臺灣太陽能廠2010年大動作擴產(chǎn)。除上游硅晶圓廠綠能、中美晶等大舉擴張外,下游電池廠茂迪、昱晶、新日光等更鎖定2011年要達到10億瓦(GW)級產(chǎn)能,成為全球太陽能業(yè)的“A咖”。
綠能現(xiàn)階段360MW(百萬瓦)太陽能硅晶圓與300MW切晶生產(chǎn)線都已滿載,接單能見度佳,公司已鎖定大陸山東做為擴產(chǎn)據(jù)點。
考量市況發(fā)展優(yōu)于預期,綠能原規(guī)劃2010年中前將兩岸硅晶圓產(chǎn)能拉升至410MW、切晶產(chǎn)能增加至350MW,現(xiàn)正準備二度調(diào)高擴產(chǎn)規(guī)劃。
中美晶2009年底架設完成400MW產(chǎn)能,預計第一、二季各新增100MW,把總產(chǎn)能拉升至600MW,并視市況持續(xù)調(diào)整。
合晶以大陸轉(zhuǎn)投資陽光能源(Solargiga)為太陽能硅晶圓布局據(jù)點,2009年底陽光能源產(chǎn)能為200MW,有200臺單晶爐及40臺切片機,因應訂單需求,單晶爐與切片機數(shù)量2010年都將倍數(shù)增加,總年產(chǎn)能400MW以上。
太陽能電池廠擴產(chǎn)動作更積極。茂迪去年總產(chǎn)能600MW,今年目標可達800MW,擴廠行動將在第三季完成,目標2011年將總產(chǎn)能提升至1GW。
茂迪并跨入太陽能模組領(lǐng)域,2009年底并購美商奇異(GE)旗下GE Energy模組生產(chǎn)線后,2010年該廠區(qū)年產(chǎn)能將倍增至50MW;此外,茂迪在大陸尋覓新模組產(chǎn)能落腳處。
昱晶則規(guī)劃在9月前投資3.6億元,將旗下竹南A廠產(chǎn)能提升至750MW,屆時總產(chǎn)能將可由去年底的600MW增加至810MW。昱晶也將新建竹南B廠,初期投資21億元建廠,再斥資25億元設置四條50MW生產(chǎn)線,2011年第一季加入營運,屆時總產(chǎn)能將逾1GW。
新日光也看好市場需求持續(xù)轉(zhuǎn)強,預期2010年出貨量可望比2009年倍數(shù)成長,上看400至500MW,現(xiàn)正規(guī)劃大幅擴產(chǎn),由2009年底的240MW大增1.5倍至600MW。
全新光電(2455)砷化砷元件受惠于3.5G通訊應用持續(xù)增加,加上國際IDM大廠釋單動作頻頻,不僅2009年的獲利可望創(chuàng)下歷年來的新高,法人更預期2010年稅后獲利有機會比2009年大增50%,可望刺激股價站上百元大關(guān)。
就產(chǎn)業(yè)基本面來看,全新2009年HBT磊晶圓營收規(guī)模正式超越美商Kopin后,已晉升為全球第2大磊晶圓供應商,全新在2010年仍將持續(xù)擴產(chǎn)4成以上,全新在砷化鎵磊晶圓產(chǎn)值全球第2大的位置將日趨穩(wěn)固。
另外就全新的客戶來說,全球第2大PA供應商Skyworks多年來向Kopin采購磊晶圓,未曾向全新采購,隨著Skyworks的PA打入iPhone供應鏈,似乎有意向全新采購磊晶圓,對全新2010年業(yè)績也有增溫效果。
上一篇:鴻海面板代工訂單暴增,冠捷動作惹業(yè)界關(guān)注
下一篇2010年半導體產(chǎn)業(yè)熱點市場解讀
溫馨提示:
凡在本公司進行電路板克隆業(yè)務的客戶,必須有合法的PCB設計版權(quán)來源聲明,以保護原創(chuàng)PCB設計版權(quán)所有者的合法權(quán)益;
您當前的位置:首頁 > 新聞中心 > PCB資訊
臺灣太陽能廠2010年大動作擴產(chǎn)
[臺灣太陽能廠2010年大動作擴產(chǎn)]^相關(guān)文章
- 微處理器生產(chǎn)商之一,日本瑞薩電子6.
- PCB覆銅板板材等級如何劃分
- 鴻海6800萬美元收購索尼墨西哥電視
- NAND閃存預計將在2011年第四季度“
- 發(fā)審委取消依頓電子的審核會議
- 程序名稱: keil c51中文說明
- 貼片加工中PCB板的焊接技巧介紹
- 揭秘ATtiny11-12單片機特性及其典
- 廢舊PCB的熱解技術(shù)分析
- PCB抄板孔無銅開路的原因及對策分
- 關(guān)于SMT工藝構(gòu)成說明
- 跟我學數(shù)字電路教程
- 聯(lián)系我們
- 3G手機VSPCB行業(yè)
- 臺灣5月PCB營收同比增長近20%
- PCB電路板規(guī)劃說明
- 基于PIC16F639單片機無鑰門禁(PKE)
- 工信部力挺“山寨” 平衡知識產(chǎn)權(quán)
- 2010pcb交出好業(yè)績
- 未來電子設備小型化高性能要求MLCC
- PCB電路板抄板技術(shù)詳細步驟
- 高速板4層以上布線總結(jié)
- 2010年中國半導體市場反彈有望
- 公司簡介
- 撓性印制線路板試驗方法之工業(yè)標準
- pcb典型工藝圖形電鍍法
- PCB工具廠陸續(xù)獲單景氣明朗
- 谷歌宣布,出資350萬歐元收購德國太
- 軟件狗[Dongles]的加密與解密技術(shù)(
- SSC P200 P300 電力載波的擴頻收發(fā)
- PCB板上元件豎立的問題說明
- PCB生產(chǎn)中銅面的防氧化
- wy反向成果――膠印機樣機制作