如何讓盲孔和基底銅結合更緊密,若需對孔內用濃硫酸進行去除樹脂處理和盲孔電鍍處理,具體制作流程如下: 1.對積層用的雙面覆銅板的銅箔進行減薄處理,雙面覆銅板的絕緣層厚度一般是0.1mm以上,銅箔厚度由18um盡量減薄直至局部出現(xiàn)露基材,減薄是為了減小外層細線路的側蝕量,具體請參考下一部分的加成法細線的制作方法;此時使用的是普通的覆銅板,不需使用積層板特殊物料RCC(附樹脂銅箔)。 2.對減薄銅后的板進行機械鉆出所需的盲孔(鉆出的是通孔)、沉銅、電鍍處理;機械鉆孔時可以一次疊多層,以實現(xiàn)生產效率的提升,此時沉銅、電鍍的孔是通孔,使用普通的鉆孔、沉銅、電鍍設備,不需使用激光鉆孔機、超聲沉銅、脈沖電鍍等設備?! ?.采用圖形轉移方法,對電鍍后的覆銅板的鉆孔只做出單面孔環(huán);此步驟只需制作與芯板互聯(lián)的那一面的孔環(huán),孔環(huán)外是絕緣基材;另一面全部是銅皮?! ?.制作積層板所用的芯板;芯板可以是多層板,已經制作出所需的線路、孔和導通盤,為保證以上步驟所制作的孔環(huán)與芯板金屬連接良好,芯板表面不要進行棕化處理,而是進行微蝕粗化處理?! ?.對芯板表面進行粗化處理后使用半固化片110~120℃低溫層壓;半固化片在TG溫度以下只發(fā)生流動而不易發(fā)生交聯(lián)反應,通過層壓,芯板的孔內會灌滿半固化樹脂?! ?.剝離玻璃纖維布后芯板表面就被涂覆上一層半固化樹脂;剝離掉玻璃纖維布,在芯板表面留下半固化樹脂?! ?.把以上2種材料對準真空熱壓壓合,半固化樹脂在此步驟進行完全交聯(lián)反應,把芯板和外面的薄板緊密地粘連在一起,也實現(xiàn)了孔環(huán)與芯板的連接盤的直接接觸。8.用濃硫酸去除盲孔內的樹脂;濃硫酸對壓合后流到盲孔孔內的樹脂進行咬蝕,其他位置都是銅層,濃硫酸對銅層沒有咬蝕作用。
上一篇:PCB電路板調試步驟
下一篇PCB抄板設計之軟件缺陷查找方法介紹
溫馨提示:
凡在本公司進行電路板克隆業(yè)務的客戶,必須有合法的PCB設計版權來源聲明,以保護原創(chuàng)PCB設計版權所有者的合法權益;
您當前的位置:首頁 > 技術資源 > PCB設計技術
如何讓盲孔和基底銅結合更緊密
[如何讓盲孔和基底銅結合更緊密]^相關文章
- wyPCB抄板工作室詳解一般的芯片解
- PCB板全自動切腳機
- PCB抄板信號反射分析技術介紹
- PCB板的三種主要類型與特點
- PCB電源供電系統(tǒng)的分析與設計 1
- PCB曝光工藝中黑片復制故障方法解
- PCB甩銅的三大主要原因分析
- PCB設計中處理蛇形線時的注意事項
- PCB封裝
- PCB電路中的電源完整性
- Keil C51 V7.07a中文界面漢化程序
- 高速信號仿真分析SI
- 海上風能產業(yè)將在未來10年跨越式發(fā)
- PCB抄板之電路板清洗工藝介紹
- PCB抄板過程中洗板線徑規(guī)格要求介
- PCB印制電路板設計散熱問題應如何
- PCB印制電路板設計應充分考慮到焊
- 加密存儲芯片AT88SC1616的原理與應
- 行動通訊需求上揚 PCB加碼投資沖刺
- LED需求熱 Veeco第三季度接單旺
- 怎樣解密(芯片解密IC解密)加密狗
- PCB發(fā)展之道:打響創(chuàng)新與品牌的戰(zhàn)役
- PCB電路板保護原理之電路板保護漆
- 英特爾已設計一款手機,由大陸中興通
- PCB制程干膜貼膜工藝介紹
- PCB上游原材料及中層CCL紛紛漲價
- 牧德第二季股價上漲近50%
- PCB廢棄中鹵素成分的脫除
- 受全球經濟波動影響 半導體工廠08
- 深圳PCB抄板改板將繼續(xù)為新能源汽
- PCB制造缺陷解決方法
- 17個工業(yè)項目在武漢陽邏同時開建
- 今年全球電子書閱讀器終端銷售量可