1、 所有元件放置要有規(guī)律，同一工作部分電路盡量靠在一起，避免走長(zhǎng)線(xiàn);電阻要平插元件盡量排成行，如無(wú)特殊要求盡量減少直立元件插件。
2、 外線(xiàn)進(jìn)線(xiàn)部分(包括壓敏電阻)必須靠在一起，因開(kāi)關(guān)電路以前的電路屬于高壓部分，此走線(xiàn)不要太長(zhǎng)越短越好，銅皮走線(xiàn)線(xiàn)徑不能小于0.45mm;，不要靠近其它信號(hào)線(xiàn)和CPU的IO口，避免對(duì)它的干擾。
3、 走線(xiàn)轉(zhuǎn)角需走圓角或者45度角，避免走90度角;所有焊盤(pán)及地線(xiàn)盡量加粗。
4、 所有連接線(xiàn)(如：電池線(xiàn)、616E、623K、免提咪線(xiàn)、SPK線(xiàn)、等)盡量靠近所連接的另一端，連接的焊盤(pán)直徑不能小于2.2mm(電話(huà)直曲線(xiàn)為I頭的焊盤(pán)最小直徑不能小于2.0 mm)。每個(gè)焊盤(pán)需有絲印標(biāo)志(LO—鎖“0”;LA—全鎖;RE—受話(huà)器;H-、H+—616E正、負(fù)線(xiàn);M-、M+—免提咪正、負(fù)線(xiàn);B-、B+—電池線(xiàn)正、負(fù)極;SP-、SP+—喇叭線(xiàn)正、負(fù)極;SPK—喇叭線(xiàn))
5、 所有后焊的元件(如：電池線(xiàn)、616E、623K、免提咪線(xiàn)、等)需開(kāi)走錫槽。
6、 如PCB板不是標(biāo)準(zhǔn)方形的，需將凹缺部分填滿(mǎn)用郵票孔隔開(kāi)，郵票孔不能開(kāi)太多要用手能掰開(kāi)。
7、 KB板碳橋只能用在CPU引出的掃描線(xiàn)上，其它不能用碳橋(如LED、MUTE、SPK、MIC鍵等)。
8、 所有的元件間距與實(shí)體間距需相適應(yīng)。
9、 所有元件要有正確標(biāo)識(shí)，有臥倒的元件要有方向箭頭表示。
10、 臥倒的元件盡量要有空間臥倒，避免元件壓在元件上。
11、 如有IC或者其它元件焊盤(pán)過(guò)密時(shí)(即0.4—0.5mm)，焊盤(pán)間需加白油線(xiàn)，以防止
連錫。
12、 需過(guò)錫爐的貼片IC與PCB過(guò)爐方向要形成45度角。
13、 排線(xiàn)間距如無(wú)特殊要求則采用d=2.54mm間距的排線(xiàn)。
14、 SPK和MIC在面殼上時(shí)，盡量將SPK線(xiàn)和MIC線(xiàn)引到KB板上再引到SPK和MIC上。
15、 跳線(xiàn)原則上只能采用5、7、10mm三種規(guī)格，如需使用其它規(guī)格需征得項(xiàng)目工程師
同意才能使用。
16、 所有絲印線(xiàn)徑必須統(tǒng)一，除PCB板上的物料編號(hào)、機(jī)型號(hào)、日期，德賽電子網(wǎng)址以
外。
17、 PCB板上絲印除增加物料編號(hào)、機(jī)型號(hào)、日期，德賽電子網(wǎng)址以外，不能增加其它
絲印，如姓名等。
18、 盡可能縮短高頻元器件之間的走線(xiàn)，設(shè)法減少它們分布參數(shù)相互之間的電子干擾;
容易受干擾的元器件不能相互挨的太近，輸入和輸出盡量遠(yuǎn)離，以免發(fā)生回授。
19、 某些元器件或?qū)Ь€(xiàn)之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們它們之間的距離，以免容
易放電短路，或者干擾。
20、 雙面板布線(xiàn)時(shí)，兩面的導(dǎo)線(xiàn)宜相互垂直、斜交、或彎曲走線(xiàn)，避免相互平行，以減
小寄生耦合。
21、 容易發(fā)熱的元件不要太靠近其它元件，同時(shí)地線(xiàn)需加粗方便散熱。
22、 接地線(xiàn)應(yīng)盡量加粗，若地線(xiàn)用的很細(xì)的線(xiàn)條，則接地電位隨電流的變化而變化，使
抗噪性能降低。因此應(yīng)將接地線(xiàn)加粗，使它能通過(guò)允許的電流。
23、 防雷電路采用電子防雷，電路由180V壓敏電阻、103/250V瓷片電容、1M、15K電阻、
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