印制電路板(PCB)的出現(xiàn)與發(fā)展，給電子工業(yè)帶來了重大變革，它已經(jīng)成為各種電子設(shè)備和儀器中必不可少的部件。隨著網(wǎng)印技術(shù)的不斷發(fā)展，用于PCB行業(yè)的新型網(wǎng)印材料、網(wǎng)印工藝及檢測設(shè)備已日臻完善，使得當(dāng)前的網(wǎng)印工藝技術(shù)能夠適應(yīng)高密度的PCB生產(chǎn)。
絲網(wǎng)印刷在PCB制造中的應(yīng)用主要有以下三個方面：
a． PCB表面阻焊層的應(yīng)用；
b． PCB圖形轉(zhuǎn)移過程和抗蝕抗電鍍層的應(yīng)用；
c． PCB表面標(biāo)記符號的應(yīng)用。
由于前兩種應(yīng)用在技術(shù)上的實現(xiàn)較為困難，本文將針對性地予以介紹，同時針對PCB工藝的絲網(wǎng)印刷材料作概要性介紹。
一、絲網(wǎng)印刷材料
1．絲網(wǎng) 絲網(wǎng)是網(wǎng)印制版中最重要的組成部分，這是因為它是控制油墨的流動性和印刷厚度的關(guān)鍵，同時它決定了網(wǎng)版的耐用性和質(zhì)開關(guān)制造技術(shù)中得到廣泛應(yīng)用。除此之外，絲網(wǎng)與網(wǎng)版感光材料有極好的結(jié)合性也是制作高質(zhì)量、高精度網(wǎng)印版的一個重要因素。為了保證絲網(wǎng)與感光材料的良好結(jié)合，傳統(tǒng)的做法是對新的絲網(wǎng)進(jìn)行粗化及脫脂處理，這樣可以保證網(wǎng)版質(zhì)量及延長絲網(wǎng)使用壽命。
2.印版感光材料 印版感光材料常用的有重氮感光劑、感光膜片等。在絲網(wǎng)印刷網(wǎng)版制作中普遍采用的是重氮型感光乳劑。感光膜片具有膜層厚度均勻可控、高解像力、高清晰度、耐磨、與絲網(wǎng)有強附著性等特點，在印制板的字符印刷中得到了廣泛的應(yīng)用。
3.網(wǎng)框 網(wǎng)框的材質(zhì)和截面的形狀非常重要，相對于某種規(guī)格的網(wǎng)框，如果網(wǎng)框強度不夠，則不能保證張力的一致性?，F(xiàn)在一般使用的是高張力鋁質(zhì)網(wǎng)框。
4.網(wǎng)印油墨下面主要介紹應(yīng)用于PCB行業(yè)的部分網(wǎng)印油墨，
二、PCB表面阻焊層的應(yīng)用 印制電路板的阻焊膜是一個永久性的保護(hù)層，它不僅在功能上具有防焊、保護(hù)、提高絕緣電阻等作用，而且對電路板的外觀質(zhì)量也有很大影響。早期阻焊膜印刷是先使用阻焊底片制作網(wǎng)版圖形，再印刷UV光固化型阻焊油墨。每次印刷后，由于絲網(wǎng)變形、定位不準(zhǔn)等原因造成焊盤上殘留多余的阻焊膜，需要很長的時間來刮除，消耗大量的人力與時間。液態(tài)感光阻焊油墨不需要制作網(wǎng)版圖形，采用空網(wǎng)印刷，接觸式曝光。這種工藝對位精度高、阻焊膜附著力強、耐焊性好、生產(chǎn)效率高，現(xiàn)已逐漸代替光固型油墨。
1．工藝流程 制阻焊膜底片→沖底片定位孔→清洗印制板→配制油墨→雙面印刷→預(yù)烘→曝光→顯影→熱固
2．關(guān)鍵工藝過程分析(
1) 預(yù)烘預(yù)烘的目的是為了蒸發(fā)油墨中所含的溶劑，使阻焊膜成為不粘的狀態(tài)。針對油墨的不同，其預(yù)烘的溫度、時間各不相同。預(yù)烘溫度過高，或干燥時間過長，會導(dǎo)致顯影不良，降低解像度；預(yù)烘時間過短，或溫度過低，在曝光時會粘連底片，在顯影時，阻焊膜會受到碳酸鈉溶液的侵蝕，引起表面失去光澤或阻焊膜膨脹脫落。
(2)曝光曝光是整個工藝過程的關(guān)鍵。對于陽圖片，曝光過度時，由于光的散射，圖形或線條邊緣的阻焊膜與光反應(yīng)(主要是阻焊膜中含有的感光性聚合物與光反應(yīng))，生成殘膜，而使解像度降低，造成顯影出的圖形變小，線條變細(xì)；若曝光不足時，結(jié)果與上述情況相反，顯影出的圖形變大，線條變粗。這種情況通過測試可以反映出：曝光時間長的，測出的線寬是負(fù)公差；曝光時間短的，測出的線寬是正公差。在實際工藝過程中，可選用“光能量積分儀”來測定最佳曝光時間。
(3)油墨粘度調(diào)節(jié)液態(tài)感光阻焊油墨的粘度主要是通過硬化劑與主劑的配比以及稀釋劑添加量來控制。如果硬化劑的加入量不夠，可能會產(chǎn)生油墨特性的不平衡。硬化劑混合后，在常溫下會進(jìn)行反應(yīng)，其粘度變化如下。30min以內(nèi)：油墨主劑和硬化劑還沒有充分融合，流動性不夠，印刷時會堵塞絲網(wǎng)。
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