熱風(fēng)整平技術(shù)是目前應(yīng)用較為成熟的技術(shù)，但因?yàn)槠涔に囂幱谝粋€(gè)高溫高壓的動(dòng)態(tài)環(huán)境中，品質(zhì)難以控制穩(wěn)定。本文將對(duì)熱風(fēng)整平工藝控制介紹一點(diǎn)心得。
熱風(fēng)整平焊料涂覆ＨＡＬ(俗稱(chēng)噴錫)是近幾年線路板廠使用較為廣泛的一種后工序處理工藝，它實(shí)際上是把浸焊和熱風(fēng)整平二者結(jié)合起來(lái)在印制板金屬化孔內(nèi)和印制導(dǎo)線上涂覆共晶焊料的工藝。其過(guò)程是先把印制板上浸上助焊劑，隨后在熔融焊料里浸涂，然后從兩片風(fēng)刀之間通過(guò)，用風(fēng)刀中的熱壓縮空氣把印制板上的多余焊料吹掉，同時(shí)排除金屬孔內(nèi)的多余焊料，從而得到一個(gè)光亮、平整、均勻的焊料涂層。

用熱風(fēng)整平進(jìn)行的焊料涂覆的最突出的優(yōu)點(diǎn)是涂層組成始終保持不變，印制線路邊緣可以得到完全保護(hù)，涂層厚度是可以通過(guò)風(fēng)刀控制的；涂層與基體銅之間使金屬間化合鍵，潤(rùn)濕性好，可焊性好，抗腐蝕能力也很好。作為印制板的后工序，其優(yōu)劣直接影響印制板的外觀，抗蝕能力及客戶(hù)的焊接品質(zhì)。如何控制好其工藝，是各線路板廠較為關(guān)心的問(wèn)題。下面我們就其中應(yīng)用最為廣泛的垂直式熱風(fēng)整平談?wù)効刂破涔に嚳刂频囊恍┙?jīng)驗(yàn)。

一、助焊劑的選擇和采用
熱風(fēng)整平所采用的助焊劑是一種專(zhuān)用的助焊劑。它在熱風(fēng)整平時(shí)的作用是活化印制板上暴露的銅表面，改善焊料在銅表面的潤(rùn)濕性；保證層壓板表面不過(guò)熱，在整平后冷卻時(shí)為焊料提供保護(hù)作用防止焊料氧化，同時(shí)阻止焊料粘在阻焊涂層上，以防焊料在焊盤(pán)間橋連；廢焊劑對(duì)焊料表面有清潔作用，焊料氧化物隨廢焊劑一同排掉。 
熱風(fēng)整平用的專(zhuān)用助焊劑必須具有下列特性：
1、必須是水溶性的助焊劑，能生物降解，無(wú)毒。
水溶性助焊劑易清洗，板面殘留物少，不會(huì)在板面形成離子污染；生物降解，不用經(jīng)特殊處理即可排放，滿(mǎn)足環(huán)保要求，對(duì)人體的危害性也大大降低。
２、具有良好的活性
關(guān)于活性，即去除銅表面氧化層的特性提高焊料在銅表面的潤(rùn)濕性，通常往焊料里加入活化劑。在選擇時(shí)，既要考慮到活性好，又要考慮到對(duì)銅的腐蝕最小，目的是減少銅在焊料里的溶解度，并減少煙霧對(duì)設(shè)備的損壞。
助焊劑的活性主要體現(xiàn)在上錫能力上。因?yàn)楦骷抑竸┧捎玫幕钚晕镔|(zhì)各不相同，其活性各不相同?；钚愿叩闹竸?，密集焊盤(pán)、貼片等處上錫良好；反之，則板面上易出現(xiàn)露銅現(xiàn)象，活性物質(zhì)的活性還體現(xiàn)在錫面的光亮度和平整度上。
３、熱穩(wěn)定性
防止綠油及基材受到高溫沖擊。
４、要有一定的粘度．
熱風(fēng)整平對(duì)助焊劑要求有一定的粘度，粘度決定助焊劑的流動(dòng)性，為了使焊料和層壓板表面得到完全的保護(hù)，助焊劑必須有一定的粘度，粘度小的助焊劑焊料易粘附到層壓板表面上（又稱(chēng)掛錫），并易在ＩＣ 等密集處產(chǎn)生橋連。
５、酸度適宜
酸度過(guò)高的助焊劑噴板前容易造成阻焊層的邊緣剝離，噴板后其殘留物久置易造成錫面發(fā)黑氧化。一般助焊劑ＰＨ值在２．５－３.５左右。
其他還有一部分性能主要體現(xiàn)在對(duì)操作工及操作成本的影響，如氣味難聞，揮發(fā)性物質(zhì)高，煙霧大，單位涂布面積等，廠家應(yīng)在實(shí)驗(yàn)基礎(chǔ)上加以選擇。

