了解電路板布線專業(yè)人員的未來本身就是一個(gè)重要的問題，但如果是暗示這些設(shè)計(jì)工程師需要“繼續(xù)前進(jìn)”，則是另外一回事。這其實(shí)是指一個(gè)正在收縮的設(shè)計(jì)領(lǐng)域，而在一個(gè)快速發(fā)展的技術(shù)產(chǎn)業(yè)中，說起熵的概念總是讓人心煩意亂。
　　請(qǐng)注意問題里面說的是“專業(yè)人員”，而且要明確的是，這關(guān)系到對(duì)本專業(yè)目前的觀點(diǎn)以及需要進(jìn)行怎樣的改革。因此，這里真正值得關(guān)心的，是工作在孤立設(shè)計(jì)環(huán)境中的專家級(jí)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員未來的可持續(xù)發(fā)展，特別是那些專門從事PCB設(shè)計(jì)的人員。
　　當(dāng)從整體上把握行業(yè)以及其發(fā)展方向的時(shí)候，這個(gè)概念就不像是第一眼看到的那樣了。隨著技術(shù)飛速的發(fā)展，工程師的工作方式以及他們使用的工具正在努力與毫不妥協(xié)的變革保持步伐的一致。正是這些技術(shù)的發(fā)展以及那些使用電子產(chǎn)品人員的各種需求，制定了如何完成設(shè)計(jì)的時(shí)間表，并確定了未來的發(fā)展方向。
　　對(duì)板級(jí)設(shè)計(jì)工程師而言，這條路主要是由圍繞PCB的技術(shù)發(fā)展來決定的。這可最終決定電路板設(shè)計(jì)的功能及物理特性，以及用來實(shí)現(xiàn)這些屬性所需要的材料、技術(shù)與設(shè)計(jì)工具。如果PCB的目標(biāo)和格式有所改變，它們的設(shè)計(jì)方法也必將改變。
　　PCB的發(fā)展方向？
　　目前從狹義角度上講，PCB設(shè)計(jì)與構(gòu)造的大多數(shù)根本趨勢(shì)還必將持續(xù)下去。
　　消費(fèi)與工業(yè)行業(yè)將繼續(xù)推動(dòng)對(duì)更智能以及更小巧產(chǎn)品的需求。那些產(chǎn)品中使用的電子器件將在提供更多高級(jí)功能的同時(shí)，變得更加小巧。用來連接這些部件的PCB也將不斷變小，以便從整體上調(diào)節(jié)緊湊型用戶功能外殼的容量。
　　這里不會(huì)有太多的驚喜，而且這些趨勢(shì)可對(duì)高級(jí)PCB技術(shù)的發(fā)展產(chǎn)生直接影響，比如柔性板、微孔、高密度互連系統(tǒng)以及高密度布線。僅此而言，似乎PCB專業(yè)人員的未來就是進(jìn)一步提高他們的技能，掌握新的電路板設(shè)計(jì)技術(shù)及工藝。這和以電路板為重點(diǎn)的老路沒有什么兩樣。
　　然而，當(dāng)你退后一步，用更加宏觀的視角來審視這些變革的時(shí)候，就會(huì)覺得更為現(xiàn)實(shí)了。這種觀點(diǎn)就是考慮整個(gè)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，而并非僅僅延續(xù)電路板設(shè)計(jì)的傳統(tǒng)思維，不再是通過局限在PCB上的觀點(diǎn)來審視整個(gè)電子產(chǎn)品的發(fā)展。
　　比如，實(shí)現(xiàn)更小型產(chǎn)品的變革主要是由半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展推動(dòng)的，而PCB技術(shù)和工藝只是進(jìn)行了相應(yīng)的適應(yīng)性發(fā)展。采用高密度封裝的大規(guī)模器件會(huì)繼續(xù)在提供更多功能的同時(shí)，減少對(duì)芯片支持的要求，進(jìn)而減少器件數(shù)以及板級(jí)連接的數(shù)量。從這種意義上講，PCB設(shè)計(jì)將日益簡(jiǎn)化。
　　如FPGA等可編程器件帶來的革命引入了“軟”硬件設(shè)計(jì)以及可編程SoC方法，將這場(chǎng)變革推向了新的高度。這種變革可降低非重復(fù)性工程(NRE)成本，并提高設(shè)計(jì)的靈活性，由于將大量物理硬件轉(zhuǎn)移到了可編程邏輯的“軟”領(lǐng)域中，因而還可進(jìn)一步降低電路板的復(fù)雜性。
