被老头强奷很舒服好爽好爽_国产亚洲日韩精品超碰_日本亲与子乱人妻HD_国产大道香蕉大在线_精品日韩产品在线

經(jīng)典案例

聯(lián)系方式

公司名稱:昆山華航電子有限公司
公司電話:0512-50139595
公司郵箱:eric@kshuahang.com
公司地址:江蘇省昆山市善浦西路

您當前的位置:首頁 > 技術資源 > PCB抄板

PCB電路板沉銅質量控制

  化學鍍銅(Electroless Plating Copper)俗稱沉銅。印制電路板孔金屬化技術是印制電路板制造技術的關鍵之一。嚴格控制孔金屬化質量是確保最終產(chǎn)品質量的前提,而控制沉銅層的質量卻是關鍵。日常用的試驗控制方法如下:

1.化學沉銅速率的測定:
使用化學沉銅鍍液,對沉銅速率有一定的技術要求。速率太慢就有可能引起孔壁產(chǎn)生空洞或針孔;而沉銅速率太快,將產(chǎn)生鍍層粗糙。為此,科學的測定沉銅速率是控制沉銅質量的手段之一。以先靈提供的化學鍍薄銅為例,簡介沉銅速率測定方法:
(1)材料:采用蝕銅后的環(huán)氧基材,尺寸為100×100(mm)。
(2)測定步驟:
A. 將試樣在120-140℃烘1小時,然后使用分析天平稱重W1(g);
B. 在350-370克/升鉻酐和208-228毫升/升硫酸混合液(溫度65℃)中腐蝕10分鐘,清水洗凈;
C.在除鉻的廢液中處理(溫度30-40℃)3-5分鐘,洗干凈;
D. 按工藝條件規(guī)定進行預浸、活化、還原液中處理;
E. 在沉銅液中(溫度25℃)沉銅半小時,清洗干凈;
F. 試件在120-140℃烘1小時至恒重,稱重W2(g)。
(3) 沉銅速率計算:
速率=(W2-W1)104/8.93×10×10×0.5×2(μm)
(4) 比較與判斷:
把測定的結果與工藝資料提供的數(shù)據(jù)進行比較和判斷。

2.蝕刻液蝕刻速率測定方法
通孔鍍前,對銅箔進行微蝕處理,使微觀粗化,以增加與沉銅層的結合力。為確保蝕刻液的穩(wěn)定性和對銅箔蝕刻的均勻性,需進行蝕刻速率的測定,以確保在工藝規(guī)定的范圍內(nèi)。
(1)材料:0.3mm覆銅箔板,除油、刷板,并切成100×100(mm);
(2)測定程序:
A.試樣在雙氧水(80-100克/升)和硫酸(160-210克/升)、溫度30℃腐蝕2分鐘,清洗、去離子水清洗干凈;
B.在120-140℃烘1小時,恒重后稱重W2(g),試樣在腐蝕前也按此條件恒重稱重W1(g)。
(3)蝕刻速率計算
速率=(W1-W2)104/2×8.933T(μm/min)
式中:s-試樣面積(cm2)  T-蝕刻時間(min)
(4)判斷:1-2μm/min腐蝕速率為宜。(1.5-5分鐘蝕銅270-540mg)。

3.玻璃布試驗方法
在孔金屬化過程中,活化、沉銅是化學鍍的關鍵工序。盡管定性、定量分析離子鈀和還原液可以反映活化還原性能,但可靠性比不上玻璃布試驗。在玻璃布沉銅條件最苛刻,最能顯示活化、還原及沉銅液的性能?,F(xiàn)簡介如下:
(1)材料:將玻璃布在10%氫氧化鈉溶液里進行脫漿處理。并剪成50×50(mm),四周末端除去一些玻璃絲,使玻璃絲散開。
(2)試驗步驟:
A.將試樣按沉銅工藝程序進行處理;
B. 置入沉銅液中,10秒鐘后玻璃布端頭應沉銅完全,呈黑色或黑褐色,2分鐘后全部沉上,3分鐘后銅色加深;對沉厚銅,10秒鐘后玻璃布端頭必須沉銅完全,30-40秒后,全部沉上銅。
C.判斷:如達到以上沉銅效果,說明活化、還原及沉銅性能好,反則差。


上一篇:PCB半固化片質量檢測方法介紹
下一篇PCB常見電性與特性名稱解釋說明  
溫馨提示:
凡在本公司進行電路板克隆業(yè)務的客戶,必須有合法的PCB設計版權來源聲明,以保護原創(chuàng)PCB設計版權所有者的合法權益;
【 字體: 】【打印此頁】 【返回】【頂部】【關閉