干擾源、干擾途徑及敏感設(shè)備是形成EMI的三要素,在高速電路單面線路板加工設(shè)計(jì)時(shí),電磁兼容性設(shè)計(jì)主要圍繞三要素展開。對(duì)于一個(gè)高速電路單面線路板而言,常見的電磁干擾主要包括以下4種:
1、電源噪聲干擾。
2、地線噪聲干擾。
3、高頻器件本身輻射的電磁干擾。
4、信號(hào)傳輸線串?dāng)_。
通過分析形成EMI的基本三要素,可以綜合考慮高速電路單面線路的整體設(shè)計(jì)思路。
首先,單面線路板的尺寸決定了元器件在板上的位置,單面線路板的尺寸大小直接影響了EMI產(chǎn)生的可能性。其次,對(duì)于特殊元器件的位置應(yīng)該優(yōu)先考慮和確定。最后,在保證信號(hào)電路流向的一致性的條件下。
區(qū)分電路功能單元,合理設(shè)計(jì)各個(gè)功能區(qū)的大小,通常,高速電路單面線路板的電磁干擾主要有以下4種干擾模式:①傳導(dǎo)耦合干擾。②串音干擾。③輻射耦合干擾。④不匹配線的輻射干擾。為了使高速電路單面線路板的設(shè)計(jì)滿足EMC要求,提高光傳輸系統(tǒng)的抗電磁干擾性能,必須采取相應(yīng)的措施來應(yīng)對(duì)高速電路單面線路板的元器件和線路的密集度的增加,從而提高光傳輸系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性。
減少對(duì)外電磁輻射和提高抗電磁干擾的能力是EMC的關(guān)鍵,而合理的布局和布線是設(shè)計(jì)的重中之重。在實(shí)際的設(shè)計(jì)中,應(yīng)該根據(jù)設(shè)計(jì)的要求和設(shè)計(jì)規(guī)范,采用合理的抗電磁擾措施,做出全面而綜合的考慮,才能設(shè)計(jì)出具有良好EMC性能的高速電路單面線路板。
上一篇:關(guān)于PCB電路板加工異常狀況分析
下一篇PCB設(shè)計(jì)元件擺放要求有哪些
溫馨提示:
凡在本公司進(jìn)行電路板克隆業(yè)務(wù)的客戶,必須有合法的PCB設(shè)計(jì)版權(quán)來源聲明,以保護(hù)原創(chuàng)PCB設(shè)計(jì)版權(quán)所有者的合法權(quán)益;