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PCB制程中的鉆孔偏移問題

以下是我們wy抄板公司PCB制程中的鉆孔偏移問題的分析。

過孔亂偏的原因如下:

1、蓋板上有坑,請勿用有折痕的鋁板。

2、板面有異物,請注意清潔板面。

3、吸塵不夠,請注意吸塵負(fù)壓。

4、鉆頭
從圖上看,偏孔為不規(guī)則,所以不是定位及底片還有材料脹縮的問題,而且為小孔偏孔,中間的大孔不偏。所以基本有以下一些東西需要檢查:

1.鉆機(jī)壓腳是否平整。2.上下墊板質(zhì)量,特別是上墊板是是否不平整。3,鉆頭參數(shù)是否正確,4.你使用的是焊接類的劣質(zhì)鉆頭。

一般上面的情況都基本是鉆頭的質(zhì)量及參數(shù)問題。臺灣類的廉價(jià)鉆頭這類問題比較多。德國、美國、中國上工、這類問題很少,日本的鉆頭也同樣有這類問題。具體使用什么參數(shù)可問供應(yīng)商,網(wǎng)站上有上工和日本佑能的參數(shù),注意到左邊的線路板類,里面有耗材,是產(chǎn)品的技術(shù)資料里面,非常全面的。

終和以上幾點(diǎn),可能還有人為的因素

1.REWORK時(shí)OFFSET和原來不一樣!

2.顯示LIFE OVER的鉆針重復(fù)使用!


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