)整粘度的最佳值。


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