1、直接PCB制版法 ⑴感光漿直接PCB制版法
方法：在繃好的網(wǎng)版上涂布一定厚度的感光漿(一般為重氮鹽感光漿)，涂布后干燥，然后用PCB制版底片與其貼合放入曬版機內(nèi)曝光，經(jīng)顯影、沖洗、干燥后就成為絲網(wǎng)印刷網(wǎng)版。
工藝流程：感光漿配制已繃網(wǎng)——脫脂——烘干——涂膜——烘干——曝光——顯影——烘干——修版——最后曝光——封網(wǎng)
各工段的方法及作用
脫脂：利用脫脂劑除去絲網(wǎng)上的油脂使感光漿和絲網(wǎng)完全膠合在一起才不易脫膜。
烘干：干燥水分，位避免網(wǎng)布因溫度過高而使張力變化，其溫度應(yīng)控制在40～45℃。
感光漿配制：將光敏劑用純凈水調(diào)勻后加入感光漿中攪拌均勻，放置8小時以后再用。
涂膜：利用刮槽將感光漿均勻地涂在絲網(wǎng)上，按涂膜方式分為自動涂布機涂膜和手工涂膜，涂膜次數(shù)可根據(jù)實際情況而定。
涂膜時首先應(yīng)涂刮刀面，目的是先將網(wǎng)紗間地空隙補滿，避免氣泡產(chǎn)生，接下來才涂布印刷面(與PCB接觸的一面)，目前使用的自動涂布機每涂布一次約可增加膜厚3um，故阻焊網(wǎng)版涂布方式大多選擇為：刮刀面涂布兩次——烘干——印刷面涂布三次——烘干——印刷面涂布三次——烘干——印刷面涂布三次——烘干。
涂膜方法正誤說明：
A.正確的涂膜刮刀面、印刷面厚度適宜，符合要求。
B.薄的涂膜(印刷面)缺點：耐用性差。
C.刮刀面涂膜太厚缺點：因刮刀面感光漿太厚，使感光不均，顯影時水沖洗后，表面粗糙油墨灌入膜層，使膜層脫落，導(dǎo)致網(wǎng)版壽命減短。
D.刮刀面涂膜太薄缺點：耐用性差。
烘干：使感光漿干燥均勻，避免感光漿外干內(nèi)濕，溫度過高會讓外面感光漿先干而里面未干，而使網(wǎng)版壽命減短，其溫度應(yīng)保持在40~45℃，時間10分鐘左右，根據(jù)不同的膜厚適當(dāng)調(diào)整烘干時間。
曝光：適當(dāng)?shù)钠毓饪墒垢泄鉂{感光聚合，通過底版顯影出清晰的圖像。
影響網(wǎng)版質(zhì)量的因素：
A.正確的曝光能量
B.曝光及的抽真空度
C.曝光機玻璃的清潔
一般曝光能量用曝光時間來調(diào)節(jié)，制作中應(yīng)根據(jù)網(wǎng)版目數(shù)、膜厚采用分級曝光法通過使用曝光測算片來測定各類網(wǎng)版的正確曝光時間。
測算片使用方法：
①以預(yù)先估測的曝光時間再加一倍的時間進行曝光，以正常方式顯影，顯影后選出效果最好的，即最清晰的圖像范圍中的一個，再以實際曝光時間乘以所選圖像上所標(biāo)系數(shù)，即為較佳曝光時間。
測算片上共有5個系數(shù)，即：1.0、0.7、0.5、0.33、0.25，各系數(shù)分別對應(yīng)一個圓靶圖形及網(wǎng)點。
②如系數(shù)1.0看起來是最佳系數(shù)，則要以剛才的曝光時間再加一倍，重新PCB制版曝光測試。
③如如系數(shù)0.25看起來是最佳系數(shù)，則要以剛才的曝光時間減少一半，重新PCB制版曝光測試。
④如連續(xù)幾個系數(shù)都滿足，則曬網(wǎng)點圖案時采用上限較小的系數(shù)，即曝光時間偏短一些，曬一般較粗線條時采用下限較高的系數(shù)，即曝光時間偏長一些。
⑤如連續(xù)幾個系數(shù)都滿足則根據(jù)所曬制網(wǎng)版的類型，選擇比較圓靶最細線路或網(wǎng)點的清晰度選擇最佳系數(shù)。
此外，底片的密貼，曝光機的玻璃清潔，抽真空度都對曬版質(zhì)量有重要的影響。
顯影：利用感光漿水溶性的特點，利用水將未曝光的感光漿沖洗掉，顯影的方式對精細網(wǎng)版有很大影響，顯影前必須噴水使感光漿先行吸水溶漲，靜置1~2分鐘，再用高壓水槍呈扇形來回顯影，直至圖像完全清晰為止。
注：高壓水洗不能離網(wǎng)版太近，一般0.8~1m，否則壓力太大使線條易產(chǎn)生鋸齒，嚴重時部分網(wǎng)點被沖掉.
