一、濕膜板產(chǎn)生“滲鍍”的原因分析(非純錫藥水質(zhì)量問題) 1.絲印前刷磨出來的銅面務(wù)必干凈,確保銅面與濕油膜附著力良好。 2.濕膜曝光能量偏低時(shí)會導(dǎo)致濕膜光固化不完全,抗電鍍純錫能力差。 3.濕膜預(yù)烤參數(shù)不合理,烤箱局部溫度差異大。由于感光材料的熱固化過程對溫度比較敏感,溫度低時(shí)會導(dǎo)致熱固化不完全,從而降低濕膜的抗電鍍純錫能力。 4.沒有進(jìn)行后