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高Tg板材在PCB抄板應(yīng)用中的優(yōu)點(diǎn)

  隨著電子工業(yè)的飛躍發(fā)展,特別是以計(jì)算機(jī)為代表的電子產(chǎn)品,向著高功能化、高多層化發(fā)展,需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為前提。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展,使PCB在小孔徑、精細(xì)線路化、薄型化方面,越來(lái)越離不開(kāi)基板高耐熱性的支持。因此,在PCB抄板過(guò)程中,我們就要注意選用高耐熱性的PCB基板材料,而高Tg指的是高耐熱性,同樣,選用高Tg板材對(duì)于現(xiàn)代PCB抄板意義重大。
  高Tg線路板的基本含義
  高Tg印制電路板當(dāng)溫度升高到某一閥值時(shí),基板就會(huì)由“玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”,此時(shí)的溫度稱(chēng)為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說(shuō),Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說(shuō)普通PCB基板材料在高溫下,不斷產(chǎn)生軟化、變形、熔融等現(xiàn)象,同時(shí)還表現(xiàn)在機(jī)械、電氣特性的急劇下降,這樣子就影響到產(chǎn)品的使用壽命了(我想大家不想看見(jiàn)自己的產(chǎn)品出現(xiàn)這種情況)。
  高Tg印制板的主要特性
  一般Tg的板材為130℃以上,高Tg一般大于170℃,中等Tg約大于150℃。
  通常Tg≥170℃的PCB印制板,稱(chēng)作高Tg印制板。
  基板的Tg提高了,印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學(xué)性、耐穩(wěn)定性等特征都會(huì)提高和改善。TG值越高,板材的耐溫度性能越好,尤其在無(wú)鉛制程中,高Tg被更為廣泛的應(yīng)用。
  所以一般的FR-4與高Tg的區(qū)別:同在高溫下,特別是在吸濕后受熱下,其材料的機(jī)械強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異,高Tg產(chǎn)品明顯要好于普通的PCB基板材料。
  高Tg線路板的工藝能力
  層數(shù): 2--14
  最大加工面積:  640mm*1100mm
  銅厚: 0.5OZ-13OZ
  板厚:雙層板:0.2mm--6.0mm
  4 層板: 0.4mm-8.0mm  6 層板: 0.8mm-8.0mm
  8 層板: 1.0mm-8.0mm  10層板: 1.2mm-8.0mm
  12層板: 1.5mm-8.0mm  14層板: 1.5mm-8.0mm
  16層板: 1.6mm-8.0mm  18層板: 2.2mm-8.0mm
  20層板: 2.4mm-8.0mm
  最小線寬/間距: 3mil/3mil
  成品最小孔徑:  0.15mm
  可加工最大厚徑比: 12:1
  阻抗控制: +/-10%
  表面處理: 噴鉛錫、噴純錫、化學(xué)沉金、化學(xué)沉錫、化學(xué)沉銀、插頭鍍金、防氧化
  常用板料: FR4 Tg130/Tg170℃,Rogers,Arlon,Taconic,Bergquist
  特殊工藝: 埋盲孔,盤(pán)中孔,板邊金屬化,半孔,臺(tái)階安裝孔,控深鉆孔,金屬基(芯)板。
  高Tg板材在抄板中的應(yīng)用
  據(jù)wy專(zhuān)業(yè)PCB抄板公司介紹,現(xiàn)階段我們抄板的種類(lèi)主要有:高精度雙面PCB線路板抄板、炭油灌孔PCB線路板抄板、高Tg PCB線路板抄板、厚銅PCB線路板抄板、平面繞組板專(zhuān)業(yè)抄板、混合介質(zhì)板PCB抄板、特種基板抄板及定制各種特定要求的印制電路板。這些業(yè)務(wù)都廣泛運(yùn)用于行業(yè)的各個(gè)角落。
  wy專(zhuān)業(yè)抄板公司一直都全新全意為客戶提供專(zhuān)業(yè)的PCB抄板設(shè)計(jì)、加工、制作服務(wù),先進(jìn)的印制板專(zhuān)用生產(chǎn)設(shè)備、檢測(cè)儀器及過(guò)硬的技術(shù)也確保了生產(chǎn)方便的各種可能出現(xiàn)的問(wèn)題都能很好的解決。
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溫馨提示:
凡在本公司進(jìn)行電路板克隆業(yè)務(wù)的客戶,必須有合法的PCB設(shè)計(jì)版權(quán)來(lái)源聲明,以保護(hù)原創(chuàng)PCB設(shè)計(jì)版權(quán)所有者的合法權(quán)益;
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