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- 日本地震對(duì)面板產(chǎn)業(yè)造成的沖擊正在引發(fā)新一輪的商戰(zhàn) 2016-07-13
- 第一季度每月北美印制電路板(PCB)統(tǒng)計(jì)大綱 2016-07-13
- 因應(yīng)PCB板等成本上漲華碩第2季持續(xù)調(diào)漲主板售價(jià) 2016-07-13
- 全球IT產(chǎn)業(yè)鏈都因?yàn)檫@次日本大地震而出現(xiàn)波動(dòng) 2016-07-13
- 半導(dǎo)體美新開(kāi)拓美新產(chǎn)品在日本的市場(chǎng) 2016-07-13
- 日本地震運(yùn)輸與電力設(shè)施受到破壞將導(dǎo)致供應(yīng)中斷，造成元件供應(yīng)短缺和價(jià)格上漲 2016-07-13
- 日本此次地震對(duì)有能力生產(chǎn)高階玻纖紗的業(yè)者較為有利，可望受惠。 2016-07-13
- 今年高清機(jī)頂盒市場(chǎng)將會(huì)上演又一場(chǎng)博弈 2016-07-13
- 日本地震沖擊微控制器IC (MCU)的生產(chǎn) 2016-07-13
- 方正科技比去年增加145.76% 2016-07-13
- 日本東北部的眾多工廠正在緩慢恢復(fù)生產(chǎn) 2016-07-13
- 日本在多項(xiàng)半導(dǎo)體上游材料仍持續(xù)擁有高市場(chǎng)占有率 2016-07-13
- 為滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求中芯國(guó)際投資民幣460億元于集成電路建設(shè) 2016-07-13
- 3月14日下午CPCA 2011春季國(guó)際PCB技術(shù)在上海拉開(kāi)帷幕 2016-07-13
- 國(guó)內(nèi)PCB生產(chǎn)向強(qiáng)國(guó)邁進(jìn) 2016-07-13
- 2011年Q2的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟經(jīng)驗(yàn)交流會(huì)上共商打造本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈大計(jì) 2016-07-13
- 三星電子預(yù)計(jì)2015年前提升近4倍至15億美元 2016-07-13
- 德州電子不在啟用在3月11日日本大地震中受到重創(chuàng)的日本仙臺(tái)工廠 2016-07-13
- IGBT將會(huì)是新能源目前的一個(gè)研發(fā)方向 2016-07-13
- 美國(guó)德州儀器是2010年模擬IC市場(chǎng)第一 2016-07-13
- 谷歌宣布，出資350萬(wàn)歐元收購(gòu)德國(guó)太陽(yáng)能49%股權(quán) 2016-07-13
- 2011年每個(gè)季度的半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)測(cè)均超出3201億的預(yù)測(cè)數(shù)字 2016-07-13
- 蘋(píng)果應(yīng)用程序商店，市占率高達(dá) 82.7% 2016-07-13
- (AMD)2位高層近期離職，傳聞超微很有可能成為被購(gòu)并的目標(biāo) 2016-07-13
- 第四季度中芯國(guó)際總銷售額達(dá)到4.12億美元 2016-07-13