1、引 言
焊接實際上是一個化學(xué)處理過程。印刷電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件,它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,PCB的密度越來越高,分層越來越多,有時候可能所有的設(shè)計都很正確(如電路板毫無損壞、印刷電路設(shè)計完美等),但是由于在焊接工藝上出現(xiàn)題目,導(dǎo)致焊接缺陷、焊接質(zhì)量下降從而影響電路板的合格率,進(jìn)而導(dǎo)致整機的質(zhì)量不可靠。因此,必須分析影響印制電路板焊接質(zhì)量的因素,分析其焊接缺陷產(chǎn)生的原因,并針對這些原因加以改進(jìn)以使整個電路板焊接質(zhì)量得到進(jìn)步。
2、產(chǎn)生焊接缺陷的原因
2.1 PCB的設(shè)計影響焊接質(zhì)量
在布局上,PCB尺寸過大時,固然焊接較輕易控制,但印刷線條長,阻抗增大,抗噪聲能力下降,本錢增加;過小時,則散熱下降,焊接不易控制,易出現(xiàn)相鄰線條相互干擾,如線路板的電磁干擾等情況。因此,必須優(yōu)化PCB板設(shè)計:(1)縮短高頻元件之間的連線、減少EMI干擾。(2)重量大的(如超過20g)元件,應(yīng)以支架固定,然后焊接。(3)發(fā)熱元件應(yīng)考慮散熱題目,防止元件表面有較大的ΔT產(chǎn)生缺陷與返工,熱敏元件應(yīng)闊別發(fā)熱源。(4)元件的排列盡可能平行,這樣不但美觀而且易焊接,宜進(jìn)行大批量生產(chǎn)。電路板設(shè)計為4∶3的矩形最佳。導(dǎo)線寬度不要突變,以避免布線的不連續(xù)性。電路板長時間受熱時,銅箔輕易發(fā)生膨脹和脫落,因此,應(yīng)避免使用大面積銅箔。
2.2 電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量
電路板孔可焊性不好,將會產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定,引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤濕的性質(zhì),即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。影響印刷電路板可焊性的因素主要有:(1)焊料的成份和被焊料的性質(zhì)。焊料是焊接化學(xué)處理過程中重要的組成部分,它由含有助焊劑的化學(xué)材料組成,常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。其中雜質(zhì)含量要有一定的分比控制,以防雜質(zhì)產(chǎn)生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量,往除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般采用白松香和異丙醇溶劑。(2)焊接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高,則焊料擴散速度加快,此時具有很高的活性,會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化,產(chǎn)生焊接缺陷,電路板表面受污染也會影響可焊性從而產(chǎn)生缺陷,這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。
2.3 翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷
PCB和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲,由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于PCB的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB,由于板自身重量下墜也會產(chǎn)生翹曲。普通的PBGA器件間隔印刷電路板約0.5mm,假如電路板上器件較大,隨著線路板降溫后恢復(fù)正常外形,焊點將長時間處于應(yīng)力作用之下,假如器件抬高0.1mm就足以導(dǎo)致虛焊開路。
在PCB產(chǎn)生翹曲的同時,元器件本身也有可能產(chǎn)生翹曲,位于元件中心的焊點被抬離PCB、產(chǎn)生空焊。當(dāng)只使用焊劑而沒有焊膏填補空缺時,這種情況經(jīng)常發(fā)生。使用焊膏時,由于形變而使焊膏與焊球連在一起形成短路缺陷。另一個產(chǎn)生短路的原因是回焊過程中元件襯底出現(xiàn)脫層,該缺陷的特征是由于內(nèi)部膨脹而在器件下面形成一個個氣泡,在X射線檢測下,可以看到焊接短路往往在器件中部。
3、結(jié)束語
綜上所述,通過優(yōu)化PCB設(shè)計、采用優(yōu)良的焊料改進(jìn)電路板孔可焊性及預(yù)防翹曲防止缺陷的產(chǎn)生,可以使整個電路板焊接質(zhì)量得到進(jìn)步。
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溫馨提示:
凡在本公司進(jìn)行電路板克隆業(yè)務(wù)的客戶,必須有合法的PCB設(shè)計版權(quán)來源聲明,以保護原創(chuàng)PCB設(shè)計版權(quán)所有者的合法權(quán)益;