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基于高密度PCB的針床測試技術(shù)

  面對高密度PCB,針床測試技術(shù)也在不斷發(fā)展改進,主要體現(xiàn)在針床的密度提高,夾具設(shè)計制造技術(shù)的創(chuàng)新和優(yōu)化,輔助測試的引入,采用數(shù)據(jù)優(yōu)化技術(shù),測試技術(shù)(開關(guān)卡)技術(shù)的完善。
  (1)針床密度提高。
  一般的針床探針的中心距為2540ym,稱單密度針床。隨著測試點數(shù)的增加和測試密度的提高,已有許多廠家推出雙密度針床,探針的中心距為17781im。現(xiàn)在,也有廠家在研制四密度測試設(shè)備,雖然在一定程度上可以解決測試點數(shù)問題,但精度的問題依然存在。
  (2)夾具設(shè)計制造技術(shù)的革新。
  作為測試精度的主要影響因素,夾具的設(shè)計制造極為關(guān)鍵。在許多成功地進行了高密度測試的針床測試設(shè)備中.夾具設(shè)計多都有獨到之處。例如,ECT的夾具設(shè)計軟件,仔細考慮了測試探針的傾斜度、摩擦力等問題,使制作出的夾具與探針中心正對測試點,保證了精度與設(shè)計一致,在探針較少的區(qū)域,夾具在X.Y,和Z三個方向受力均衡,不產(chǎn)生彎曲變形而造成偏差,自動對準系統(tǒng)還可以檢測和補償定位孔與外層圖形間的偏差,在夾具材料的選擇上,使用模塊化、受溫濕度影響小的材料,確保證尺寸精確、穩(wěn)定。
  (3)導(dǎo)電橡膠模塊的引入。
  有些針床測試設(shè)備中,對于某些極為精細的部分,如TAB,倒裝芯片,yBGA或QFP等,測試點中心距在O.lmm左右,用探針測試定位困難。采用導(dǎo)電橡膠模塊進行局部測試,可以克服針床測試的不足,這個模塊通過氣動導(dǎo)管與夾具相連,由相應(yīng)的夾具設(shè)計軟件自動控制定位,若多個區(qū)域需要用到這個模塊,模塊可多次采用。但導(dǎo)電橡膠模塊將所覆蓋區(qū)域的所有測試點短連,被測器件內(nèi)部的短路無法測出,僅用于測試被測區(qū)域與外界的連通性,若要測試內(nèi)部短路,必須將這些網(wǎng)選出,采用其他的方法(如移動探針)測試。
  (4)開關(guān)卡技術(shù)的改進。
  為適應(yīng)測試準確性的要求,開關(guān)卡要求能耐高壓,在“關(guān)”的狀態(tài)下無泄漏,在“開”的狀態(tài)下電阻能得到補償,保證測試準確牲,開關(guān)卡本身采用SMT封裝,占用體積小,并有ESD(靜電放電保護)。
  針床測試技術(shù)由于本身原理及方法限制,雖然面臨嚴峻的技術(shù)挑戰(zhàn),但某些方面(如效率等)仍然具有其他方法所沒有的優(yōu)勢,加上夾具技術(shù)的改進和新技術(shù)的配合使用,它在測試領(lǐng)域還具有較強的生命力。


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