1.焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低(浸焊時,時間太短)。

2.走板速度太快(FLUX未能充分揮發(fā))。

3.錫爐溫度不夠。

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PCB板助焊劑常見狀況及分析

一、焊后PCB板面殘留多板子臟:

1.焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低(浸焊時,時間太短)。

2.走板速度太快(FLUX未能充分揮發(fā))。

3.錫爐溫度不夠。

4.錫液中加了防氧化劑或防氧化油造成的。

5.助焊劑涂布太多。

6.元件腳和板孔不成比例(孔太大)使助焊劑上升。

9.FLUX使用過程中,較長時間未添加稀釋劑。

二、 著 火:

1.波峰爐本身沒有風(fēng)刀,造成助焊劑涂布量過多,預(yù)熱時滴到加熱管上。

2.風(fēng)刀的角度不對(使助焊劑在PCB上涂布不均勻)。

3.PCB上膠條太多,把膠條引燃了。

4.走板速度太快(FLUX未完全揮發(fā),F(xiàn)LUX滴下)或太慢(造成板面熱溫度太高)。

5.工藝問題(PCB板材不好同時發(fā)熱管與PCB距離太近)。

三、腐 蝕(元器件發(fā)綠,焊點發(fā)黑)

1.預(yù)熱不充分(預(yù)熱溫度低,走板速度快)造成FLUX殘留多,有害物殘留太多)。

2.使用需要清洗的助焊劑,焊完后未清洗或未及時清洗。

四、連電,漏電(絕緣性不好) PCB設(shè)計不合理,布線太近等。 PCB阻焊膜質(zhì)量不好,容易導(dǎo)電。

五、漏焊,虛焊,連焊 FLUX涂布的量太少或不均勻。 部分焊盤或焊腳氧化嚴(yán)重。 PCB布線不合理(元零件分布不合理)。 發(fā)泡管堵塞,發(fā)泡不均勻,造成FLUX在PCB上涂布不均勻。 手浸錫時操作方法不當(dāng)。 鏈條傾角不合理。 波峰不平。

 


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