板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂籠蓋以確保可靠性。固然COB是最簡(jiǎn)樸的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB和倒片焊技術(shù)。
　　板上芯片（ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)籠蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。
　　與其它封裝技術(shù)比擬，COB技術(shù)價(jià)格低廉（僅為同芯片的1/3左右）、節(jié)約空間、工藝成熟。但任何新技術(shù)在剛泛起時(shí)都不可能十全十美，COB技術(shù)也存在著需要另配焊接機(jī)及封裝機(jī)、有時(shí)速度跟不上以及PCB貼片對(duì)環(huán)境要求更為嚴(yán)格和無法維修等缺點(diǎn)。
　　某些板上芯片(CoB)的布局可以改善IC信號(hào)機(jī)能，由于它們?nèi)サ袅舜蟛块T或全部封裝，也就是去掉了大部門或全部寄生器件。然而，伴跟著這些技術(shù)，可能存在一些機(jī)能題目。在所有這些設(shè)計(jì)中，因?yàn)橛幸€框架片或BGA標(biāo)志，襯底可能不會(huì)很好地連接到VCC或地?？赡艽嬖诘念}目包括熱膨脹系數(shù)(CTE)題目以及不良的襯底連接。
　　COB主要的焊接方法：
　?。?）熱壓焊
　　利用加熱和加壓力使金屬絲與焊區(qū)壓焊在一起。其原理是通過加熱和加壓力，使焊區(qū)（如AI）發(fā)生塑性形變同時(shí)破壞壓焊界面上的氧化層，從而使原子間產(chǎn)生吸引力達(dá)到“鍵合”的目的，此外，兩金屬界面不平整加熱加壓時(shí)可使上下的金屬相互鑲嵌。此技術(shù)一般用為玻璃板上芯片COG。
　　（2）超聲焊
　　超聲焊是利用超聲波發(fā)生器產(chǎn)生的能量，通過換能器在超高頻的磁場(chǎng)感應(yīng)下，迅速伸縮產(chǎn)生彈性振動(dòng)，使劈刀相應(yīng)振動(dòng)，同時(shí)在劈刀上施加一定的壓力，于是劈刀在這兩種力的共同作用下，帶動(dòng)AI絲在被焊區(qū)的金屬化層如（AI膜）表面迅速摩擦，使AI絲和AI膜表面產(chǎn)生塑性變形，這種形變也破壞了AI層界面的氧化層，使兩個(gè)純凈的金屬表面緊密接觸達(dá)到原子間的結(jié)合，從而形成焊接。主要焊接材料為鋁線焊頭，一般為楔形。
　?。?）金絲焊
　　球焊在引線鍵合中是最具代表性的焊接技術(shù)，由于現(xiàn)在的半導(dǎo)體封裝二、三極管封裝都采用AU線球焊。而且它操縱利便、靈活、焊點(diǎn)牢固（直徑為25UM的AU絲的焊接強(qiáng)度一般為0.07～0.09N/點(diǎn)），又無方向性，焊接速度可高達(dá)15點(diǎn)/秒以上。金絲焊也叫熱（壓）（超）聲焊主要鍵合材料為金（AU）線焊頭為球形故為球焊。
　　COB封裝流程
　　第一步：擴(kuò)晶。采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜平均擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。
　　第二步：背膠。將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上，背上銀漿。
　　點(diǎn)銀漿。合用于散裝LED芯片。采用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)在PCＢ印刷線路板上。
　　第三步：將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中，由操縱員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。
　　第四步：將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱輪回烘箱中恒溫靜置一段時(shí)間，待銀漿固化后掏出(不可久置，不然LED芯片鍍層會(huì)烤黃，即氧化，給邦定造成難題)。假如有LED芯片邦定，則需要以上幾個(gè)步驟；假如只有IC芯片邦定則取消以上步驟。
　　第五步：粘芯片。用點(diǎn)膠機(jī)在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設(shè)備(真空吸筆或子)將IC裸片準(zhǔn)確放在紅膠或黑膠上。
　　第六步：烘干。將粘好裸片放入熱輪回烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時(shí)間，也可以天然固化(時(shí)間較長(zhǎng))。
　　第七步：邦定(打線)。采用鋁絲焊線機(jī)將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對(duì)應(yīng)的焊盤鋁絲進(jìn)行橋接，即COB的內(nèi)引線焊接。
　　第八步：前測(cè)。使用專用檢測(cè)工具(按不同用途的COB有不同的設(shè)備，簡(jiǎn)樸的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測(cè)COB板，將分歧格的板子重新返修。
　　第九步：點(diǎn)膠。采用點(diǎn)膠機(jī)將調(diào)配好的AB膠適量地點(diǎn)到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據(jù)客戶要求進(jìn)行外觀封裝。
　　第十步：固化。將封好膠的PCB印刷線路板放入熱輪回烘箱中恒溫靜置，根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時(shí)間。
　　第十一步：后測(cè)。將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測(cè)工具進(jìn)行電氣機(jī)能測(cè)試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。

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