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多層PCB電路圖形檢測技術(shù)分析

  1、 非接觸式檢測技術(shù)
  檢測技術(shù)是PCB電路板物理與化學(xué)性能數(shù)據(jù)提供的重手段。隨著印制圖形的精度和密度的變化,過去相當(dāng)長的時間內(nèi)采用人工視覺方法已不適應(yīng)高速發(fā)展的高科技需要,檢測技術(shù)和設(shè)備得到了飛速的發(fā)展,從使用功能上逐漸取代了人工目測來判斷產(chǎn)品質(zhì)量,它從對電路圖形的外觀檢測向內(nèi)層電路圖形的檢測,從而把單純的檢測推向工序間質(zhì)量的監(jiān)控和缺陷的修補相結(jié)合的方向發(fā)展。其主要特點是:使用和應(yīng)用計算機軟硬件技術(shù)、高速圖象處理與模式識別技術(shù)、高速處理硬件、自動控制、精密機械及光學(xué)技術(shù)、是綜合多種高技術(shù)的產(chǎn)物。對檢測部件不接觸、不破壞、無損傷,能檢測接觸式檢測不到的地方。其中設(shè)備有以下幾種:
  裸板外觀檢測技術(shù)與設(shè)備
  即AOI(光學(xué)測試儀)。主要采用設(shè)計規(guī)范檢查法測試兩維數(shù)字化圖形,隨著表面安裝技術(shù)用和三維模壓印制電路板出現(xiàn),設(shè)計規(guī)范檢查法將具有完全不同的內(nèi)涵。它不但能檢測導(dǎo)線和線間距寬度,還能檢測導(dǎo)線的高度。所以三維布局的存在,必然要更先進的傳感器和成像技術(shù)。非接觸式AOI測試技術(shù)是集X-射線、紅外技術(shù)、與其它檢測技術(shù)于一身產(chǎn)品。
  X-光內(nèi)層透視檢測技術(shù)
  早期使用的X光因焦距大至300μm的程度,其檢測精度只能達到0.05mm。目前焦距已達到微米級,已能進精度為10微米的測量。與圖象處理并用,能對多層印制電路板的內(nèi)層電路圖形進行高分辯率的透視和檢測。
  2、 接觸式檢測技術(shù)與設(shè)備
  對印制電路板的檢測方法,主要采用在線測試儀又稱靜態(tài)功能測試。目前型號有多種,先進設(shè)備能快速的對因制造過程的失誤而導(dǎo)致產(chǎn)生的質(zhì)量缺陷(包括開路、短路)。有通用式的通斷路測試儀、專用通斷測試儀和飛針式的移動通斷測試儀。后一種適合小批量高密度、高精度雙面和多層印制電路板的電性能測試。
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溫馨提示:
凡在本公司進行電路板克隆業(yè)務(wù)的客戶,必須有合法的PCB設(shè)計版權(quán)來源聲明,以保護原創(chuàng)PCB設(shè)計版權(quán)所有者的合法權(quán)益;
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