芯片設(shè)計業(yè)正面臨著一系列的挑戰(zhàn):系統(tǒng)芯片SoC(System-on-a-Chip)已經(jīng)成為IC業(yè)界的焦點,芯片性能越來越強,規(guī)模越來越大,開發(fā)周期越來越長,設(shè)計質(zhì)量越來越難于控制,芯片設(shè)計成本越來越趨于高昂。
這種情形很像計算機界所面臨的問題:計算機硬件處理能力飛速發(fā)展,而軟件設(shè)計卻受到越來越多的挑戰(zhàn),設(shè)計規(guī)模上不去,設(shè)計質(zhì)量難于控制,設(shè)計周期無限延長 ……。正是這種狀況,導(dǎo)致了軟件設(shè)計方法學在開放性、可移植性、面向等方面的深刻變革。如今的軟件工程,已經(jīng)成為一門博大精深的科學,有很多系統(tǒng)的方法值得芯片設(shè)計業(yè)學習和借鑒。根植于軟件業(yè)面向設(shè)計模式的IP技術(shù)被認為是最有前途的方案,以解決當今IC芯片設(shè)計工業(yè)界所面臨的難題。
基于時序驅(qū)動的設(shè)計、基于模塊進行功能組裝的設(shè)計、基于平臺開發(fā)的設(shè)計是當今IC芯片設(shè)計比較流行的三種設(shè)計方法,基于模塊進行功能組裝的IC芯片設(shè)計方法正成為主流。IC工程師下一步應(yīng)該關(guān)注的焦點是IP技術(shù)。即如何進行軟硬件的功能劃分、如何進行模塊互連、應(yīng)該選擇哪些功能模塊、功能模塊如何使用、如何進行系統(tǒng)驗證等等。但是在國內(nèi)的IC芯片設(shè)計業(yè)引入IP技術(shù),是需要相當長的一段時間才能真正提高IC芯片設(shè)計的產(chǎn)能和設(shè)計效率。這是因為我們不僅在IP設(shè)計方面還缺少積累,在IP的集成方面也缺乏經(jīng)驗。
在芯片設(shè)計中引入IP技術(shù)應(yīng)該從提高芯片設(shè)計質(zhì)量開始??芍赜玫?a href=http://www.xsjjx.net/ target=_blank class=infotextkey>設(shè)計一定是良好的設(shè)計?!∥覀兪紫葢?yīng)加強對當前設(shè)計的代碼規(guī)范性檢查、測試覆蓋率檢查、功能覆蓋率檢查、性能分析包括DFT、STA檢查、功耗分析檢查等QA工作。其次對使用頻率高而技術(shù)上又比較成熟的電路模塊進行質(zhì)量改善提高其可重用性。再者,對一些實力較強的芯片設(shè)計公司,可以考慮購買可信賴程度較高的廠商提供的成熟IP,并在不斷的集成使用中積累IP集成的經(jīng)驗。此外,對于專業(yè)的IP設(shè)計公司,應(yīng)該盡早建立自己的穩(wěn)定的開發(fā)平臺,對某一類IP模塊進行深入研究,并不斷開發(fā)它的衍生類IP、不斷優(yōu)化該類IP的集成環(huán)境。
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