抗撕強度peel strength
一般內層處理的黑氧化方法:
棕氧化法
黑氧化處理
低溫黑化法" />

被老头强奷很舒服好爽好爽_国产亚洲日韩精品超碰_日本亲与子乱人妻HD_国产大道香蕉大在线_精品日韩产品在线

經典案例

聯(lián)系方式

公司名稱:昆山華航電子有限公司
公司電話:0512-50139595
公司郵箱:eric@kshuahang.com
公司地址:江蘇省昆山市善浦西路

您當前的位置:首頁 > 技術資源 > PCB抄板

PCB多層板內層黑化處理方法

黑化的作用:鈍化銅面;增強內層銅箔的表面粗化度,進而增強環(huán)氧樹脂與內層銅箔之間的結合力;
抗撕強度peel strength
一般內層處理的黑氧化方法:
棕氧化法
黑氧化處理
低溫黑化法
采用高溫黑化法內層板會產生高溫應力(thermal stress)可能會導致層壓后的層間分離或內層銅箔的裂痕;
一、棕氧化:
黑氧化處理的產物主要是氧化銅,沒有所謂的氧化亞銅,這是業(yè)內的一些錯誤論調,經過ESCA(electro specific chemical analysis)分析,可以測定銅原子和氧原子之間的結合能,氧化物表面銅原子和氧原子之間的比例;有清晰數(shù)據(jù)和觀察分析證明黑化的產物就是氧化銅,沒有其他成分;
黑化液的一般組成:
氧化劑   亞氯酸鈉
氫氧化鈉
PH緩沖劑  磷酸三鈉
表面活性劑
或堿式碳酸銅的氨水溶液(25%氨水)
二、有關的數(shù)據(jù)
1、氧化物的重量(oxide weight);可以通過重量法測量,一般后控制在0。2---0。5mg/cm2
2、抗撕強度(peel strength)1oz銅箔按照2mm/min的速度,銅箔寬1/8英寸,拉力應該5磅/吋以上
3、通過相關的變數(shù)分析(ANDVA: the analysis of variable )影響抗撕強度的顯著因素主要有:
①亞氯酸鈉的濃度
②氫氧化鈉的濃度
③亞氯酸鈉與磷酸三鈉濃度的交互作用
④磷酸三鈉與浸漬時間的交互作用
氧化物的針狀結晶的長度以0。05mil(1—1.5um)為最佳,此時的抗撕強度也比較大;
抗撕強度取決于樹脂對該氧化物結晶結構的填充性,因此也與層壓的相關參數(shù)和樹脂pp的有關性能有關。


上一篇:PCB印制電路板及裝配無鉛化的要求原因是什么
下一篇PCB板制作過程中常見錯誤說明
溫馨提示:
凡在本公司進行電路板克隆業(yè)務的客戶,必須有合法的PCB設計版權來源聲明,以保護原創(chuàng)PCB設計版權所有者的合法權益;
【 字體: 】【打印此頁】 【返回】【頂部】【關閉