試用時(shí)可按以下性能逐一測(cè)試比較：
１、平整度、光亮度，是否塞孔
２、活性：挑選細(xì)微密集貼片線路板，測(cè)試其上錫能力。
３、線路板涂覆助焊劑防止３０分鐘，洗凈後用膠帶測(cè)試綠油剝離情況。
４、噴板後放置３０分鐘，測(cè)試其錫面是否變黑。
５、清洗後殘留物
６、密集ＩＣ位是否連線。
７、單面板（玻纖板等）背面是否掛錫。
８、煙霧
９、揮發(fā)度，氣味大小，是否需要添加稀釋劑
１０、清洗時(shí)有無(wú)泡沫。

二、熱風(fēng)整平工藝參數(shù)的控制及選擇
熱風(fēng)整平工藝參數(shù)有焊料溫度、浸焊時(shí)間、風(fēng)刀壓力、風(fēng)刀溫度、風(fēng)刀角度、風(fēng)刀間距及印制板上升速度等，下面將分別討論這些工藝參數(shù)對(duì)印制板質(zhì)量的影響。

１、浸錫時(shí)間：
浸錫時(shí)間與焊料涂層質(zhì)量有較大關(guān)系。浸焊時(shí)基體銅和焊料里的錫生成一層金屬化合物ＩＭＣ　，同時(shí)在導(dǎo)線上形成一層焊料涂層。上述過(guò)程一般需要２－４秒，在這個(gè)時(shí)間內(nèi)可形成良好的金屬間化合物。時(shí)間越長(zhǎng)、焊料越厚。但時(shí)間過(guò)長(zhǎng)會(huì)使印制板基層材料分層和綠油起泡，時(shí)間太短，則易產(chǎn)生半浸現(xiàn)象，造成局部錫面發(fā)白，此外還易產(chǎn)生錫面粗糙。

２、錫槽溫度：
印制板和電子元件的焊接溫度普遍采用的焊料是鉛３７／錫６３合金，它的熔點(diǎn)是１８３℃。當(dāng)焊料溫度為１８３℃ －２２１℃時(shí)，與銅生成金屬間化合物的能力很小。２２１℃時(shí)，焊料進(jìn)入潤(rùn)濕區(qū)，該范圍為２２１℃ －２９３℃。考慮到板材在高溫下容易損壞，所以焊料溫度應(yīng)該選擇的低一點(diǎn)。理論上發(fā)現(xiàn)２３２℃為最加焊料溫度，實(shí)踐中可設(shè)２５０℃左右為最佳溫度。

３、風(fēng)刀壓力：
浸焊后的印制板上保持著過(guò)多的焊料，幾乎所有的金屬化孔都被焊料堵塞。風(fēng)刀的作用就是把多余的焊料吹掉，并導(dǎo)通金屬化孔，并不使金屬化孔孔徑減少的太多。用于達(dá)到這種目的的能量是風(fēng)刀壓力和流速提供的。壓力越大，流速越快，焊料涂層厚度就越薄。因此，風(fēng)刀壓力是熱風(fēng)整平的最重要參數(shù)之一。通常風(fēng)刀壓力為０．３－０．５Ｍｐａ．
風(fēng)刀前后壓力一般控制為前大後小，壓力差為０．０５ＭＰａ。根據(jù)板面上幾何圖形的分布，可適當(dāng)調(diào)整前后風(fēng)刀壓力，以保證ＩＣ位平整、貼片無(wú)突起等。具體值參照該廠噴錫機(jī)出廠說(shuō)明書(shū)。

４、風(fēng)刀溫度：
從風(fēng)刀流出的熱空氣對(duì)印制板上的影響不大，對(duì)空氣壓力影響也不大。但是提高風(fēng)刀內(nèi)溫度有助于空氣膨脹。因此在壓力一定時(shí)，提高空氣溫度可以提供較大的空氣體積和較快的流速，以便產(chǎn)生較大的整平力。風(fēng)刀的溫度對(duì)整平後的焊料涂層的外觀有一定影響。當(dāng)風(fēng)刀溫度低于９３℃時(shí)，涂層表面發(fā)暗，隨著空氣溫度的提高，發(fā)暗的涂層趨于減輕。在１７６℃時(shí)，發(fā)暗的外觀完全消失。因此，風(fēng)刀溫度最低值不低于１７６℃。通常為了取得良好的錫面平整度，風(fēng)刀溫度可控制在３００℃－４００℃之間。

５、風(fēng)刀間距：
當(dāng)風(fēng)刀內(nèi)熱空氣離開(kāi)噴嘴時(shí)，流速減慢，減慢的程度與風(fēng)刀間距的平方成正比。因此，間距越大，空氣流速越小，整平力也越低?？諝怙L(fēng)刀的間距一般為０．９５－１．２５ＣＭ．風(fēng)刀的間距不能太?、煼駝t空氣對(duì)印制板要產(chǎn)生摩擦會(huì)對(duì)板面不利。上下風(fēng)刀間距一般保持在４ｍｍ左右，太大易出現(xiàn)焊料飛濺。

