在印制電路板制造技術(shù)方面，涉及到的很多專(zhuān)用名詞和金屬性能，其中包括物理、化學(xué)．機(jī)械等。現(xiàn)只介紹常用的有關(guān)電氣與物理
，機(jī)械性能和相關(guān)方面的專(zhuān)用名詞解釋。
1、金屬的物理性質(zhì)：見(jiàn)表1：印制電路板制造常用金屬物理性質(zhì)數(shù)據(jù)表。
2、印制電路板制造常用鹽類(lèi)的金屬含量：見(jiàn)表2：常用鹽類(lèi)金屬含量數(shù)據(jù)表。
3、常用金屬電化當(dāng)量（見(jiàn)表3：電化當(dāng)量數(shù)據(jù)表）
4、一微米厚度鍍層重量數(shù)據(jù)表(見(jiàn)表4)
5、專(zhuān)用名詞解釋?zhuān)?br />
(1)鍍層硬度：是指鍍層對(duì)外力所引起的局部表面變形的抵抗強(qiáng)度。
(2)鍍層內(nèi)應(yīng)力：電鍍后，鍍層產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力使陰極薄片向陽(yáng)極彎曲（張應(yīng)力）或背向陽(yáng)極彎曲(壓應(yīng)力)。
(3)鍍層延展性：金屬或其它材料受到外力作用不發(fā)生裂紋所表現(xiàn)的彈性或塑性形變的能力稱之。
(4)鍍層可焊性：在一定條件下，鍍層易于被熔融焊料所潤(rùn)濕的特性。
(5)模數(shù)：就是單位應(yīng)變的能力，具有高系數(shù)的模數(shù)常為堅(jiān)硬而延伸率極低的物質(zhì)。
(6)應(yīng)變：或稱伸長(zhǎng)率為單位長(zhǎng)度的伸長(zhǎng)量。
(7)介電常數(shù)：是聚合體的電容與空氣或真空狀態(tài)時(shí)電容的比值。
表1:印制電路板制造常用金屬物理性質(zhì)數(shù)據(jù)表
序號(hào) 金屬名稱 密度g/cm2 熔點(diǎn)℃ 沸點(diǎn)℃ 比熱容20℃J/g℃ 線膨脹系數(shù)20℃×10-6/℃ 熱傳導(dǎo)20℃時(shí)W/cm℃ 電阻系數(shù)μΩ/cm
1 銅 8.96 1083 2595 0.3843 16.42 3.8644 1.63
2 鉛 11.34 327.3 1743 0.1256 29.5 0.3475 20.7
3 錫 7.3 232 2270 0.2261 23 0.6573 11.3
4 金 19.3 1062.7 2949 0.1290 14.4 2.9609 2.21
5 銀 10.9 960 2000 0.2336 18.9 4.0779 1.58
6 鈀 12.0 1555 3980 0.2458 11.6 0.6741 10.8
7 鋁 2.70 657 2056 0.9458 24 2.1771 2.72
8 鎳 8.9 1452 2900 0.4689 13.7 0.5862 20
表2:常用鹽類(lèi)金屬含量數(shù)據(jù)表
鹽的名稱 分子式 金屬含量(%)
硫酸銅 CuSO4?5H2O 25.5
氯化金 AuCl?2H2O 58.1
金氰化鉀 KAu(CN)2 68.3
氟硼酸鉛 Pb(BF4)2 54.4
硫酸鎳 NiSO4?6H2O 22.3
錫酸鈉 Na2SnO3?3H2O 44.5
氯化亞錫 SnCl2?2H2O 52.6
氟硼酸錫 Sn(BF4)2 40.6
堿式碳酸銅 CuCO3?Cu(OH)2 57.5
表3:電化當(dāng)量數(shù)據(jù)表
序號(hào) 金屬名稱 符號(hào) 原子價(jià) 比重 原子量 當(dāng)量 電化學(xué)當(dāng)量
mg/庫(kù)侖 克/安培小時(shí)
1 金 Au 1 19.3 197.2 197.2 2.0436 7.357
2 金 Au 3 19.3 65.7 65.7 0.681 2.452
3 銀 Ag 1 10.5 107.88 107.88 1.118 4.025
4 銅 Cu 1 8.93 63.54 63.54 0.658 2.372
5 銅 Cu 2 8.93 63.54 63.54 0.329 1.186
6 鉛 Pb 2 11.35 207.21 207.21 1.074 3.865
7 錫 Sn 2 7.33 118.70 118.70 0.615 2.214
8 錫 Sn 4 7.33 118.70 118.70 0.307 1.107
表4：序號(hào) 金屬鍍層名稱 金屬鍍層重量
mg/cm2 g/dm2
1 銅鍍層 0.89 0.089
2 金鍍層 1.94 0.194
3 鎳鍍層 0.89 0.089
4 鎳鍍層 0.73 0.073
5 鈀鍍層 1.20 0.120
6 銠鍍層 1.25 0.125
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