| ◎最高設(shè)計層數(shù):28層 ◎最大PIN數(shù)目:48963 ◎最大Connections:36215 ◎最小過孔:8MIL(4MIL激光孔) ◎最小線寬:3MIL ◎最小線間距:4MIL ◎一塊PCB板最多BGA數(shù)目:44 ◎最小BGA PIN間距:0.5mm ◎最高速信號:10G CML差分信號 | ◎最快交期:2萬PIN單板PCB前仿真、布局、布線、后仿真合計6天。 | | | ◎數(shù)據(jù)通訊系列:VOIP、xDSL、 路由器、以太網(wǎng)交換機、接入服務(wù)器 ◎光網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品:SDH、 DWDM、METRO ◎無線產(chǎn)品:GSM/GPRS、CDMA、WCDMA、無線基站設(shè)備 ◎多媒體產(chǎn)品:可視電話、會議電視 ◎計算機產(chǎn)品:MB、NB、SERVER主板以及各類工控板卡等 ◎消費類產(chǎn)品:高清電視、2G/3G手機、雙模手機、MP4、PMP
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| | ◎Intel 網(wǎng)絡(luò)處理器系列 ◎Intel迅馳筆記本系列 ◎Intel至強服務(wù)器系列 ◎Broadcom千兆以太網(wǎng)交換系列 ◎Broadcom VOIP系列 ◎Broadcom Sonet/SDH系列 ◎Greenfield Packetry 系列 ◎雙模手機系列 ◎Freescale PowerPC系列 ◎SAMSUNG ARM系列 |
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