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PCB半塞孔處白霧現(xiàn)象分析

  因?yàn)榘肴椎膮^(qū)域是屬于單邊不通的盲孔狀態(tài),因此在孔口會(huì)產(chǎn)生嚴(yán)重的擾流狀態(tài),因此錫面就會(huì)產(chǎn)生粗糙的現(xiàn)象,基本上這是外觀的問(wèn)題,并無(wú)關(guān)于功能性,如果一定要好看,那么重融(Rel-flow)會(huì)是一個(gè)辦法,但是并不建議,因?yàn)闀?huì)增加電路板的負(fù)擔(dān)容易產(chǎn)生信賴(lài)度的問(wèn)題,當(dāng)然也有人用手工烙鐵修補(bǔ)的方式來(lái)改變外觀,但是也并不建議,烘烤和重融的目的差不多,但是必須要高于錫的融點(diǎn),因此恐怕傷害未必會(huì)小,其實(shí)最好是和客戶(hù)做合理的討論,因?yàn)檫@些孔幾乎都沒(méi)有焊接的功能,只是導(dǎo)通,因此在組裝后霧面應(yīng)該會(huì)自然消失。
 


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