據了解，手機品牌廠為應對下半年旺季的市場競爭，紛紛推出多款新產品，以吸引消費者的目光，包括蘋果、宏達電、摩托羅拉、索尼易立信，以及韓廠三星、樂金等均有新手機將于第三季問市。
　　跟著新產品的大量出爐，手機用PCB出貨遠景相對樂觀，其中尤以高密度連接板（HDI）最受矚目。
　　而軟板近期出貨也開始增溫，除了智能型手機外，包括平板計算機、數字相機等，均成為帶動營運成長主要的需求動力。
　　從整體大環(huán)境來看，PCB業(yè)訂單需求逐漸轉熱，且樞紐原材料之一的銅箔基板價格走跌，使得PCB廠商已具備產品利差擴大的先天上風。
　　再從次工業(yè)的表現觀察，其中NB（筆記型計算機）市況逐漸好轉，配合返校潮條件前拉貨，廠商出貨轉趨暢旺，但NB板因調價效應使得第三季預期出貨成長率將不及NB廠；光電板出貨小幅增溫；僅手機板廠預期將可明顯成長。

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