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PCB背板設(shè)計和檢測要點

  用戶不斷增長的對可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復(fù)雜的大尺寸背板的需求,導(dǎo)致了對超越常規(guī)PCB制造線的設(shè)備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚,比標(biāo)準(zhǔn)PCB要求有更多的層數(shù)和穿孔。此外,其所要求的線寬和公差更趨精細(xì),需要采用混合總線結(jié)構(gòu)和組裝技術(shù)。

背板一直是PCB制造業(yè)中具有專業(yè)化性質(zhì)的產(chǎn)品。其設(shè)計參數(shù)與其它大多數(shù)電路板有很大不同,生產(chǎn)中需要滿足一些苛刻的要求,噪聲容限和信號完整性方面也要求背板設(shè)計遵從特有的設(shè)計規(guī)則。背板的這些特點導(dǎo)致其在設(shè)備規(guī)范和設(shè)備加工等制造要求上存在巨大差異。

背板尺寸和重量對輸送系統(tǒng)的要求

常規(guī)PCB與背板間的最大不同在于板子的尺寸、重量以及大而重的原材料基板(panel)的加工問題等。PCB制造設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)尺寸為典型的24x24英寸。而用戶尤其是電信用戶則要求背板的尺寸更大。由此推動了對大尺寸板輸送工具的確認(rèn)和購置需求。設(shè)計人員為解決大引腳數(shù)連接器的走線問題不得不額外增加銅層,使背板層數(shù)增加??量痰腅MC和阻抗條件也要求在設(shè)計中增加層數(shù)以確保充分的屏蔽作用,降低串?dāng)_,以及增進(jìn)信號完整性。

在有大功耗應(yīng)用卡插進(jìn)背板時,銅層的厚度必須適中以便提供所需的電流,保證該卡能正常工作。所有這些因素都導(dǎo)致背板平均重量的增加,這樣就要求傳送帶和其它輸送系統(tǒng)必須不僅能夠安全地移送大尺寸的原材料板,而且還必須把其增重的事實也考慮進(jìn)去。

用戶對層芯更薄、層數(shù)更多的背板的需要帶來了對輸送系統(tǒng)截然相反的兩方面的要求。傳送帶和輸送裝置必須一方面能夠毫無損傷地拾取并輸送厚度小于0.10mm(0.004英寸)的大規(guī)格薄板片,另一方面還必須能夠輸送10mm(0.394英寸)厚、25千克(56磅)重的板而不掉板。

內(nèi)層各板的板厚(0.1mm,0.004英寸)與最終完成的背板的厚度(達(dá)10mm,0.39英寸)間相差兩個數(shù)量級,意味著輸送系統(tǒng)必須做到足夠結(jié)實,可以安全地將它們移送通過加工區(qū)。由于背板比常規(guī)PCB要厚,且鉆孔數(shù)也多得多,因此易造成加工液流出現(xiàn)象。有30,000個鉆孔的10mm厚大規(guī)格背板,能很容易地把靠表面張力而吸附在導(dǎo)孔中的少許加工液帶出。為盡量減少攜液量并排除導(dǎo)孔處殘留任何烘干雜質(zhì)的可能性,采用高壓沖洗和空氣送風(fēng)機的方法對鉆孔進(jìn)行清洗是極為重要的。

層的對位

由于用戶應(yīng)用要求越來越多的板層數(shù),層間的對位便變得十分重要。層間對位要求公差收斂。板尺寸變大使這種收斂要求更苛刻。所有的布圖工序都是在一定的溫度和濕度受控環(huán)境中產(chǎn)生的。曝光設(shè)備處在同一環(huán)境之中,整個區(qū)域前圖與后圖的對位公差需保持為0.0125mm(0.0005英寸)。為達(dá)到這一精度要求,需采用CCD攝像機完成前后布圖的對位。

蝕刻以后,使用四鉆孔系統(tǒng)對內(nèi)層板穿孔。穿孔通過芯板,位置精度保持為0.025mm(0.001英寸),可重復(fù)能力為0.0125mm(0.0005英寸)。然后用針銷插入穿孔,將蝕刻后的內(nèi)層對位,同時把內(nèi)層粘合在一起。

最初,使用這種蝕刻后穿孔的方法可充分保證鉆孔與蝕刻銅板的對準(zhǔn),形成一種堅固的環(huán)狀設(shè)計結(jié)構(gòu)。但是,伴隨用戶在PCB走線方面要求在更小的面積內(nèi)布設(shè)越來越多的線路,為保持板子的固定成本不變,則要求蝕刻銅板的尺寸更小,從而要求層間銅板更好地對位。為達(dá)此目標(biāo),可以采用購置X光鉆孔機的辦法。該設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)在1092×813mm(43×32英寸)最大規(guī)格的板上鉆一個孔的位置精度達(dá)到0.025mm(0.001英寸)。其用法有兩種:

1.用X光機觀察每層上的蝕刻銅,借助鉆孔確定一個最佳位置。

2.鉆孔機存儲統(tǒng)計數(shù)據(jù),記錄對位數(shù)據(jù)相對于理論值的偏差和發(fā)散度。把這種SPC數(shù)據(jù)反饋到前面的加工工序如原材料的選擇、加工參數(shù)及布圖繪制等,以助于減小其變化率,不斷改進(jìn)工藝。
 


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