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可剝膠在現(xiàn)代印制電路板中的應(yīng)用分析

  插腳鍍金和熱風(fēng)整平是印制板生產(chǎn)中兩個(gè)重要流程,一些不需加工的部分要保護(hù)起來??蓜兡z具有專用膠帶在鍍金和熱風(fēng)整平中的保護(hù)作用。此外,可剝膠還具有以下優(yōu)點(diǎn):成本大大降低、操作簡(jiǎn)單、無殘留痕跡和污點(diǎn),便于批量生產(chǎn)。對(duì)各印制板待業(yè)來說成本已擺在一個(gè)非常重要的位置,降低成本是大家都有關(guān)心的,因此可剝離膠必然有一定應(yīng)用前景。
  二、可剝膠的一些特性
  可剝膠是一種單組份絲印保護(hù)油墨,固體含量是100%,顏色為藍(lán)色的粘稠狀液體??捎米麟婂儠r(shí)保護(hù)部分不電鍍的線路和焊錫鉛過程中的保護(hù)層。可剝膠的作用是代替膠帶作為一種保護(hù)層。因?yàn)樗且环N臨時(shí)涂層,所以在最后是要完全剝離的。
  三、工藝流程
  使用可剝膠的工藝流程:
  四、操作要點(diǎn)
  為了讓剝離時(shí)容易些,在涂覆前要對(duì)印制板進(jìn)行清洗,除去油脂和污漬。清洗時(shí)使用專用清洗劑。
  由于可剝離膠是有一定粘度的粘稠狀液體,它的涂覆一般是采用絲網(wǎng)漏印的方法。操作時(shí)使用18T以下的絲網(wǎng)和60度的圓角聚氨脂刮刀,才能保證可剝膠有一定的厚度,以便有利于剝離。
  涂覆時(shí)一般不使用任何稀釋劑,為了使膠具有一定的厚度,要求在涂覆時(shí)刮刀的攻角要在45-55度之間。為保證百分之一的掩孔率,要求走刀速度比平時(shí)要慢,要不然起不到保護(hù)的作用。
  涂覆最中要達(dá)到以下效果:板面的可剝膠均勻,還要有一定厚度;膠流入孔內(nèi)的部分為孔深度的三分之二到三分之一,印第一面時(shí)切記不可流入到另一面形成“鉚釘”。否則造成難剝離。
  烘干固化的程度對(duì)剝離影響也很大,一般在熱風(fēng)循環(huán)烘箱中140℃、20-30分鐘固化,固化后可剝膠應(yīng)具有很高的內(nèi)應(yīng)力和彈性。固化過度和固化不足,都不能達(dá)到最佳剝離效果。
  五、結(jié)論
  我們通過多次試驗(yàn),發(fā)現(xiàn)可剝膠的性能很穩(wěn)定,同阻焊層附著力好。針對(duì)剝離難的問題,我們通過改變絲印方法、換不同目數(shù)的絲網(wǎng)、使用不同的硬度的刮刀、調(diào)整了固化時(shí)間,起到了很好的作用,剝離效果得到了提高。
  在插腳鍍金的過程中,可剝膠對(duì)孔和不需電鍍的部分的保護(hù)效果可以,沒有發(fā)現(xiàn)鍍金液滲透;又可以熱風(fēng)整平過程中保護(hù)鍍金插腳部分,在高溫下沒有發(fā)現(xiàn)可剝膠脫落,同時(shí)也沒有錫鉛粘在金腳上,可見可剝膠經(jīng)得起高溫的作用。
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