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行動通訊需求上揚 PCB加碼投資沖刺產(chǎn)能

  電子產(chǎn)業(yè)當中,今年以半導體產(chǎn)業(yè)、印刷電路板PCB)廠商投資最為積極。受惠于行動通訊需求上揚,半導體廠臺積電、矽品等下半年維持高資本支出;PCB廠欣興、景碩和南亞電路板下半年加碼投資,全力沖刺產(chǎn)能。
  設備商估計,由于28奈米需求供貨吃緊,臺積電中科廠Fab15擴產(chǎn)動作相當快速,透過快速擴產(chǎn),28奈米月產(chǎn)能到年底增至6.8萬片。臺積電4月底宣布今年資本支出由年初的60億美元拉高至80億至85億美元,受到歐債沖擊,業(yè)界猜測臺積電資本支出應僅80億美元,但在全球仍居于前三名。
  受惠蘋果供應鏈主要晶片廠持續(xù)釋出委外訂單,加上東芝及瑞薩大舉也加快釋單腳步,封測廠日月光、矽品今年下半年持續(xù)采高資本支出的目標不變。
  矽品今年資本支出由105億元上修至175億元,增幅逾六成,矽品強調(diào),盡管近期市場對下半年半導體景氣成長趨保守,但矽品擴增產(chǎn)能提升國內(nèi)外客戶訂單的目標仍不變。
  至于PCB廠商,今年投資腳步也較往年積極。看好覆晶載板需求,欣興電子正臺灣興建新廠。
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