零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝,同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻,有傳統的針插式,這種元件體積較大,電路板必須鉆孔才能安置元件,完成鉆孔后,插入元件,再過錫爐或噴錫(也可手焊),成本較高,較新的設計都是采用體積小的表面貼片式元件(SMD)這種元件不必鉆孔,用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板,再把SMD元件放上,即可焊接在電路板上了。
電阻 AXIAL
無極性電容 RAD 電解電容 RB- 電位器 VR 二極管 DIODE 三極管 TO 電源穩(wěn)壓塊78和79系列 TO-126H和TO-126V 場效應管 和三極管一樣 整流橋 D-44 D-37 D-46 單排多針插座 CON SIP 雙列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 電阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封裝屬性為axial系列 無極性電容:cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4 電解電容:electroi;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0 電位器:pot1,pot2;封裝屬性為vr-1到vr-5 二極管:封裝屬性為diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 三極管:常見的封裝屬性為to-18(普通三極管)to-22(大功率三極管)to-3(大功率達林 頓管) 電源穩(wěn)壓塊有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等 79系列有7905,7912,7920等 常見的封裝屬性有to126h和to126v 整流橋:BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列(D-44,D-37,D-46) 電阻: AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指電阻的長度,一般用AXIAL0.4 瓷片電容:RAD0.1-RAD0.3?! ∑渲?.1-0.3指電容大小,一般用RAD0.1 電解電容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二極管: DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二極管長短,一般用DIODE0.4 發(fā)光二極管:RB.1/.2 集成塊: DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少腳,8腳的就是DIP8 貼片電阻 0603表示的是封裝尺寸 與具體阻值沒有關系 但封裝尺寸與功率有關 通常來說 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 電容電阻外形尺寸與封裝的對應關系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 關于零件封裝我們在前面說過,除了DEVICE。LIB庫中的元件外,其它庫的元件都已經有了 固定的元件封裝,這是因為這個庫中的元件都有多種形式:以晶體管為例說明一下: 晶體管是我們常用的的元件之一,在DEVICE。LIB庫中,簡簡單單的只有NPN與PNP之分,但 實際上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO―3,如果它是NPN的2N3054,則有 可能是鐵殼的TO-66或TO-5,而學用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,還有TO-5,TO-46,TO-5 2等等,千變萬化。 還有一個就是電阻,在DEVICE庫中,它也是簡單地把它們稱為RES1和RES2,不管它是100Ω 還是470KΩ都一樣,對電路板而言,它與歐姆數根本不相關,完全是按該電阻的功率數來決 定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻,都可以用AXIAL0.3元件封裝,而功率數大一點的話 ,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等?,F將常用的元件封裝整理如下: 電阻類及無極性雙端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 無極性電容 RAD0.1-RAD0.4 有極性電容 RB.2/.4-RB.5/1.0 二極管 DIODE0.4及 DIODE0.7 石英晶體振蕩器 XTAL1 晶體管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5) 可變電阻(POT1、POT2) VR1-VR5 當然,我們也可以打開C:Client98PCB98libraryadvPCB.lib庫來查找所用零件的對應封 裝。 這些常用的元件封裝,大家最好能把它背下來,這些元件封裝,大家可以把它拆分成兩部分 來記如電阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻譯成中文就是軸狀的,0.3則是該電阻在印 刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil(因為在電機領域里,是以英制單位為主的。同樣 的,對于無極性的電容,RAD0.1-RAD0.4也是一樣;對有極性的電容如電解電容,其封裝為R B.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”為焊盤間距,“.4”為電容圓筒的外徑。 對于晶體管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶體管,就用TO―3,中功率的晶體管 ,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金屬殼的,就用TO-66,小功率的晶體管,就用TO-5 ,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管腳也長,彎一下也可以。 對于常用的集成IC電路,有DIPxx,就是雙列直插的元件封裝,DIP8就是雙排,每排有4個引 腳,兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx就是單排的封裝。等等。 值得我們注意的是晶體管與可變電阻,它們的包裝才是最令人頭痛的,同樣的包裝,其管腳 可不一定一樣。例如,對于TO-92B之類的包裝,通常是1腳為E(發(fā)射極),而2腳有可能是 B極(基極),也可能是C(集電極);同樣的,3腳有可能是C,也有可能是B,具體是那個 ,只有拿到了元件才能確定。因此,電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱(管腳名稱),同樣的 ,場效應管,MOS管也可以用跟晶體管一樣的封裝,它可以通用于三個引腳的元件。 Q1-B,在PCB里,加載這種網絡表的時候,就會找不到節(jié)點(對不上)。 在可變電阻上也會出現類似的問題;在原理圖中,可變電阻的管腳分別為1、W、及2, 所產生的網絡表,就是1、2和W,在PCB電路板中,焊盤就是1,2,3。當電路中有這兩種元 件時,就要修改PCB與SCH之間的差異最快的方法是在產生網絡表后,直接在網絡表中,將晶 體管管腳改為1,2,3;將可變電阻的改成與電路板元件外形一樣的1,2,3即可。 |