PCB電路板加工的過(guò)程中難免會(huì)遇到幾個(gè)殘次品，有可能是機(jī)器失誤造成的，也有可能是人為原因，例如有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)一種被稱為孔破狀態(tài)的異常情況，成因要具體情況具體分析，下面為大家介紹。
   如果孔破狀態(tài)是點(diǎn)狀分布而非整圈斷路的現(xiàn)象，就稱為點(diǎn)狀孔破，也有人稱它為“楔型孔破”。常見(jiàn)產(chǎn)生原因，來(lái)自于除膠渣制程處理不良所致。PCB電路板加工時(shí)除膠渣制程會(huì)先進(jìn)行膨松劑處理，之后進(jìn)行強(qiáng)氧化劑「高錳酸鹽」的侵蝕作業(yè)，這個(gè)過(guò)程會(huì)清除膠渣并產(chǎn)生微孔結(jié)構(gòu)。經(jīng)過(guò)清除過(guò)程所殘留下來(lái)的氧化劑，就依靠還原劑清除，典型配方采用酸性液體處理。
     由于膠渣處理后，并不會(huì)再看到有殘膠渣問(wèn)題，大家常忽略了對(duì)還原酸液的監(jiān)控，這就可能讓氧化劑留在孔壁面上。之后電路板進(jìn)入化學(xué)銅制程，經(jīng)過(guò)整孔劑處理后電路板會(huì)進(jìn)行微蝕處理，這時(shí)殘留的氧化劑再度受到酸浸泡而讓殘留氧化劑區(qū)的樹(shù)脂剝落，同時(shí)也等于將整孔劑破壞了。
     受到破壞的孔壁，在后續(xù)鈀膠體及化學(xué)銅處理就不會(huì)發(fā)生反應(yīng)，這些區(qū)域就呈現(xiàn)出無(wú)銅析出現(xiàn)象。基礎(chǔ)沒(méi)有建立，電鍍銅當(dāng)然就無(wú)法完整覆蓋而產(chǎn)生點(diǎn)狀孔破。這類問(wèn)題已經(jīng)在不少電路板廠在進(jìn)行電路板加工的時(shí)候發(fā)生過(guò)，多留意除膠渣制程還原步驟藥水監(jiān)控應(yīng)該就可以改善。 

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