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半導體硅產(chǎn)業(yè)回溫 Q3有望持續(xù)增長

  由于半導體產(chǎn)業(yè)對過剩的渠道庫存恢復控制,另一方面,廠商在假日季節(jié)來臨前需要增加庫存,第三季度半導體硅出貨量將有望持續(xù)增長。
  據(jù)HISiSuppli公司報告指出,預計第三季度總體的硅出貨量將達到25.7億平方英寸,高于第二季度的25.1億,而第一季度出貨量為22.9億平方英寸。預計2012年全年的硅出貨量將達到97.3億,較去年增長了6%。
  今年下半年,硅供應商必須密切關注兩個重要問題:全球經(jīng)濟狀況,以及集成器件制造商和無廠公司的半導體庫存水平。
  全球經(jīng)濟狀況
  經(jīng)濟狀況決定人們的可支配收入水平。消費者購買占半導體產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入與硅需求的60%左右,所以消費需求放緩肯定會對該產(chǎn)業(yè)造成不利影響。結果將導致庫存上升和硅需求情況惡化,可能意味著供應商陷入低迷處境,直到2013年第二季度。
  供應鏈庫存問題
  也將是影響硅需求的一個關鍵因素。一方面,供應商必須對付產(chǎn)品過時問題并追蹤產(chǎn)品壽命周期,以確保其在市場中的實用性。另一方面,供應商必須永遠領先于消費者的購買模式――做好準備在第二和第三季度開始大批量生產(chǎn),然后能夠在第四至次年第一季度縮減生產(chǎn),迎接傳統(tǒng)的淡季階段。
  在制造方面,目前向12英寸制造轉(zhuǎn)變,正在損害8英寸硅片的需求。因此,硅供應商應該考慮關閉產(chǎn)能或者整合制造業(yè)務,以便使利潤最大化。下一波將是向18英寸水平轉(zhuǎn)變,可能在2015年末具備條件:當這一天來臨時,同樣會損害12英寸的需求。
  從短期和長期來看,面向消費者的電子產(chǎn)品繼續(xù)促進硅產(chǎn)業(yè)的增長。增長最快的領域是無線,包括手機和平板電腦,無線領域的硅需求目前占產(chǎn)業(yè)總體需求的25%。
  但是,存儲元件仍然是硅的最大消費者。尤其是,面向存儲領域的硅供應商希望今年能有好的行情――不僅是因為消費者對于超級本的需求預計增強,而且也因為媒體平板消費的NAND閃存增加。
  即便如此,破產(chǎn)的日本爾必達記憶體公司的歸宿仍然不確定,對未來的整體硅制造前景蒙上了陰影。這是因為,存儲產(chǎn)品產(chǎn)能減少無疑是有利的,可以精簡市場,但需求減少也會導致硅供應商的營業(yè)收入明顯下降。
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