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PCB制程干膜貼膜工藝介紹

   目前被使用的干膜有好幾個品牌,不同的品牌在貼膜時的參數(shù)略有不同,不同批次的干膜貼膜的參數(shù)也略不同,具體的參數(shù)需與廠商溝通并根據(jù)自己設(shè)備的情況做調(diào)整。

    干膜貼膜時,先從干膜上剝下聚乙烯保護(hù)膜,然后在加熱加壓的條件下將干膜抗蝕劑粘貼在覆銅箔板上。干膜中的抗蝕劑層受熱后變軟,流動性增加,借助于熱壓輥的壓力和抗蝕劑中粘結(jié) 劑的作用完成貼膜。貼膜通常在貼膜機(jī)上完成,貼膜機(jī)型號繁多,但基本結(jié)構(gòu)大致相同,一般貼膜可連續(xù)貼,也可單張貼。

    連續(xù)貼膜時要注意在上、下干膜送料輥上裝干膜時要對齊, 一般膜的尺寸要稍小于板面,以防抗蝕劑粘到熱壓輥上。連續(xù)貼膜生產(chǎn)效率高,適合于大批量生產(chǎn)。 貼膜時要掌握好的三個要素為壓力、溫度、傳送速度。 壓力:新安裝的貼膜機(jī),首先要將上下兩熱壓輥調(diào)至軸向平行,然后來用逐漸加大壓力的辦法進(jìn)行壓力調(diào)整,根據(jù)印制板厚度調(diào)至使干膜易貼、貼牢、不出皺折。一般壓力調(diào)整好后就可固定使用,如生產(chǎn)的線路板厚度差異過大需調(diào)整,一般線壓力為0.5—0.6公斤/厘米。 溫度:根據(jù)干膜的類型、性能、環(huán)境溫度和濕度的不同而略有不同,如果膜涂布的較干且環(huán)境溫度低濕度小時,貼膜溫度要高些,反之可低些,暗房內(nèi)良好穩(wěn)定的環(huán)境及設(shè)備完好是貼膜的良好的保證。

    一般如果貼膜溫度過高,那么干膜圖像會變脆,導(dǎo)致耐鍍性能差,貼膜溫度過低,干膜與銅表面粘附不牢,在顯影或電鍍過程中,膜易起翹甚至脫落。通??刂瀑N膜 溫度在100℃左右。 傳送速度:與貼膜溫度有關(guān),溫度高,傳送速度可快些,溫度低則將傳送速度調(diào)慢。通常傳送速度為0.9一1.8米/分。 

    通常大批量生產(chǎn)時,在所要求的傳送速度下,熱壓輥難以提供足夠的熱量,可以給要貼膜的板子進(jìn)行預(yù)熱,即在烘箱中干燥處理后稍加冷卻便可貼膜,或以減慢貼膜的速度來保證。

    為適應(yīng)生產(chǎn)精細(xì)導(dǎo)線的印制板,又發(fā)展了濕法貼膜工藝,此工藝是利用專用貼膜機(jī)在貼干膜前于銅箔表面形成一層水膜,該水膜的作用是:提高干膜的流動性;驅(qū)除劃痕、砂眼、凹坑和 織物凹陷等部位上滯留的氣泡;在加熱加壓貼膜過程中,水對光致抗蝕劑起增粘作用,因而可大大改善干膜與基板的粘附性,從而提高了制作精細(xì)導(dǎo)線的合格率,據(jù)報導(dǎo),采用此工藝精細(xì) 導(dǎo)線合格率可提高1—9%。

    完好的貼膜應(yīng)是表面平整、無皺折、無氣泡、無灰塵顆粒等夾雜。注意 為保持工藝的穩(wěn)定性,貼膜后應(yīng)經(jīng)過15分鐘以上的冷卻及恢復(fù)期再進(jìn)行曝光。


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