元器件布局既要滿足SMT生產(chǎn)工藝的要求。由于設(shè)計(jì)所引起的產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題在生產(chǎn)中是很難克服的;因此,PCB抄板設(shè)計(jì)工程師要了解基本的SMT工藝特點(diǎn),根據(jù)不同的工藝要求進(jìn)行元器件布局設(shè)計(jì),正確的設(shè)計(jì)可以焊接缺陷到最低。
1.PCB上元器件分布應(yīng)盡可能地均勻;大質(zhì)量器件再流焊時(shí)熱容量較大,因此,布局上過(guò)于集中容易造成局部溫度低而導(dǎo)致假焊;
2.大型器件的四周要留一定的維修空隙(留出SMD返修設(shè)備加熱頭能夠進(jìn)行操作的尺寸);
3.功率器件應(yīng)均勻地放置PCB在邊緣或機(jī)箱內(nèi)的通風(fēng)位置上;
4.單面混裝時(shí),應(yīng)把貼裝和插裝元器件布放在A面;采用雙面再流焊混裝時(shí),應(yīng)把大的貼裝和插裝元器件布放在A面,PCB A、B兩面的大器件要盡量錯(cuò)開(kāi)放置;
5.采用A面再流焊,B面波焊混裝時(shí),應(yīng)把大的貼裝和插裝元器件布放在A面(再流焊),適合于波峰焊的矩形、圓柱形片式元件、SOT和較小的SOP(引腳數(shù)小于28,引腳間距1MM以上)布放在B面(波峰焊接面)。波峰焊接面上不能安放四邊有引腳的器件,如,QEP、PLCC等;
6.波峰焊接面上元器件封裝必須能承受260度以上溫度并是全密封型的;
7.貴重的元器件不要布放在PCB的角、邊緣,或靠近接插件、安裝孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等處,以上這些位置是印制板的高應(yīng)力區(qū),容易造成焊點(diǎn)和元器件的開(kāi)裂或裂紋。
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