被老头强奷很舒服好爽好爽_国产亚洲日韩精品超碰_日本亲与子乱人妻HD_国产大道香蕉大在线_精品日韩产品在线

經典案例

聯(lián)系方式

公司名稱:昆山華航電子有限公司
公司電話:0512-50139595
公司郵箱:eric@kshuahang.com
公司地址:江蘇省昆山市善浦西路

您當前的位置:首頁 > 技術資源 > PCB設計技術

如何讓盲孔和基底銅結合更緊密

  如何讓盲孔和基底銅結合更緊密,若需對孔內用濃硫酸進行去除樹脂處理和盲孔電鍍處理,具體制作流程如下:  1.對積層用的雙面覆銅板的銅箔進行減薄處理,雙面覆銅板的絕緣層厚度一般是0.1mm以上,銅箔厚度由18um盡量減薄直至局部出現(xiàn)露基材,減薄是為了減小外層細線路的側蝕量,具體請參考下一部分的加成法細線的制作方法;此時使用的是普通的覆銅板,不需使用積層板特殊物料RCC(附樹脂銅箔)。  2.對減薄銅后的板進行機械鉆出所需的盲孔(鉆出的是通孔)、沉銅、電鍍處理;機械鉆孔時可以一次疊多層,以實現(xiàn)生產效率的提升,此時沉銅、電鍍的孔是通孔,使用普通的鉆孔、沉銅、電鍍設備,不需使用激光鉆孔機、超聲沉銅、脈沖電鍍等設備?! ?.采用圖形轉移方法,對電鍍后的覆銅板的鉆孔只做出單面孔環(huán);此步驟只需制作與芯板互聯(lián)的那一面的孔環(huán),孔環(huán)外是絕緣基材;另一面全部是銅皮?! ?.制作積層板所用的芯板;芯板可以是多層板,已經制作出所需的線路、孔和導通盤,為保證以上步驟所制作的孔環(huán)與芯板金屬連接良好,芯板表面不要進行棕化處理,而是進行微蝕粗化處理?! ?.對芯板表面進行粗化處理后使用半固化片110~120℃低溫層壓;半固化片在TG溫度以下只發(fā)生流動而不易發(fā)生交聯(lián)反應,通過層壓,芯板的孔內會灌滿半固化樹脂?! ?.剝離玻璃纖維布后芯板表面就被涂覆上一層半固化樹脂;剝離掉玻璃纖維布,在芯板表面留下半固化樹脂?! ?.把以上2種材料對準真空熱壓壓合,半固化樹脂在此步驟進行完全交聯(lián)反應,把芯板和外面的薄板緊密地粘連在一起,也實現(xiàn)了孔環(huán)與芯板的連接盤的直接接觸。8.用濃硫酸去除盲孔內的樹脂;濃硫酸對壓合后流到盲孔孔內的樹脂進行咬蝕,其他位置都是銅層,濃硫酸對銅層沒有咬蝕作用。
上一篇:PCB電路板調試步驟
下一篇PCB抄板設計之軟件缺陷查找方法介紹
溫馨提示:
凡在本公司進行電路板克隆業(yè)務的客戶,必須有合法的PCB設計版權來源聲明,以保護原創(chuàng)PCB設計版權所有者的合法權益;
【 字體: 】【打印此頁】 【返回】【頂部】【關閉