智慧型手機(jī)、平板電腦去年引爆高階高密度連接板需求,在良率過低、蘋果大砍價(jià)格下,臺系相關(guān)供應(yīng)鏈吃到熱門產(chǎn)品iPhone訂單有限,但今年則有望分到一杯羹。
蘋果臺系印刷電路板(PCB)供應(yīng)鏈近年?duì)I運(yùn)表現(xiàn),軟性印刷電路板(FPC)明顯優(yōu)于高密度連接(HDI)廠,除因全球FPC大廠不多,而可供客戶選擇的HDI廠則是名單一籮筐,近年傳出的HDI協(xié)力廠華通、金像電、欣興、健鼎、南電等,實(shí)際吃到的訂單都有限,多半集中在Macbook、iPad領(lǐng)域,甚至并非主板,有些并遭剔除,iPhone方面的訂單則更零星。
去年蘋果大砍HDI價(jià)格,iPhone則是采取HDI最高階的任意層(Any Layer)制程,以致臺系相關(guān)供應(yīng)鏈的毛利率無法提升。
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