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pcb鍍銅槽本

  鍍銅槽本身的題目
  1、陽極題目:成分含量不當(dāng)導(dǎo)致產(chǎn)生雜質(zhì)
  2、光澤劑題目(分解等)
  3、電流密度不當(dāng)導(dǎo)致銅面不平均
  4、槽液成分失調(diào)或雜質(zhì)污染
  5、設(shè)備設(shè)計(jì)或組裝不當(dāng)導(dǎo)致電流分布太差
  …………
  當(dāng)然作為鍍銅本身來講;以上題目導(dǎo)致粗拙的可能性不大
  前制程題目
  PTH制程帶入其他雜質(zhì):
  1、活化成分失調(diào)鈀濃度太高或者預(yù)浸鹽殘留板面
  2、速化失調(diào)板面鍍銅是殘有錫離子
  3、化學(xué)銅失調(diào)板面沉銅不均
  4、鍍銅前酸洗不當(dāng)導(dǎo)致板面殘留雜質(zhì)
  ………………
  黑孔制程:
  微蝕不凈導(dǎo)致殘?zhí)?BR>  抗氧化不當(dāng)導(dǎo)致板面不良
  烘干不良導(dǎo)致微蝕無法將板面碳剝除導(dǎo)致殘?zhí)?BR>  電流輸入輸出不當(dāng)導(dǎo)致板面不良
  …………
  一般板面粗拙一是鍍銅本身題目;二是污染源帶入。其三便是職員操縱失誤。另外材料本身假如不良(好比粗拙;殘膠等)也會(huì)導(dǎo)致。原因良多,僅供參考。

 


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