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PCB半固化片質(zhì)量檢測

  預(yù)浸漬材料是由樹脂和載體構(gòu)成的的一種片狀材料。其中樹脂處于B-階段,溫度和壓力作用下,具有流動性并能迅速地固化和完成粘結(jié)過程,并與載體一起構(gòu)成絕緣層。俗稱半固化片或粘結(jié)片。為確保多層印制電路板的高可靠性及質(zhì)量的穩(wěn)定性,必須對半固片特性進行質(zhì)量檢測(試層壓法)。半固化片特性包含層壓前的特性和層壓后特性兩部分。層壓前的特性主要指:樹脂含量%、流動性%、揮發(fā)物含量%和凝膠時間(S)。層壓后的特性是指:電氣性能、熱沖擊性能和可燃性等。為此,為確保多層印制電路板的高可靠姓和層壓工藝參數(shù)的穩(wěn)定性,檢測層壓前半固化片的特性是非常重要的。

1.樹脂含量(%)測定:
(1)試片的制作:按半固化片纖維方向:以45°角切成100×100(mm)小試塊;
(2)稱重:使用精確度為0.001克天平稱重Wl(克);
(3)加熱:在溫度為566.14℃加熱燒60分鐘,冷卻后再進行稱量W2(克);
(4)計算: W1-W2
  樹脂含量(%)=(W1-W2) /W1×100
2. 樹脂流量(%)測定:
(1)試片制作:按半固化片纖維方向,以45°角切成100×100(mm)數(shù)塊約20克         試片;
(2)稱重:使用精確度為0.001克天平準確稱重W1(克);
(3)加熱加壓:按壓床加熱板的溫度調(diào)整到171±3℃,當試片置入加熱板內(nèi),施加壓力為14±2Kg/cm2以上,加熱加壓5分鐘,將流出膠切除并進行   稱量W2(克);
(4)計算:樹脂流量(%)=(W1-W2) /W1×100
3. 凝膠時間測定:
(1)試片制作:按半固化片纖維方向,以45°角切成50×50(mm)數(shù)塊(每塊約15克);
(2)加熱加壓:調(diào)整加熱板溫度為171±3℃、壓力為35Kg/cm2加壓時間15秒;
(3)測定:試片從加壓開始時間到固化時間至是測定的結(jié)果。
4.揮發(fā)物含量側(cè)定:
(1)試片制作:按半固化片纖維方向,以45°角切成100×100(mm)1塊;
(2)稱量:使用精確度為0.001克天平稱重W1(克);
(3)加熱:使用空氣循環(huán)式恒溫槽,在163±3℃加熱15分鐘然后再用天平稱重W2(克);
(4)計算:揮發(fā)分(%)=(W1-W2) /W1×100


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