烘干：將網(wǎng)版上水分干燥，溫度不可過高，否則會產(chǎn)生網(wǎng)版張力變化，一般為40~45℃。
修版、檢查：對針孔及部分NPTH孔處加以修補和檢查。
最后曝光：進一步提高感光漿與網(wǎng)紗的附著力，增加使用壽命。
封網(wǎng)：用封網(wǎng)漿將網(wǎng)版空余部分填滿，以免印刷時漏油墨。
⑵感光膜片直接PCB制版法
工藝流程：已繃網(wǎng)——脫脂——濕潤——貼膜——烘干——加固——曝光——顯影——烘干——修版——封網(wǎng)
方法
感光膜片俗稱水菲林，是以厚度為0.1mm的透明塑料薄膜為片基，幷在其一面涂布一層一定厚度的感光乳劑而成，使用時先將絲網(wǎng)充分濕潤，然后貼上膜片，膜片通過毛細作用被吸附到絲網(wǎng)上，干燥后撕掉塑料片基進行曝光、顯影，最終得到需要的圖形。
濕潤：采用濕潤促進在絲網(wǎng)的表面上形成一個均勻的水膜，以便使感光膜順利轉(zhuǎn)移。
貼膜：根據(jù)網(wǎng)版類型將感光膜貼到濕潤的網(wǎng)版刮刀面上，貼上后用刮刀刮除多余的水。
干燥：一般要在40℃以下干燥，干燥后撕下塑料片基，并使其多干燥幾分鐘。
加固：如需加大印板數(shù)量，可在膜片干燥后在刮刀面涂一層感光漿，涂布后需干燥。
其它部分操作與感光漿PCB制版法一致。
2、直間接PCB制版法
方法
直間接PCB制版的方法是在PCB制版時首先將涂有感光材料腕片基感光膜面朝上平放在工作臺面上，將繃好腕網(wǎng)框平放在片基上，然后在網(wǎng)框內(nèi)放入感光漿并用軟質(zhì)刮板加壓涂布，經(jīng)干燥充分后揭去塑料片基，附著了感光膜腕絲網(wǎng)即可用于曬版，經(jīng)顯影、干燥后就制出絲印網(wǎng)版。
工藝流程：
已繃網(wǎng)——脫脂——烘干——剝離片基——曝光——顯影——烘干——修版——封網(wǎng)
3、間接PCB制版法
方法
間接PCB制版的方法是將間接菲林首先進行曝光，用1.2%的H2O2硬化后用溫水顯影，干燥后制成可剝離圖形底片，PCB制版時將圖形底片膠膜面與繃好的絲網(wǎng)貼緊，通過擠壓使膠膜與濕潤絲網(wǎng)貼實，揭下片基，用風(fēng)吹干就制成絲印網(wǎng)版。
工藝流程：
1.已繃網(wǎng)——脫脂——烘干
2.間接菲林——曝光——硬化——顯影
1and2——貼合——吹干——修版——封網(wǎng)
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溫馨提示：
凡在本公司進行電路板克隆業(yè)務(wù)的客戶，必須有合法的PCB設(shè)計版權(quán)來源聲明，以保護原創(chuàng)PCB設(shè)計版權(quán)所有者的合法權(quán)益；