①空點、粘接劑過多粘接劑分配不穩(wěn)定，點涂膠過多或地少。膠過少，絕對會出現(xiàn)強度不夠，造成波峰焊時錫鍋內(nèi)元器件脫落；相反貼片膠量過多，特別是對微小元件，若是沾在焊盤上，會妨礙電氣連接。
原因及對策：
 a.膠中混有較大的團塊，堵塞了分配器噴嘴；或是膠中有氣泡，出現(xiàn)空點。對策是使用去除過大顆粒、氣泡的膠片膠。
b.膠片膠粘度不穩(wěn)定時就進行點涂，則涂布量不穩(wěn)定。防止方法：每次使用時，放在一個防止結(jié)露的密閉容器中靜置約1小時后，再裝上點膠頭，待點涂嘴溫度穩(wěn)定后再開始點膠。使用中如果有調(diào)溫裝置更好。
c.長時間放置點膠頭不使用，要恢復貼片膠的搖溶性，一開始的幾次點膠肯定會出現(xiàn)點膠量不足的情況，所以，每一張印制板、每個點涂嘴剛開始用時，都要先試點幾次。
②拉絲所謂拉絲，也就是點膠時貼片膠斷不開，在點膠頭移動方向貼片膠呈絲狀連接這種現(xiàn)象。接絲較多，貼片膠覆蓋在印制板焊盤上，會引發(fā)焊接不良。特別是使用尺寸較呂的確良點涂嘴時更易發(fā)生這種現(xiàn)象。貼片膠拉絲主要受其主成份樹脂拉絲性的影響和對點涂條件的設定。
解決方法：
a. 加大點膠頭行程，降低移動速度 ，這將會降低生產(chǎn)節(jié)拍。
b. 越是低粘度、高搖溶性的材料，拉絲的傾向越小，所以要盡量選擇此類的貼片膠。
c. 將調(diào)溫器的溫度稍稍設高一些，強制性地調(diào)整成低粘度、高搖溶比的貼片膠。這時必須考慮貼片膠的貯存期和點膠頭的壓力。
③塌落貼片膠的流動性過大會引起塌落。塌落有兩種，一個是點涂后放置過久引起的塌落。如果貼片膠擴展到印制板的焊盤上會引發(fā)焊接不良。而且塌落的貼片膠對那些引腳相對較高的元器件來講，它接觸不到元器件主體，會造成粘接力不足，因易于塌落的貼片膠，其塌落率很難預測，所以它的點涂量的初始設定也很困難。針對這一點，我們只好選擇那些不易塌落的也就是搖溶比較高的貼片膠。對于點涂后放置過久引起的塌落，我們可以采用在點涂后的短時間內(nèi)完成貼裝.

上一篇： SMT貼片膠主要成分
下一篇PCB板工藝邊的寬度如何設定
溫馨提示：
凡在本公司進行電路板克隆業(yè)務的客戶，必須有合法的PCB設計版權(quán)來源聲明，以保護原創(chuàng)PCB設計版權(quán)所有者的合法權(quán)益；