　　可編程器件的推廣，以及對(duì)軟件定義設(shè)計(jì)IP的的重視度不斷提高，全面轉(zhuǎn)向軟設(shè)計(jì)的狀況已經(jīng)日益凸顯。其結(jié)果是硬件將不再擔(dān)任產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的主導(dǎo)因素。板級(jí)設(shè)計(jì)正日益簡(jiǎn)化，并更加模塊化，同時(shí)物理配置、連接性以及構(gòu)造也可由其它設(shè)計(jì)因素來主導(dǎo)。
　　其它因素的一個(gè)影響實(shí)例是FPGA的連接性。FPGA的一個(gè)獨(dú)特之處是器件引腳配置本身就具有可編程性。從傳統(tǒng)意義上講，這正是讓電路板布線工程師煩惱之處。他們不僅要扇出數(shù)以百計(jì)的高密度封裝器件的引腳，而且還要處理在獨(dú)立FPGA設(shè)計(jì)領(lǐng)域中確定（和改變）的數(shù)以百計(jì)的引腳分配。
　　從單純的PCB設(shè)計(jì)角度來看，這可提高設(shè)計(jì)復(fù)雜性。不過從更加全面的視角來看，當(dāng)PCB與FPGA設(shè)計(jì)協(xié)同工作時(shí)，可變器件引腳也可成為一種優(yōu)勢(shì)。更具體地說，PCB設(shè)計(jì)人員可以重新布置FPGA引腳配置，簡(jiǎn)化布線，而且這些變更可直接反映到FPGA設(shè)計(jì)領(lǐng)域，布局布線工具可自動(dòng)重構(gòu)FPGA，以便與之匹配。
　　電路板的設(shè)計(jì)再度得到簡(jiǎn)化，在這種情況下又牽扯到另一個(gè)領(lǐng)域。在完全連接的PCB-FPGA設(shè)計(jì)環(huán)境中，這個(gè)過程是可以變化的，在該環(huán)境下甚至可通過移動(dòng)FPGA可編程結(jié)構(gòu)中有問題的布線路徑，將這項(xiàng)工作推向新高。FPGA布置及布線工具可解決電路板布線的各種技術(shù)難題，但只有在PCB-FPGA開發(fā)工作處于同一設(shè)計(jì)環(huán)境中，并使用統(tǒng)一共享設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)模型的時(shí)候才可實(shí)現(xiàn)。
　　雖然這些概念已極具吸引力，可編程邏輯所提供的革命性機(jī)遇還將隨著技術(shù)專利的到期而進(jìn)一步拓展。請(qǐng)?jiān)O(shè)想一下當(dāng)處理器等硬件器件在其結(jié)構(gòu)中整合了一定程度的可編程邏輯的設(shè)計(jì)可能性。
　　這樣一來，現(xiàn)在就可通過編程來決定如何將處理器與設(shè)計(jì)的其它部分進(jìn)行連接與接口連接。通過對(duì)該器件進(jìn)行編程，可以根據(jù)您的具體應(yīng)用需要，納入支持器件與外設(shè)，并與傳統(tǒng)FPGA一樣，可針對(duì)電路板布線對(duì)引腳配置進(jìn)行優(yōu)化，從而可減少電路板上的部件數(shù)，簡(jiǎn)化互連路徑。
　　不用花太多的功夫，就可將這個(gè)概念帶入一個(gè)應(yīng)用環(huán)節(jié)，在該環(huán)節(jié)上，可對(duì)設(shè)計(jì)中的每個(gè)器件進(jìn)行配置，使其與其它器件實(shí)現(xiàn)接口連接。這樣就只需要簡(jiǎn)單、直接的電氣互連，以及器件高效地接插就可以了--或許甚至能更直接。
　　當(dāng)從邏輯上走到這個(gè)極端時(shí)，電路板設(shè)計(jì)就可恢復(fù)到實(shí)施對(duì)電子器件與機(jī)械部件的物理支持。電路板上的電氣路徑數(shù)量將寥寥可數(shù)，其屬性與外形將完全由機(jī)械考慮因素來決定。未來“電路”板可能會(huì)在MCAD空間中輕松地進(jìn)行設(shè)計(jì)。
　　未來其他方面的發(fā)展也必將促使具有大量連接的PCB的傳統(tǒng)觀點(diǎn)的消亡。諸如LCD屏、嵌入到產(chǎn)品外殼上的按鈕、可配置導(dǎo)電塑料，乃至負(fù)責(zé)所有布線工作的專用可編程器件等電子組件，很可能會(huì)降低“純”電路板設(shè)計(jì)的重要性。

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溫馨提示：
凡在本公司進(jìn)行電路板克隆業(yè)務(wù)的客戶，必須有合法的PCB設(shè)計(jì)版權(quán)來源聲明，以保護(hù)原創(chuàng)PCB設(shè)計(jì)版權(quán)所有者的合法權(quán)益；