６、風(fēng)刀角度：
風(fēng)刀吹板的角度影響焊料涂層厚度，如果角度調(diào)整的不合適，將造成印制板兩面的焊料厚度不一樣，也可能引起熔融焊料飛濺及噪音。多數(shù)前后風(fēng)刀角度調(diào)整為向下傾斜４度，根據(jù)具體板型及板面幾何分布角度略有調(diào)整。

７、印制板上升速度：
與熱風(fēng)整平有關(guān)的另一個(gè)變量是從風(fēng)刀之間通過(guò)的速度，即傳送器上升速度，該參數(shù)會(huì)影響焊料的厚度。速度慢，吹到印制板上的空氣多，因此焊料薄。反之，焊料過(guò)厚，甚至堵孔。

８、預(yù)熱溫度和時(shí)間：
預(yù)熱的目的是提高助焊劑的活性、減少熱沖擊。一般預(yù)熱溫度為３４３℃。當(dāng)預(yù)熱１５秒時(shí)，印制板表面溫度可達(dá)８０ ℃左右。有些熱風(fēng)整平?jīng)]有預(yù)熱工序。

三、焊料涂層厚度的均勻性

熱風(fēng)整平所涂覆的焊料厚度基本上是均勻的。但是隨著印制導(dǎo)線幾何因素的變化，風(fēng)刀對(duì)焊料的整平作用也隨著變化，因此熱風(fēng)整平的焊料涂層厚度也有些變化。通常，與整平方向平行的印制導(dǎo)線，對(duì)空氣的阻力小、整平作用力大，因而涂層薄一些，與整平方向垂直的印制導(dǎo)線，對(duì)空氣的阻力大，所產(chǎn)生的整平作用就小，因而涂層就厚一點(diǎn)，金屬化孔內(nèi)焊料涂層也存在不均勻現(xiàn)象。由于焊料從高溫錫爐中一提出立即處于 一個(gè)強(qiáng)壓高溫的動(dòng)態(tài)環(huán)境中，想得到一個(gè)完全均勻、平整的錫面是非常困難的。但通過(guò)參數(shù)調(diào)整可盡量平整。
１、選擇活性好助焊劑和焊料
助焊劑是錫面平整度的主要因素，活性好的助焊劑可得到一個(gè)較為平整、光亮、完整的錫面。
焊料應(yīng)選擇純度較高的鉛錫合金，并定期進(jìn)行漂銅處理，保證其銅含量在０．０３％以下具體參照工作量及化驗(yàn)結(jié)果。

２、設(shè)備調(diào)整
風(fēng)刀是調(diào)整錫面平整度的直接因素，風(fēng)刀角度、前后風(fēng)刀壓力及壓力差變化、風(fēng)刀溫度，風(fēng)刀間距（垂直距離、水平距離）及提升速度都會(huì)對(duì)板面造成極大的影響。對(duì)于不同板型，其參數(shù)值都不盡相同，在一些技術(shù)先進(jìn)的噴錫機(jī)上配備了微電www.PCBlover.com腦，將各種板型的參數(shù)存儲(chǔ)在電腦內(nèi)部進(jìn)行自動(dòng)調(diào)整。
風(fēng)刀及導(dǎo)軌內(nèi)定時(shí)清洗，每?jī)尚r(shí)清理一次風(fēng)刀間隙殘?jiān)a(chǎn)量大的時(shí)候清理密度還要增大。

３、前處理
微蝕處理對(duì)錫面平整度也有較大的影響。微蝕深度過(guò)低，銅和錫難以在表面形成銅錫化合物而造成局部錫面粗糙；微蝕液中穩(wěn)定劑不良，導(dǎo)致蝕銅速度過(guò)快且不均勻，也會(huì)造成錫面高低不平，一般建議使用ＡＰＳ體系。
對(duì)于某些板型有時(shí)還需要進(jìn)行烤板預(yù)處理，也會(huì)對(duì)上錫平整有一定的影響。

４、前工序控制
因?yàn)闊犸L(fēng)整平是最后一道處理，前面的很多工序都會(huì)對(duì)其有一定影響，如顯影不凈會(huì)造成上錫不良等，加強(qiáng)前工序的控制 ，可使熱風(fēng)整平中的問(wèn)題大大減少。
上述熱風(fēng)整平的焊料涂層厚度雖然存在不均勻性，但是均能滿(mǎn)足ＭＩＬ－ＳＴＤ－２７５Ｄ的要求。

上一篇： PCB電路板OSP技術(shù)
下一篇PCB印制電路板焊接方法
溫馨提示：
凡在本公司進(jìn)行電路板克隆業(yè)務(wù)的客戶(hù)，必須有合法的PCB設(shè)計(jì)版權(quán)來(lái)源聲明，以保護(hù)原創(chuàng)PCB設(shè)計(jì)版權(quán)所有者的合法權(quán)益；